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STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32G061F8Y6TR

STID: C5270143WLCSP-20 · 20 ピン · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20)A1PA12[PA10]A2PB6A3PB8A4PB9B1PA11[PA9]B2PA13B3PA15B4IOB4C1PA6C2PA3E4PF2NRST -E3PA2E2PA4E1PA8D4VSS/VSSAD3PA1D2PA5D1PA7C4VDD/VDDAC3PA0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2Dフットプリント
A1A2A3A4B1B2B3B4C1C2C3C4D1D2D3D4E1E2E3E4E=2.00mm · Pitch e=0.40mmD=2.50mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 2.00mm × 2.50mm · ピッチ: 0.40mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
A1PA12[PA10]I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA12[PA10] (UART, SPI, ADC)
A2PB6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB6 (UART)
A3PB8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB8 (SPI)
A4PB9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB9 (SPI)
B1PA11[PA9]I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA11[PA9] (UART, SPI, I2C, ADC)
B2PA13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA13 (ADC, SWD/JTAG)
B3PA15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA15 (UART, SPI)
B4IOB4I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IOB4
C1PA6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA6 (UART, SPI, ADC)
C2PA3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA3 (SPI, PWM)
C3PA0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA0 (SPI, ADC)
C4VDD/VDDAPower電源供給入力 (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D1PA7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA7 (SPI, ADC, PWM)
D2PA5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA5 (SPI, ADC)
D3PA1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA1 (UART, SPI, PWM)
D4VSS/VSSAGNDグラウンド基準端子 (VSS/VSSA)
E1PA8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA8 (SPI, RTC/CLK)
E2PA4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA4 (SPI, ADC, DAC, RTC/CLK)
E3PA2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA2 (SPI, ADC, PWM)
E4PF2NRST -I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PF2NRST - (RTC/CLK)
PIN A1 PA12[PA10]
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA12[PA10] (UART, SPI, ADC)
設計上の注意点: Alt: SPI1 MOSI/I2S1_SD_ , USART1_RTSDECK__ , TIM1_ETRI2SCKIN ,_ , COMP2_OUTI2C2SDA ,_ | Add: ADC_IN16
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 19 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: STM32G061F8Y6TR (ST · WLCSP-20)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (20ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
WLCSP-20 · 2.00×2.50mm · ピッチ 0.40mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (20 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (19 点 · 1/2 ページ)
STM32G061 シリーズの切り抜きなし原本図面 19 点中 1–12 点目を表示
P36 · p36_fig01パッケージ完全一致
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 7. STM32G061GxU UFQFPN28 pinout Top view
Figure 7. STM32G061GxU UFQFPN28 pinout Top view
P36 · p36_fig02パッケージ完全一致
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 8. STM32G061Fx TSSOP20 pinout
Figure 8. STM32G061Fx TSSOP20 pinout
P37 · p37_fig01パッケージ完全一致
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 9. STM32G061FxY WLCSP20L pinout
Figure 9. STM32G061FxY WLCSP20L pinout
P104 · p104_fig01パッケージ完全一致
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 33. WLCSP20 - Recommended footprint
Figure 33. WLCSP20 - Recommended footprint
P1 · p01_fig01883×534px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Arm® Cortex®-M0+ 32-bit MCU, up to 64 KB Flash, 18 KB RAM, 2x USART, timers, ADC, DAC, comm. I/Fs, AES, RNG, 1.7-3.6V | Datasheet - production data | UFQFPN48 | UFQFPN32 | UFQFPN28 | LQFP48 | LQFP32 | 7 × 7 mm | 5 × 5 mm | 4 × 4 mm | 7 × 7
Arm® Cortex®-M0+ 32-bit MCU, up to 64 KB Flash, 18 KB RAM, 2x USART, timers, ADC, DAC, comm. I/Fs, AES, RNG, 1.7-3.6V | Datasheet - production data | UFQFPN48 | UFQFPN32 | UFQFPN28 | LQFP48 | LQFP32 | 7 × 7 mm | 5 × 5 mm | 4 × 4 mm | 7 × 7
P34 · p34_fig011546×917px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 3. STM32G061CxT LQFP48 pinout
Figure 3. STM32G061CxT LQFP48 pinout
P34 · p34_fig021546×903px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 4. STM32G061CxU UFQFPN48 pinout
Figure 4. STM32G061CxU UFQFPN48 pinout
P34 · p34_fig03517×517px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 4. STM32G061CxU UFQFPN48 pinout
Figure 4. STM32G061CxU UFQFPN48 pinout
P46 · p46_fig011548×1316px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 12. Power supply scheme
Figure 12. Power supply scheme
P46 · p46_fig01P46
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Datasheet Page 46 (p46_fig01)
Datasheet Page 46 (p46_fig01)
P65 · p65_fig011546×702px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 17. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 17. Typical application with an 8 MHz crystal
P66 · p66_fig011546×701px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 18. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 18. Typical application with a 32.768 kHz crystal
1 / 2 ページ (19 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (STM32G061F8Y6TR)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
組込みマイクロコントローラ (MCU)
詳細概要:STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) は 20 ピンの組込みマイクロコントローラ (MCU)で、パッケージ外形は 2.50 × 2.00 × 0.56 mm（ピンピッチ e = 0.40 mm）です。動作電源電圧 1.62 V - 3.6 V、動作温度範囲 -40°C to 85°C、UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
1.62 V - 3.6 V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C to 85°C
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
64 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V トレラント (FT) ピン 17 本対応
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
2.50 × 2.00 × 0.56 mm (A1=0.18 mm)
パッケージ系列: WLCSP (WLCSP-20)
ピン数・リードピッチN / e
20 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル20 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント20 パッド · ピッチ 0.40mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列ファミリー & 同一データシート部品 — STM32G061 (2)

同一データシートを共有するパッケージ違いやバリアントを選択

機械寸法 & ランドパターン (WLCSP-20)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
2.50 × 2.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=0.56mm · e=0.40mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.21 × 0.21 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
20P / 20Pad (BGA_GRID)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
WLCSP-20
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

ST 製 STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20 パッケージ) は全 20 ピン構成で、ピンピッチは 0.40 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 1.62 V - 3.6 V です。主なピン：A1 (PA12[PA10]: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA12[PA10] (UART, SPI, ADC)), A2 (PB6: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB6 (UART)), A3 (PB8: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB8 (SPI)), A4 (PB9: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB9 (SPI)), B1 (PA11[PA9]: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA11[PA9] (UART, SPI, I2C, ADC)), B2 (PA13: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA13 (ADC, SWD/JTAG))。

STM32G061F8Y6TR の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) の本体外形は 2.00 × 2.50 mm、ピッチ e = 0.40 mm、合計 20 パッドで構成されています。

STM32G061F8Y6TR の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの STM32G061F8Y6TR (ST, WLCSP-20) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (20 ピン) & STM32G061 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
A1PA12[PA10]Digital_IO信号端子 PA12[PA10]（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_MOSI。対応バス/インターフェース: UART, SPI, ADC。
A2PB6Digital_IO信号端子 PB6（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PB6。対応バス/インターフェース: UART。
A3PB8Digital_IO信号端子 PB8（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI2_SCKTIM16CH1。対応バス/インターフェース: SPI。
A4PB9Digital_IO信号端子 PB9（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI2_NSSI2C1SDA。対応バス/インターフェース: SPI。
B1PA11[PA9]Digital_IO信号端子 PA11[PA9]（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_MISO, I2C2_SCL。対応バス/インターフェース: UART, SPI, I2C, ADC。
B2PA13Digital_IO信号端子 PA13（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA13。対応バス/インターフェース: ADC, SWD/JTAG。
B3PA15Digital_IO信号端子 PA15（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_NSS。対応バス/インターフェース: UART, SPI。
B4IOB4Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IOB4
C1PA6Digital_IO信号端子 PA6（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_MISO。対応バス/インターフェース: UART, SPI, ADC。
C2PA3Digital_IO信号端子 PA3（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI2_MISOUSART2RX。対応バス/インターフェース: SPI, PWM。
C3PA0Digital_IO信号端子 PA0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI2_SCKUSART2CTS。対応バス/インターフェース: SPI, ADC。
C4VDD/VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD/VDDA、最大定格: 4.0V) です。
D1PA7Digital_IO信号端子 PA7（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_MOSI。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, PWM。
D2PA5Digital_IO信号端子 PA5（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_SCK。対応バス/インターフェース: SPI, ADC。
D3PA1Digital_IO信号端子 PA1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_SCK。対応バス/インターフェース: UART, SPI, PWM。
D4VSS/VSSAGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS/VSSA) です。
E1PA8Digital_IO信号端子 PA8（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI2_NSS。対応バス/インターフェース: SPI, RTC/CLK。
E2PA4Digital_IO信号端子 PA4（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_NSS, SPI2_MOSITIM14CH1。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, DAC, RTC/CLK。
E3PA2Digital_IO信号端子 PA2（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_MOSI。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, PWM。
E4PF2NRST -Digital_IO信号端子 PF2NRST -（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PF2NRST -。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
探索部品パッケージメーカーアップロード