MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) — 회로도 기호, IPC-7351B 풋프린트 & 3D STEP 모델

Q: MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 MIC23356YFT-TR(PTQFN-16(2.5x2.5) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 11핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.4V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (SW: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW (General)), 3 (PGND: 접지 기준 핀 (PGND)), 4 (PV IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PV IN (General)), 6 (SV IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SV IN (General)), 7 (SCL: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCL (I2C)), 8 (SDA: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA (I2C)).

Q: MIC23356YFT-TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 MIC23356YFT-TR(PTQFN-16(2.5x2.5)) 본체 크기는 2.50 × 2.50 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 11개의 구리 패드로 구성됩니다.

Q: MIC23356YFT-TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 MIC23356YFT-TR(MICROCHIP, PTQFN-16(2.5x2.5))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

1. 회로도 심볼

2. 2D 풋프린트

3. 3D CAD 모델

패키지 외형: 2.50mm × 2.50mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (11/11)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다

핀	기호	유형	기능 설명 (KO)
1	SW	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW (General)
3	PGND	GND	접지 기준 핀 (PGND)
4	PV IN	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PV IN (General)
6	SV IN	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 SV IN (General)
7	SCL	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCL (I2C)
8	SDA	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA (I2C)
9	EN	I	시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)
10	PG	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PG (General)
11	V OUT	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 V OUT (General)
12	A GND	GND	접지 기준 핀 (A GND)
13	PGND	GND	접지 기준 핀 (PGND)

PIN 1 SW

I/O

다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW (General)

설계 권장 사항: SwitchNode

IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 12 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요

1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE

MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) - 1. 실제 3D 패키지 모델

정밀 3D 솔리드 바디확대 ›

2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT

MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)

정규 패키지 핀 배치 (11 핀)확대 ›

3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT

MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃

자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›

4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)

PTQFN-16(2.5x2.5) · 2.50×2.50mm · 피치 0.50mm확대 ›

5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN

MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) - 5. 권장 PCB 풋프린트

IPC-7351B 랜드 패턴 (11 Pads)확대 ›

6. 응용 회로도SCHEMATIC

MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) - 6. 응용 회로도

Typical Application Schematic확대 ›

원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (12개 도면 · 1/1 페이지)

MIC23356 제품군의 원본 도면 12개 중 1–12번째 표시 중

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3A, Step-Down Converter with HyperLight Load™ and I2C Interface

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Typical Application

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Ordering Information

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Datasheet Page 2 (p02_fig02)

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MIC23356

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EQUATION 5-3:

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The RMS inductor current is used to calculate the I2R losses in the inductor.

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MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) — 16-Lead FTQFN 2.5 mm x 2.5 mm Example | 23356 | 7256 WNNN | Part Number Marking Marking Code | MIC23356YFT XXXX 23356 | MIC23356-FAYFT XXXX 356FA | MIC23356-HAYFT XXXX 356HA | MIC23356-SAYFT XXXX 356SA

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16-Lead FTQFN 2.5 mm x 2.5 mm Example

P30 · p30_fig03408×246px

16-Lead FTQFN 2.5 mm x 2.5 mm Example

P30 · p30_fig041361×615px

 2019 Microchip Technology Inc. DS20006130A-page 30

P30 · p30_fig02P30

Datasheet Page 30 (p30_fig02)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (MIC23356YFT-TR)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)

표준 전자 부품 및 커넥터

상세 개요:MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5)) 부품은 10핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 2.50 × 2.50 × 0.85 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 2.4V to 5.5V, 동작 온도 -40°C to +125°C 및 I2C, DAC 인터페이스를 지원합니다.

동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD

2.4V to 5.5V

전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치

동작 주위 온도 범위T_A

-40°C to +125°C

산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C

클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF

3.4 MHz

PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨

정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

핀당 최대 허용 전류 제한 준수

패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A

2.50 × 2.50 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)

패키지 패밀리: QFN (PTQFN-16(2.5x2.5))

핀 수 및 리드 피치N / e

10 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화

내장 주변장치 인터페이스Buses

I2C, DAC

회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화

리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3

방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용

엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.

엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증

5/5 전체 통과

IEEE-315 심볼11 개 핀 자동 버스 그룹화

IPC-7351B 풋프린트11 개 패드 · 피치 0.50mm

IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준

DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스

5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (PTQFN-16(2.5x2.5))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료

패키지 본체 (D × E)Nominal

2.50 × 2.50 mm

높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B

A=0.85mm · e=0.50mm

패드 크기 (W × L)Level B

0.25 × 0.50 mm

핀 수 / 총 패드 수Topology

11P / 11Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록

DFM READY

부품 기호 / 대체 품번	값 / 패키지	역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit PTQFN-16(2.5x2.5)	정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내

IPC-7351B / IEEE-315

MIC23356YFT-TR (PTQFN-16(2.5x2.5))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 MIC23356YFT-TR(PTQFN-16(2.5x2.5) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 11핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.4V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (SW: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW (General)), 3 (PGND: 접지 기준 핀 (PGND)), 4 (PV IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PV IN (General)), 6 (SV IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SV IN (General)), 7 (SCL: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCL (I2C)), 8 (SDA: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA (I2C)).

MIC23356YFT-TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 MIC23356YFT-TR(PTQFN-16(2.5x2.5)) 본체 크기는 2.50 × 2.50 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 11개의 구리 패드로 구성됩니다.

MIC23356YFT-TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 MIC23356YFT-TR(MICROCHIP, PTQFN-16(2.5x2.5))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (11 핀) 및 MIC23356 제품군 변형정적 표 펼치기

핀 번호 (Pin #)	신호명 (Signal Name)	전기적 유형 (Type)	기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1	SW	Digital_IO	신호 단자 SW (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW. 지원 버스 프로토콜: General.
3	PGND	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (PGND)입니다.
4	PV IN	Digital_IO	신호 단자 PV IN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PV IN. 지원 버스 프로토콜: General.
6	SV IN	Digital_IO	신호 단자 SV IN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SV IN. 지원 버스 프로토콜: General.
7	SCL	Digital_IO	신호 단자 SCL (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SCL. 지원 버스 프로토콜: I2C.
8	SDA	Digital_IO	신호 단자 SDA (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C.
9	EN	Digital_IO	칩 활성화 및 리셋 제어 입력 (EN): High에서 칩 동작 활성화, Low에서 전원 차단 및 리셋 상태를 유지합니다.
10	PG	Open_Drain	신호 단자 PG (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PG. 지원 버스 프로토콜: General.
11	V OUT	Digital_IO	신호 단자 V OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V OUT. 지원 버스 프로토콜: General.
12	A GND	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (A GND)입니다.
13	PGND	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (PGND)입니다.

4D Studio: MIC23356YFT-TR Permalink: /part/C621783 MICROCHIP PTQFN-16(2.5x2.5)전체 패키지 규격 전체 제조업체