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MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC23356YFT-TR

MICROCHIPPTQFN-16(2.5x2.5) · 11 引脚 · Pitch 0.50mmDISCREPANCY REVIEW REQUIRED5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5))1SW3PGND4PV IN6SV IN7SCL8SDA13PGND12A GND11V OUT10PG9ENGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D封装焊盘
413111097681213E=2.50mm · Pitch e=0.50mmD=2.50mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 2.50mm × 2.50mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (11/11)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1SWI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW (General)
3PGNDGND电源参考地引脚 (PGND)
4PV INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PV IN (General)
6SV INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SV IN (General)
7SCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL (I2C)
8SDAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C)
9ENI系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
10PGI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PG (General)
11V OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 V OUT (General)
12A GNDGND电源参考地引脚 (A GND)
13PGNDGND电源参考地引脚 (PGND)
PIN 1 SW
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 SW (General)
PCB布线建议: SwitchNode
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 12 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (11 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
PTQFN-16(2.5x2.5) · 2.50×2.50mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (11 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (12 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–12 张，共 12 张完整原图 (来自 MIC23356 系列)
P1 · p01_fig01376×200px
MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) — 3A, Step-Down Converter with HyperLight Load™ and I2C Interface
3A, Step-Down Converter with HyperLight Load™ and I2C Interface
P2 · p02_fig011518×965px
MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) — Typical Application
Typical Application
P2 · p02_fig021182×880px
MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) — Ordering Information
Ordering Information
P2 · p02_fig02P2
MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) — Datasheet Page 2 (p02_fig02)
Datasheet Page 2 (p02_fig02)
P3 · p03_fig011777×1586px
MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) — MIC23356
MIC23356
P19 · p19_fig01867×797px
MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) — EQUATION 5-3:
EQUATION 5-3:
P19 · p19_fig02867×292px
MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) — The RMS inductor current is used to calculate the I2R losses in the inductor.
The RMS inductor current is used to calculate the I2R losses in the inductor.
P30 · p30_fig011399×863px
MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) — 16-Lead FTQFN 2.5 mm x 2.5 mm Example | 23356 | 7256 WNNN | Part Number Marking Marking Code | MIC23356YFT XXXX 23356 | MIC23356-FAYFT XXXX 356FA | MIC23356-HAYFT XXXX 356HA | MIC23356-SAYFT XXXX 356SA
16-Lead FTQFN 2.5 mm x 2.5 mm Example | 23356 | 7256 WNNN | Part Number Marking Marking Code | MIC23356YFT XXXX 23356 | MIC23356-FAYFT XXXX 356FA | MIC23356-HAYFT XXXX 356HA | MIC23356-SAYFT XXXX 356SA
P30 · p30_fig02412×248px
MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) — 16-Lead FTQFN 2.5 mm x 2.5 mm Example
16-Lead FTQFN 2.5 mm x 2.5 mm Example
P30 · p30_fig03408×246px
MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) — 16-Lead FTQFN 2.5 mm x 2.5 mm Example
16-Lead FTQFN 2.5 mm x 2.5 mm Example
P30 · p30_fig041361×615px
MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) —  2019 Microchip Technology Inc. DS20006130A-page 30
 2019 Microchip Technology Inc. DS20006130A-page 30
P30 · p30_fig02P30
MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) — Datasheet Page 30 (p30_fig02)
Datasheet Page 30 (p30_fig02)

电气参数与元器件规格详情 (MIC23356YFT-TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) 是一款 10 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 2.50 × 2.50 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 2.4V to 5.5V，工作温度 -40°C to +125°C，内置 I2C, DAC 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.4V to 5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +125°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
3.4 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
2.50 × 2.50 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (PTQFN-16(2.5x2.5))
引脚总数与中心间距N / e
10 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
I2C, DAC
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号11 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘11 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (PTQFN-16(2.5x2.5))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
2.50 × 2.50 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.25 × 0.50 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
11P / 11Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
PTQFN-16(2.5x2.5)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 MIC23356YFT-TR 采用 PTQFN-16(2.5x2.5) 封装，共 11 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 2.4V to 5.5V。主要引脚包括：1 (SW: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SW (General)), 3 (PGND: 电源参考地引脚 (PGND)), 4 (PV IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PV IN (General)), 6 (SV IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SV IN (General)), 7 (SCL: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL (I2C)), 8 (SDA: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C))。

MIC23356YFT-TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) 本体轮廓为 2.50 × 2.50 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 11 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 MIC23356YFT-TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MIC23356YFT-TR (MICROCHIP, PTQFN-16(2.5x2.5)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (11 脚) 与 MIC23356 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1SWDigital_IO信号引脚 SW（方向：I/O，电压域：2.4V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW。支持总线接口：General。
3PGNDGND0V 接地回路引脚 (PGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
4PV INDigital_IO信号引脚 PV IN（方向：I/O，电压域：2.4V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PV IN。支持总线接口：General。
6SV INDigital_IO信号引脚 SV IN（方向：I/O，电压域：2.4V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SV IN。支持总线接口：General。
7SCLDigital_IO信号引脚 SCL（方向：I/O，电压域：2.4V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SCL。支持总线接口：I2C。
8SDADigital_IO信号引脚 SDA（方向：I/O，电压域：2.4V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SDA。支持总线接口：I2C。
9ENDigital_IO高电平：芯片使能工作；低电平：芯片关闭并处于复位状态 (EN)。
10PGOpen_Drain信号引脚 PG（方向：I/O，电压域：2.4V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PG。支持总线接口：General。
11V OUTDigital_IO信号引脚 V OUT（方向：I/O，电压域：2.4V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：V OUT。支持总线接口：General。
12A GNDGND0V 接地回路引脚 (A GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
13PGNDGND0V 接地回路引脚 (PGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
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