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CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH32M007E8U7

WCHID: C55014311QFN26C(3x3) · 26 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3))1PC4/A22PC5/RST/T2C13VSS4PD2/T2C3/CP25PD1/SWIO/T1C6PD3/OP2/A47PD4/A78PD5/CN1/A59PD6/A610PD7/OP1/A+11PA4/ON2/A-12PA5/OO1/AO13VDD26PA1/ON0/A125PC2/CN0/SCL24PC123PC0/TX_/CPO22PB3/SWCK/T1B21LO3(PD0/T1C320HO3(PB1/T1C319LO2(PA2/T1C218HO2(PB0/T1C217LO1(PA0/T1C116HO1(PA3/T1C115VHV14VHREGGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D封装焊盘
1245678910111213141516171819202122232425263E=3.00mm · Pitch e=0.40mmD=3.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.00mm × 3.00mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (26/26)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1PC4/A2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC4/A2 (General)
2PC5/RST/T2C1/CP0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC5/RST/T2C1/CP0 (General)
3VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
4PD2/T2C3/CP2/A3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD2/T2C3/CP2/A3 (General)
5PD1/SWIO/T1C4/OP3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD1/SWIO/T1C4/OP3 (General)
6PD3/OP2/A4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD3/OP2/A4 (General)
7PD4/A7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD4/A7 (General)
8PD5/CN1/A5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD5/CN1/A5 (General)
9PD6/A6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD6/A6 (General)
10PD7/OP1/A+I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD7/OP1/A+ (General)
11PA4/ON2/A-I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4/ON2/A- (General)
12PA5/OO1/AOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5/OO1/AO (General)
13VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
14VHREGI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VHREG (General)
15VHVI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VHV (General)
16HO1(PA3/T1C1)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 HO1(PA3/T1C1) (General)
17LO1(PA0/T1C1N)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LO1(PA0/T1C1N) (General)
18HO2(PB0/T1C2)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 HO2(PB0/T1C2) (General)
19LO2(PA2/T1C2N)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LO2(PA2/T1C2N) (General)
20HO3(PB1/T1C3)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 HO3(PB1/T1C3) (General)
21LO3(PD0/T1C3N)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LO3(PD0/T1C3N) (General)
22PB3/SWCK/T1BK/T2C2/CP1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3/SWCK/T1BK/T2C2/CP1 (General)
23PC0/TX_/CPOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC0/TX_/CPO (General)
24PC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC1 (SPI, I2C)
25PC2/CN0/SCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC2/CN0/SCL (I2C)
26PA1/ON0/A1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1/ON0/A1 (General)
PIN 1 PC4/A2
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PC4/A2 (General)
PCB布线建议: Signal terminal PC4/A2 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: PC4/A2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 11 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH32M007E8U7 (WCH · QFN26C(3x3))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (26 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN26C(3x3) · 3.00×3.00mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (26 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (11 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–11 张，共 11 张完整原图 (来自 CH32M007 系列)
P2 · p02_fig012022×848px
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) — 型号 闪存RAM | 通 用 I/O | 高 级 定 时 器 | 通 用 定 时 | 器 | 精 简 定 时 | 器 | 看 门 狗 | 三相预驱 | ADC | 电容 触摸 按键 | OPA 运放 | OPA 轮询CMP 串 | 口I2C SPI | 最大 工作 环境 温度 | 封装 形式 电压结构 | CH32M007E8R6 62K 8K 15 1 1 1 2 24V P+N 7+2 7 路 1 3 路 2 2 1 1 85℃ QSOP24 | CH32M007E8U7
型号 闪存RAM | 通 用 I/O | 高 级 定 时 器 | 通 用 定 时 | 器 | 精 简 定 时 | 器 | 看 门 狗 | 三相预驱 | ADC | 电容 触摸 按键 | OPA 运放 | OPA 轮询CMP 串 | 口I2C SPI | 最大 工作 环境 温度 | 封装 形式 电压结构 | CH32M007E8R6 62K 8K 15 1 1 1 2 24V P+N 7+2 7 路 1 3 路 2 2 1 1 85℃ QSOP24 | CH32M007E8U7
P14 · p14_fig011396×1406px
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) — 24 CH32V007E8R
24 CH32V007E8R
P14 · p14_fig02999×651px
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) — V1.8 9
V1.8 9
P14 · p14_fig01P14
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) — Datasheet Page 14 (p14_fig01)
Datasheet Page 14 (p14_fig01)
P15 · p15_fig011082×1076px
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) — 2.1.2 CH32M007 引脚排列 | 12 | 17 | 9 | 14 | 18 19 | 10 | 16 | 11 | 15 | 20 | 13 | 21 22 | 24 23 | CH32M007K8U7 | 27 | 29 30 31 32 | 26 25 | 28 PC5/RST/T2C1/CP0 | PC4/A2 PD2/T2C3/CP2/A3 PD3/OP2/A4 PD4/A7 | PA1/ON0/A1 PC2/CN0/SCL | PC7 | VS1 | L
2.1.2 CH32M007 引脚排列 | 12 | 17 | 9 | 14 | 18 19 | 10 | 16 | 11 | 15 | 20 | 13 | 21 22 | 24 23 | CH32M007K8U7 | 27 | 29 30 31 32 | 26 25 | 28 PC5/RST/T2C1/CP0 | PC4/A2 PD2/T2C3/CP2/A3 PD3/OP2/A4 PD4/A7 | PA1/ON0/A1 PC2/CN0/SCL | PC7 | VS1 | L
P15 · p15_fig02979×750px
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) — 2.1.2 CH32M007 引脚排列 | VSS | HO2(PB0/T1C2) | HO1(PA3/T1C1) | VS3 VB3 | VB2 VS2 | HO3(PB1/T1C3) | PC2/CN0/PD1/SWIO/T1C4/OP3 | PC5/RST/T2C1/SCL/CP0 | PC4/SDA/A2 | PA4/ON2/A- | PA1/ON0/A1 | PB3/SWCK/T1BK/T2C2/CP1 | CH32M007G8R6 | VDD | VCC12V V
2.1.2 CH32M007 引脚排列 | VSS | HO2(PB0/T1C2) | HO1(PA3/T1C1) | VS3 VB3 | VB2 VS2 | HO3(PB1/T1C3) | PC2/CN0/PD1/SWIO/T1C4/OP3 | PC5/RST/T2C1/SCL/CP0 | PC4/SDA/A2 | PA4/ON2/A- | PA1/ON0/A1 | PB3/SWCK/T1BK/T2C2/CP1 | CH32M007G8R6 | VDD | VCC12V V
P27 · p27_fig01638×567px
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) — 图3-1-1 CH32V007 常规供电典型电路 VDD
图3-1-1 CH32V007 常规供电典型电路 VDD
P27 · p27_fig021186×1032px
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) — 图3-1-2 CH32M007K8U7 和CH32M007G8R6 常规供电典型电路 VHV
图3-1-2 CH32M007K8U7 和CH32M007G8R6 常规供电典型电路 VHV
P28 · p28_fig01752×1026px
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) — 图3-1-3 CH32M007E8U7 常规供电典型电路
图3-1-3 CH32M007E8U7 常规供电典型电路
P28 · p28_fig02757×808px
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) — 图3-1-4 CH32M007E8R6 常规供电典型电路 VHV
图3-1-4 CH32M007E8R6 常规供电典型电路 VHV
P28 · p28_fig01P28
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) — Datasheet Page 28 (p28_fig01)
Datasheet Page 28 (p28_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (CH32M007E8U7)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) 是一款 26 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 3.00 × 3.00 × 0.90 mm（引脚间距 e = 0.40 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 UART, SPI, I2C, ADC, PWM 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
25MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
3.00 × 3.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN26C(3x3))
引脚总数与中心间距N / e
26 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号26 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘26 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 2.10×2.75mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — CH32M007 (2)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN26C(3x3))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.20 × 0.40 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
26P / 26Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
QFN26C(3x3)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

WCH 生产的 CH32M007E8U7 采用 QFN26C(3x3) 封装，共 26 脚，引脚间距 0.40 mm。主要引脚包括：1 (PC4/A2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC4/A2 (General)), 2 (PC5/RST/T2C1/CP0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC5/RST/T2C1/CP0 (General)), 3 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS)), 4 (PD2/T2C3/CP2/A3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PD2/T2C3/CP2/A3 (General)), 5 (PD1/SWIO/T1C4/OP3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PD1/SWIO/T1C4/OP3 (General)), 6 (PD3/OP2/A4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PD3/OP2/A4 (General))。

CH32M007E8U7 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) 本体轮廓为 3.00 × 3.00 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 26 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 2.10 × 2.75 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 CH32M007E8U7 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH32M007E8U7 (WCH, QFN26C(3x3)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (26 脚) 与 CH32M007 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1PC4/A2Digital_IO信号引脚 PC4/A2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PC4/A2。支持总线接口：General。
2PC5/RST/T2C1/CP0Digital_IO信号引脚 PC5/RST/T2C1/CP0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PC5/RST/T2C1/CP0。支持总线接口：General。
3VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
4PD2/T2C3/CP2/A3Digital_IO信号引脚 PD2/T2C3/CP2/A3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PD2/T2C3/CP2/A3。支持总线接口：General。
5PD1/SWIO/T1C4/OP3Digital_IO信号引脚 PD1/SWIO/T1C4/OP3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PD1/SWIO/T1C4/OP3。支持总线接口：General。
6PD3/OP2/A4Digital_IO信号引脚 PD3/OP2/A4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PD3/OP2/A4。支持总线接口：General。
7PD4/A7Digital_IO信号引脚 PD4/A7（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PD4/A7。支持总线接口：General。
8PD5/CN1/A5Digital_IO信号引脚 PD5/CN1/A5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PD5/CN1/A5。支持总线接口：General。
9PD6/A6Digital_IO信号引脚 PD6/A6（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PD6/A6。支持总线接口：General。
10PD7/OP1/A+Digital_IO信号引脚 PD7/OP1/A+（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PD7/OP1/A+。支持总线接口：General。
11PA4/ON2/A-Digital_IO信号引脚 PA4/ON2/A-（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA4/ON2/A-。支持总线接口：General。
12PA5/OO1/AODigital_IO信号引脚 PA5/OO1/AO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA5/OO1/AO。支持总线接口：General。
13VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
14VHREGDigital_IO信号引脚 VHREG（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VHREG。支持总线接口：General。
15VHVDigital_IO信号引脚 VHV（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VHV。支持总线接口：General。
16HO1(PA3/T1C1)Digital_IO信号引脚 HO1(PA3/T1C1)（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：HO1(PA3/T1C1)。支持总线接口：General。
17LO1(PA0/T1C1N)Digital_IO信号引脚 LO1(PA0/T1C1N)（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：LO1(PA0/T1C1N)。支持总线接口：General。
18HO2(PB0/T1C2)Digital_IO信号引脚 HO2(PB0/T1C2)（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：HO2(PB0/T1C2)。支持总线接口：General。
19LO2(PA2/T1C2N)Digital_IO信号引脚 LO2(PA2/T1C2N)（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：LO2(PA2/T1C2N)。支持总线接口：General。
20HO3(PB1/T1C3)Digital_IO信号引脚 HO3(PB1/T1C3)（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：HO3(PB1/T1C3)。支持总线接口：General。
21LO3(PD0/T1C3N)Digital_IO信号引脚 LO3(PD0/T1C3N)（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：LO3(PD0/T1C3N)。支持总线接口：General。
22PB3/SWCK/T1BK/T2C2/CP1Digital_IO信号引脚 PB3/SWCK/T1BK/T2C2/CP1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB3/SWCK/T1BK/T2C2/CP1。支持总线接口：General。
23PC0/TX_/CPODigital_IO信号引脚 PC0/TX_/CPO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PC0/TX_/CPO。支持总线接口：General。
24PC1Digital_IO信号引脚 PC1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C_SDA, SPI_NSS_。支持总线接口：SPI, I2C。
25PC2/CN0/SCLDigital_IO信号引脚 PC2/CN0/SCL（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PC2/CN0/SCL。支持总线接口：I2C。
26PA1/ON0/A1Digital_IO信号引脚 PA1/ON0/A1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1/ON0/A1。支持总线接口：General。
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