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CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH32M007E8U7

WCHID: C55014311QFN26C(3x3) · 26 핀 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3))1PC4/A22PC5/RST/T2C13VSS4PD2/T2C3/CP25PD1/SWIO/T1C6PD3/OP2/A47PD4/A78PD5/CN1/A59PD6/A610PD7/OP1/A+11PA4/ON2/A-12PA5/OO1/AO13VDD26PA1/ON0/A125PC2/CN0/SCL24PC123PC0/TX_/CPO22PB3/SWCK/T1B21LO3(PD0/T1C320HO3(PB1/T1C319LO2(PA2/T1C218HO2(PB0/T1C217LO1(PA0/T1C116HO1(PA3/T1C115VHV14VHREGGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D 풋프린트
1245678910111213141516171819202122232425263E=3.00mm · Pitch e=0.40mmD=3.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 3.00mm × 3.00mm · 피치: 0.40mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (26/26)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1PC4/A2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC4/A2 (General)
2PC5/RST/T2C1/CP0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC5/RST/T2C1/CP0 (General)
3VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
4PD2/T2C3/CP2/A3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD2/T2C3/CP2/A3 (General)
5PD1/SWIO/T1C4/OP3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD1/SWIO/T1C4/OP3 (General)
6PD3/OP2/A4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD3/OP2/A4 (General)
7PD4/A7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD4/A7 (General)
8PD5/CN1/A5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD5/CN1/A5 (General)
9PD6/A6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD6/A6 (General)
10PD7/OP1/A+I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD7/OP1/A+ (General)
11PA4/ON2/A-I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4/ON2/A- (General)
12PA5/OO1/AOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5/OO1/AO (General)
13VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
14VHREGI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VHREG (General)
15VHVI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VHV (General)
16HO1(PA3/T1C1)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 HO1(PA3/T1C1) (General)
17LO1(PA0/T1C1N)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 LO1(PA0/T1C1N) (General)
18HO2(PB0/T1C2)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 HO2(PB0/T1C2) (General)
19LO2(PA2/T1C2N)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 LO2(PA2/T1C2N) (General)
20HO3(PB1/T1C3)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 HO3(PB1/T1C3) (General)
21LO3(PD0/T1C3N)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 LO3(PD0/T1C3N) (General)
22PB3/SWCK/T1BK/T2C2/CP1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3/SWCK/T1BK/T2C2/CP1 (General)
23PC0/TX_/CPOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC0/TX_/CPO (General)
24PC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC1 (SPI, I2C)
25PC2/CN0/SCLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC2/CN0/SCL (I2C)
26PA1/ON0/A1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1/ON0/A1 (General)
PIN 1 PC4/A2
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC4/A2 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal PC4/A2 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: PC4/A2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 11 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: CH32M007E8U7 (WCH · QFN26C(3x3))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (26 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QFN26C(3x3) · 3.00×3.00mm · 피치 0.40mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (26 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (11개 도면 · 1/1 페이지)
CH32M007 제품군의 원본 도면 11개 중 1–11번째 표시 중
P2 · p02_fig012022×848px
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) — 型号 闪存RAM | 通 用 I/O | 高 级 定 时 器 | 通 用 定 时 | 器 | 精 简 定 时 | 器 | 看 门 狗 | 三相预驱 | ADC | 电容 触摸 按键 | OPA 运放 | OPA 轮询CMP 串 | 口I2C SPI | 最大 工作 环境 温度 | 封装 形式 电压结构 | CH32M007E8R6 62K 8K 15 1 1 1 2 24V P+N 7+2 7 路 1 3 路 2 2 1 1 85℃ QSOP24 | CH32M007E8U7
型号 闪存RAM | 通 用 I/O | 高 级 定 时 器 | 通 用 定 时 | 器 | 精 简 定 时 | 器 | 看 门 狗 | 三相预驱 | ADC | 电容 触摸 按键 | OPA 运放 | OPA 轮询CMP 串 | 口I2C SPI | 最大 工作 环境 温度 | 封装 形式 电压结构 | CH32M007E8R6 62K 8K 15 1 1 1 2 24V P+N 7+2 7 路 1 3 路 2 2 1 1 85℃ QSOP24 | CH32M007E8U7
P14 · p14_fig011396×1406px
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) — 24 CH32V007E8R
24 CH32V007E8R
P14 · p14_fig02999×651px
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) — V1.8 9
V1.8 9
P14 · p14_fig01P14
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) — Datasheet Page 14 (p14_fig01)
Datasheet Page 14 (p14_fig01)
P15 · p15_fig011082×1076px
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) — 2.1.2 CH32M007 引脚排列 | 12 | 17 | 9 | 14 | 18 19 | 10 | 16 | 11 | 15 | 20 | 13 | 21 22 | 24 23 | CH32M007K8U7 | 27 | 29 30 31 32 | 26 25 | 28 PC5/RST/T2C1/CP0 | PC4/A2 PD2/T2C3/CP2/A3 PD3/OP2/A4 PD4/A7 | PA1/ON0/A1 PC2/CN0/SCL | PC7 | VS1 | L
2.1.2 CH32M007 引脚排列 | 12 | 17 | 9 | 14 | 18 19 | 10 | 16 | 11 | 15 | 20 | 13 | 21 22 | 24 23 | CH32M007K8U7 | 27 | 29 30 31 32 | 26 25 | 28 PC5/RST/T2C1/CP0 | PC4/A2 PD2/T2C3/CP2/A3 PD3/OP2/A4 PD4/A7 | PA1/ON0/A1 PC2/CN0/SCL | PC7 | VS1 | L
P15 · p15_fig02979×750px
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) — 2.1.2 CH32M007 引脚排列 | VSS | HO2(PB0/T1C2) | HO1(PA3/T1C1) | VS3 VB3 | VB2 VS2 | HO3(PB1/T1C3) | PC2/CN0/PD1/SWIO/T1C4/OP3 | PC5/RST/T2C1/SCL/CP0 | PC4/SDA/A2 | PA4/ON2/A- | PA1/ON0/A1 | PB3/SWCK/T1BK/T2C2/CP1 | CH32M007G8R6 | VDD | VCC12V V
2.1.2 CH32M007 引脚排列 | VSS | HO2(PB0/T1C2) | HO1(PA3/T1C1) | VS3 VB3 | VB2 VS2 | HO3(PB1/T1C3) | PC2/CN0/PD1/SWIO/T1C4/OP3 | PC5/RST/T2C1/SCL/CP0 | PC4/SDA/A2 | PA4/ON2/A- | PA1/ON0/A1 | PB3/SWCK/T1BK/T2C2/CP1 | CH32M007G8R6 | VDD | VCC12V V
P27 · p27_fig01638×567px
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) — 图3-1-1 CH32V007 常规供电典型电路 VDD
图3-1-1 CH32V007 常规供电典型电路 VDD
P27 · p27_fig021186×1032px
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) — 图3-1-2 CH32M007K8U7 和CH32M007G8R6 常规供电典型电路 VHV
图3-1-2 CH32M007K8U7 和CH32M007G8R6 常规供电典型电路 VHV
P28 · p28_fig01752×1026px
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) — 图3-1-3 CH32M007E8U7 常规供电典型电路
图3-1-3 CH32M007E8U7 常规供电典型电路
P28 · p28_fig02757×808px
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) — 图3-1-4 CH32M007E8R6 常规供电典型电路 VHV
图3-1-4 CH32M007E8R6 常规供电典型电路 VHV
P28 · p28_fig01P28
CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) — Datasheet Page 28 (p28_fig01)
Datasheet Page 28 (p28_fig01)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (CH32M007E8U7)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3)) 부품은 26핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 3.00 × 3.00 × 0.90 mm (핀 피치 e = 0.40 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 UART, SPI, I2C, ADC, PWM 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
25MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
3.00 × 3.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN26C(3x3))
핀 수 및 리드 피치N / e
26 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼26 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트26 개 패드 · 피치 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 2.10×2.75mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — CH32M007 (2)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN26C(3x3))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.40mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.20 × 0.40 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
26P / 26Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
QFN26C(3x3)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

CH32M007E8U7 (QFN26C(3x3))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

WCH에서 제조한 CH32M007E8U7(QFN26C(3x3) 패키지)은 핀 피치 0.40 mm의 26핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (PC4/A2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC4/A2 (General)), 2 (PC5/RST/T2C1/CP0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC5/RST/T2C1/CP0 (General)), 3 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)), 4 (PD2/T2C3/CP2/A3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD2/T2C3/CP2/A3 (General)), 5 (PD1/SWIO/T1C4/OP3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD1/SWIO/T1C4/OP3 (General)), 6 (PD3/OP2/A4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD3/OP2/A4 (General)).

CH32M007E8U7의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH32M007E8U7(QFN26C(3x3)) 본체 크기는 3.00 × 3.00 mm, 피치 e = 0.40 mm이며 총 26개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 2.10 × 2.75 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

CH32M007E8U7용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH32M007E8U7(WCH, QFN26C(3x3))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (26 핀) 및 CH32M007 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1PC4/A2Digital_IO신호 단자 PC4/A2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC4/A2. 지원 버스 프로토콜: General.
2PC5/RST/T2C1/CP0Digital_IO신호 단자 PC5/RST/T2C1/CP0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC5/RST/T2C1/CP0. 지원 버스 프로토콜: General.
3VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
4PD2/T2C3/CP2/A3Digital_IO신호 단자 PD2/T2C3/CP2/A3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD2/T2C3/CP2/A3. 지원 버스 프로토콜: General.
5PD1/SWIO/T1C4/OP3Digital_IO신호 단자 PD1/SWIO/T1C4/OP3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD1/SWIO/T1C4/OP3. 지원 버스 프로토콜: General.
6PD3/OP2/A4Digital_IO신호 단자 PD3/OP2/A4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD3/OP2/A4. 지원 버스 프로토콜: General.
7PD4/A7Digital_IO신호 단자 PD4/A7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD4/A7. 지원 버스 프로토콜: General.
8PD5/CN1/A5Digital_IO신호 단자 PD5/CN1/A5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD5/CN1/A5. 지원 버스 프로토콜: General.
9PD6/A6Digital_IO신호 단자 PD6/A6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD6/A6. 지원 버스 프로토콜: General.
10PD7/OP1/A+Digital_IO신호 단자 PD7/OP1/A+ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD7/OP1/A+. 지원 버스 프로토콜: General.
11PA4/ON2/A-Digital_IO신호 단자 PA4/ON2/A- (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA4/ON2/A-. 지원 버스 프로토콜: General.
12PA5/OO1/AODigital_IO신호 단자 PA5/OO1/AO (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA5/OO1/AO. 지원 버스 프로토콜: General.
13VDDPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
14VHREGDigital_IO신호 단자 VHREG (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VHREG. 지원 버스 프로토콜: General.
15VHVDigital_IO신호 단자 VHV (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VHV. 지원 버스 프로토콜: General.
16HO1(PA3/T1C1)Digital_IO신호 단자 HO1(PA3/T1C1) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HO1(PA3/T1C1). 지원 버스 프로토콜: General.
17LO1(PA0/T1C1N)Digital_IO신호 단자 LO1(PA0/T1C1N) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): LO1(PA0/T1C1N). 지원 버스 프로토콜: General.
18HO2(PB0/T1C2)Digital_IO신호 단자 HO2(PB0/T1C2) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HO2(PB0/T1C2). 지원 버스 프로토콜: General.
19LO2(PA2/T1C2N)Digital_IO신호 단자 LO2(PA2/T1C2N) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): LO2(PA2/T1C2N). 지원 버스 프로토콜: General.
20HO3(PB1/T1C3)Digital_IO신호 단자 HO3(PB1/T1C3) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HO3(PB1/T1C3). 지원 버스 프로토콜: General.
21LO3(PD0/T1C3N)Digital_IO신호 단자 LO3(PD0/T1C3N) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): LO3(PD0/T1C3N). 지원 버스 프로토콜: General.
22PB3/SWCK/T1BK/T2C2/CP1Digital_IO신호 단자 PB3/SWCK/T1BK/T2C2/CP1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB3/SWCK/T1BK/T2C2/CP1. 지원 버스 프로토콜: General.
23PC0/TX_/CPODigital_IO신호 단자 PC0/TX_/CPO (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC0/TX_/CPO. 지원 버스 프로토콜: General.
24PC1Digital_IO신호 단자 PC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C_SDA, SPI_NSS_. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C.
25PC2/CN0/SCLDigital_IO신호 단자 PC2/CN0/SCL (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC2/CN0/SCL. 지원 버스 프로토콜: I2C.
26PA1/ON0/A1Digital_IO신호 단자 PA1/ON0/A1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1/ON0/A1. 지원 버스 프로토콜: General.
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