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STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32G061F8Y6TR

STID: C5270143WLCSP-20 · 20 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20)A1PA12[PA10]A2PB6A3PB8A4PB9B1PA11[PA9]B2PA13B3PA15B4IOB4C1PA6C2PA3E4PF2NRST -E3PA2E2PA4E1PA8D4VSS/VSSAD3PA1D2PA5D1PA7C4VDD/VDDAC3PA0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
A1A2A3A4B1B2B3B4C1C2C3C4D1D2D3D4E1E2E3E4E=2.00mm · Pitch e=0.40mmD=2.50mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 2.00mm × 2.50mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
A1PA12[PA10]I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12[PA10] (UART, SPI, ADC)
A2PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (UART)
A3PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (SPI)
A4PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (SPI)
B1PA11[PA9]I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11[PA9] (UART, SPI, I2C, ADC)
B2PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (ADC, SWD/JTAG)
B3PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (UART, SPI)
B4IOB4I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IOB4
C1PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (UART, SPI, ADC)
C2PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (SPI, PWM)
C3PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (SPI, ADC)
C4VDD/VDDAPower正电源供电引脚 (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D1PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (SPI, ADC, PWM)
D2PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (SPI, ADC)
D3PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (UART, SPI, PWM)
D4VSS/VSSAGND电源参考地引脚 (VSS/VSSA)
E1PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (SPI, RTC/CLK)
E2PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (SPI, ADC, DAC, RTC/CLK)
E3PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (SPI, ADC, PWM)
E4PF2NRST -I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PF2NRST - (RTC/CLK)
PIN A1 PA12[PA10]
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12[PA10] (UART, SPI, ADC)
PCB布线建议: Alt: SPI1 MOSI/I2S1_SD_ , USART1_RTSDECK__ , TIM1_ETRI2SCKIN ,_ , COMP2_OUTI2C2SDA ,_ | Add: ADC_IN16
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 19 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32G061F8Y6TR (ST · WLCSP-20)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (20 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
WLCSP-20 · 2.00×2.50mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (20 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (19 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 19 张完整原图 (来自 STM32G061 系列)
P36 · p36_fig01精确匹配封装
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 7. STM32G061GxU UFQFPN28 pinout Top view
Figure 7. STM32G061GxU UFQFPN28 pinout Top view
P36 · p36_fig02精确匹配封装
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 8. STM32G061Fx TSSOP20 pinout
Figure 8. STM32G061Fx TSSOP20 pinout
P37 · p37_fig01精确匹配封装
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 9. STM32G061FxY WLCSP20L pinout
Figure 9. STM32G061FxY WLCSP20L pinout
P104 · p104_fig01精确匹配封装
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 33. WLCSP20 - Recommended footprint
Figure 33. WLCSP20 - Recommended footprint
P1 · p01_fig01883×534px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Arm® Cortex®-M0+ 32-bit MCU, up to 64 KB Flash, 18 KB RAM, 2x USART, timers, ADC, DAC, comm. I/Fs, AES, RNG, 1.7-3.6V | Datasheet - production data | UFQFPN48 | UFQFPN32 | UFQFPN28 | LQFP48 | LQFP32 | 7 × 7 mm | 5 × 5 mm | 4 × 4 mm | 7 × 7
Arm® Cortex®-M0+ 32-bit MCU, up to 64 KB Flash, 18 KB RAM, 2x USART, timers, ADC, DAC, comm. I/Fs, AES, RNG, 1.7-3.6V | Datasheet - production data | UFQFPN48 | UFQFPN32 | UFQFPN28 | LQFP48 | LQFP32 | 7 × 7 mm | 5 × 5 mm | 4 × 4 mm | 7 × 7
P34 · p34_fig011546×917px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 3. STM32G061CxT LQFP48 pinout
Figure 3. STM32G061CxT LQFP48 pinout
P34 · p34_fig021546×903px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 4. STM32G061CxU UFQFPN48 pinout
Figure 4. STM32G061CxU UFQFPN48 pinout
P34 · p34_fig03517×517px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 4. STM32G061CxU UFQFPN48 pinout
Figure 4. STM32G061CxU UFQFPN48 pinout
P46 · p46_fig011548×1316px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 12. Power supply scheme
Figure 12. Power supply scheme
P46 · p46_fig01P46
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Datasheet Page 46 (p46_fig01)
Datasheet Page 46 (p46_fig01)
P65 · p65_fig011546×702px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 17. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 17. Typical application with an 8 MHz crystal
P66 · p66_fig011546×701px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 18. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 18. Typical application with a 32.768 kHz crystal
第 1 / 2 页 (共 19 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32G061F8Y6TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) 是一款 20 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 2.50 × 2.00 × 0.56 mm（引脚间距 e = 0.40 mm）。工作电压范围 1.62 V - 3.6 V，工作温度 -40°C to 85°C，内置 UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.62 V - 3.6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to 85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
64 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 17 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
2.50 × 2.00 × 0.56 mm (A1=0.18 mm)
封装类型：WLCSP (WLCSP-20)
引脚总数与中心间距N / e
20 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号20 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘20 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — STM32G061 (2)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (WLCSP-20)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
2.50 × 2.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.56mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.21 × 0.21 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
20P / 20Pad (BGA_GRID)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
WLCSP-20
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32G061F8Y6TR 采用 WLCSP-20 封装，共 20 脚，引脚间距 0.40 mm，工作电压范围 VCC 1.62 V - 3.6 V。主要引脚包括：A1 (PA12[PA10]: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12[PA10] (UART, SPI, ADC)), A2 (PB6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (UART)), A3 (PB8: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (SPI)), A4 (PB9: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (SPI)), B1 (PA11[PA9]: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11[PA9] (UART, SPI, I2C, ADC)), B2 (PA13: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (ADC, SWD/JTAG))。

STM32G061F8Y6TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) 本体轮廓为 2.00 × 2.50 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 20 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32G061F8Y6TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32G061F8Y6TR (ST, WLCSP-20) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (20 脚) 与 STM32G061 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
A1PA12[PA10]Digital_IO信号引脚 PA12[PA10]（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
A2PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：UART。
A3PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCKTIM16CH1。支持总线接口：SPI。
A4PB9Digital_IO信号引脚 PB9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_NSSI2C1SDA。支持总线接口：SPI。
B1PA11[PA9]Digital_IO信号引脚 PA11[PA9]（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO, I2C2_SCL。支持总线接口：UART, SPI, I2C, ADC。
B2PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：ADC, SWD/JTAG。
B3PA15Digital_IO信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS。支持总线接口：UART, SPI。
B4IOB4Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IOB4
C1PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
C2PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MISOUSART2RX。支持总线接口：SPI, PWM。
C3PA0Digital_IO信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCKUSART2CTS。支持总线接口：SPI, ADC。
C4VDD/VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDD/VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
D1PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
D2PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK。支持总线接口：SPI, ADC。
D3PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK。支持总线接口：UART, SPI, PWM。
D4VSS/VSSAGND0V 接地回路引脚 (VSS/VSSA)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
E1PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_NSS。支持总线接口：SPI, RTC/CLK。
E2PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS, SPI2_MOSITIM14CH1。支持总线接口：SPI, ADC, DAC, RTC/CLK。
E3PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
E4PF2NRST -Digital_IO信号引脚 PF2NRST -（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PF2NRST -。支持总线接口：RTC/CLK。
探索器件库封装厂商上传