MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC5504-3.1YMT-TR

MICROCHIPTDFN-4(1x1) · 5 ピン · Pitch 0.57mmDISCREPANCY REVIEW REQUIRED5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1))1VOUT2GND3EN5EP4VINGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2Dフットプリント
31245E=1.00mm · Pitch e=0.57mmD=1.00mm-2-1012210-1-2mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 1.00mm × 1.00mm · ピッチ: 0.57mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (5/5)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1VOUTPower安定化電源出力 (VOUT — 2.5V to 5.5V)
2GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
3ENIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (EN)
4VINPower電源供給入力 (VIN — 2.5V to 5.5V)
5EPGND露出サーマルパッド・グラウンド (EP)
PIN 1 VOUT
Power
安定化電源出力 (VOUT — 2.5V to 5.5V)
設計上の注意点: OutputVoltage WhendisabledtheMIC5502andMIC5504 . switchesonaninternal25Ωloadtodischargetheexternal capacitors .
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

抽出図面ギャラリー (6 標準図面 + 13 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大
1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (5ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
TDFN-4(1x1) · 1.00×1.00mm · ピッチ 0.57mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (5 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (13 点 · 1/2 ページ)
MIC5504 シリーズの切り抜きなし原本図面 13 点中 1–12 点目を表示
P1 · p01_fig01376×200px
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — 300 mA Single Output LDO in Small Packages
300 mA Single Output LDO in Small Packages
P1 · p01_fig021776×665px
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — • Smartphones • DSC, GPS, PMP, and PDAs • Medical Devices • Portable Electronics • 5V Systems
• Smartphones • DSC, GPS, PMP, and PDAs • Medical Devices • Portable Electronics • 5V Systems
P2 · p02_fig011775×670px
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — Typical Application Circuit
Typical Application Circuit
P2 · p02_fig01P2
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P12 · p12_fig011179×537px
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — FIGURE 5-1: MIC550x.xYMT Typical Application Schematic. TABLE 5-1: BILL OF MATERIALS Item Part Number Manufacturer Description Qty.
FIGURE 5-1: MIC550x.xYMT Typical Application Schematic. TABLE 5-1: BILL OF MATERIALS Item Part Number Manufacturer Description Qty.
P13 · p13_fig011097×1056px
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — FIGURE 6-1: Top Layer.
FIGURE 6-1: Top Layer.
P13 · p13_fig021067×1048px
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — FIGURE 6-2: Bottom Layer.
FIGURE 6-2: Bottom Layer.
P14 · p14_fig021777×949px
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — EN Pull-Down - WX4 WXG - WXJ WXM WXP - WXS
EN Pull-Down - WX4 WXG - WXJ WXM WXP - WXS
P14 · p14_fig02P14
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — Datasheet Page 14 (p14_fig02)
Datasheet Page 14 (p14_fig02)
P15 · p15_fig011662×1757px
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging.
Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging.
P15 · p15_fig01P15
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — Datasheet Page 15 (p15_fig01)
Datasheet Page 15 (p15_fig01)
P14 · p14_fig01PDF 内の全パッケージ
MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — Output Voltage
Output Voltage
1 / 2 ページ (13 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (MIC5504-3.1YMT-TR)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) は 4 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 1.00 × 1.00 × 0.85 mm(ピンピッチ e = 0.57 mm)です。動作電源電圧 2.5V to 5.5V、動作温度範囲 40°C to +125°C、Standard I/O / Passive インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
2.5V to 5.5V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
40°C to +125°C
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
1   kHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
38   μA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
1.00 × 1.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
パッケージ系列: DFN (TDFN-4(1x1))
ピン数・リードピッチN / e
4 Pins | Pitch e = 0.57 mm (22.6 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
Standard I/O / Passive
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル5 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント5 パッド · ピッチ 0.57mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (TDFN-4(1x1))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
1.00 × 1.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.57mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.20 × 0.40 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
5P / 5Pad (DUAL_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
Per application circuit
TDFN-4(1x1)
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?

MICROCHIP 製 MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1) パッケージ) は全 5 ピン構成で、ピンピッチは 0.57 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 2.5V to 5.5V です。主なピン:1 (VOUT: 安定化電源出力 (VOUT — 2.5V to 5.5V)), 2 (GND: グラウンド基準端子 (GND)), 3 (EN: システムイネーブル・ハードウェアリセット (EN)), 4 (VIN: 電源供給入力 (VIN — 2.5V to 5.5V)), 5 (EP: 露出サーマルパッド・グラウンド (EP))。

MIC5504-3.1YMT-TR の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) の本体外形は 1.00 × 1.00 mm、ピッチ e = 0.57 mm、合計 5 パッドで構成されています。

MIC5504-3.1YMT-TR の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの MIC5504-3.1YMT-TR (MICROCHIP, TDFN-4(1x1)) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録:ピン配置表 (5 ピン) & MIC5504 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1VOUTPower_Out2.5V to 5.5V 電源ドメインで動作する安定化出力端子 (VOUT、最大定格: 5.5V) です。
2GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
3ENDigital_IOチップ有効化およびリセット制御入力 (EN):Highでチップ起動、Lowでリセット(停止)状態になります。
4VINPower_In2.5V to 5.5V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VIN、最大定格: 5.5V) です。
5EPGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。