MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5))?

Das Bauteil MIC23356YFT-TR von MICROCHIP im PTQFN-16(2.5x2.5)-Gehäuse besitzt 11 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.4V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (SW: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW (General)), 3 (PGND: Masseanschluss (PGND)), 4 (PV IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PV IN (General)), 6 (SV IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SV IN (General)), 7 (SCL: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL (I2C)), 8 (SDA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC23356YFT-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) 2.50 × 2.50 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 11 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC23356YFT-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC23356YFT-TR (MICROCHIP, PTQFN-16(2.5x2.5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 2.50mm × 2.50mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (11/11)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	SW	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW (General)
3	PGND	GND	Masseanschluss (PGND)
4	PV IN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PV IN (General)
6	SV IN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SV IN (General)
7	SCL	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL (I2C)
8	SDA	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)
9	EN	I	Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
10	PG	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PG (General)
11	V OUT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUT (General)
12	A GND	GND	Masseanschluss (A GND)
13	PGND	GND	Masseanschluss (PGND)

PIN 1 SW

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW (General)

Designhinweis: SwitchNode

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (11 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

PTQFN-16(2.5x2.5) · 2.50×2.50mm · Raster 0.50mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (11 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MIC23356

P1 · p01_fig01376×200px

3A, Step-Down Converter with HyperLight Load™ and I2C Interface

P2 · p02_fig011518×965px

Typical Application

P2 · p02_fig021182×880px

Ordering Information

P2 · p02_fig02P2

Datasheet Page 2 (p02_fig02)

P3 · p03_fig011777×1586px

MIC23356

P19 · p19_fig01867×797px

EQUATION 5-3:

P19 · p19_fig02867×292px

The RMS inductor current is used to calculate the I2R losses in the inductor.

P30 · p30_fig011399×863px

MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) — 16-Lead FTQFN 2.5 mm x 2.5 mm Example | 23356 | 7256 WNNN | Part Number Marking Marking Code | MIC23356YFT XXXX 23356 | MIC23356-FAYFT XXXX 356FA | MIC23356-HAYFT XXXX 356HA | MIC23356-SAYFT XXXX 356SA

P30 · p30_fig02412×248px

16-Lead FTQFN 2.5 mm x 2.5 mm Example

P30 · p30_fig03408×246px

16-Lead FTQFN 2.5 mm x 2.5 mm Example

P30 · p30_fig041361×615px

 2019 Microchip Technology Inc. DS20006130A-page 30

P30 · p30_fig02P30

Datasheet Page 30 (p30_fig02)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MIC23356YFT-TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) ist ein 10-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 2.50 × 2.50 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 2.4V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C to +125°C Temperaturbereich und I2C, DAC Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.4V to 5.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +125°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

3.4 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

2.50 × 2.50 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)

Gehäusefamilie: QFN (PTQFN-16(2.5x2.5))

Pinanzahl & RastermaßN / e

10 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

I2C, DAC

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol11 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint11 Pads · Raster 0.50mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (PTQFN-16(2.5x2.5))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

2.50 × 2.50 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.85mm · e=0.50mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.25 × 0.50 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

11P / 11Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit PTQFN-16(2.5x2.5)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5))?

Das Bauteil MIC23356YFT-TR von MICROCHIP im PTQFN-16(2.5x2.5)-Gehäuse besitzt 11 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.4V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (SW: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW (General)), 3 (PGND: Masseanschluss (PGND)), 4 (PV IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PV IN (General)), 6 (SV IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SV IN (General)), 7 (SCL: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL (I2C)), 8 (SDA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC23356YFT-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) 2.50 × 2.50 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 11 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC23356YFT-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC23356YFT-TR (MICROCHIP, PTQFN-16(2.5x2.5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (11 Pins) & MIC23356 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	SW	Digital_IO	Signalanschluss SW (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	PGND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (PGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
4	PV IN	Digital_IO	Signalanschluss PV IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PV IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	SV IN	Digital_IO	Signalanschluss SV IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SV IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	SCL	Digital_IO	Signalanschluss SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
8	SDA	Digital_IO	Signalanschluss SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
9	EN	Digital_IO	Chip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
10	PG	Open_Drain	Signalanschluss PG (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PG. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11	V OUT	Digital_IO	Signalanschluss V OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: V OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	A GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (A GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
13	PGND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (PGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.

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