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STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32G061F8Y6TR

STID: C5270143WLCSP-20 · 20 Pins · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20)A1PA12[PA10]A2PB6A3PB8A4PB9B1PA11[PA9]B2PA13B3PA15B4IOB4C1PA6C2PA3E4PF2NRST -E3PA2E2PA4E1PA8D4VSS/VSSAD3PA1D2PA5D1PA7C4VDD/VDDAC3PA0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
A1A2A3A4B1B2B3B4C1C2C3C4D1D2D3D4E1E2E3E4E=2.00mm · Pitch e=0.40mmD=2.50mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 2.00mm × 2.50mm · Raster: 0.40mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
A1PA12[PA10]I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12[PA10] (UART, SPI, ADC)
A2PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (UART)
A3PB8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (SPI)
A4PB9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (SPI)
B1PA11[PA9]I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11[PA9] (UART, SPI, I2C, ADC)
B2PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (ADC, SWD/JTAG)
B3PA15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (UART, SPI)
B4IOB4I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IOB4
C1PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (UART, SPI, ADC)
C2PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (SPI, PWM)
C3PA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 (SPI, ADC)
C4VDD/VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D1PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (SPI, ADC, PWM)
D2PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (SPI, ADC)
D3PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (UART, SPI, PWM)
D4VSS/VSSAGNDMasseanschluss (VSS/VSSA)
E1PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (SPI, RTC/CLK)
E2PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (SPI, ADC, DAC, RTC/CLK)
E3PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (SPI, ADC, PWM)
E4PF2NRST -I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF2NRST - (RTC/CLK)
PIN A1 PA12[PA10]
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12[PA10] (UART, SPI, ADC)
Designhinweis: Alt: SPI1 MOSI/I2S1_SD_ , USART1_RTSDECK__ , TIM1_ETRI2SCKIN ,_ , COMP2_OUTI2C2SDA ,_ | Add: ADC_IN16
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 19 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32G061F8Y6TR (ST · WLCSP-20)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (20 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
WLCSP-20 · 2.00×2.50mm · Raster 0.40mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (19 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 19 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32G061
P36 · p36_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 7. STM32G061GxU UFQFPN28 pinout Top view
Figure 7. STM32G061GxU UFQFPN28 pinout Top view
P36 · p36_fig02EXAKTES GEHÄUSE
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 8. STM32G061Fx TSSOP20 pinout
Figure 8. STM32G061Fx TSSOP20 pinout
P37 · p37_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 9. STM32G061FxY WLCSP20L pinout
Figure 9. STM32G061FxY WLCSP20L pinout
P104 · p104_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 33. WLCSP20 - Recommended footprint
Figure 33. WLCSP20 - Recommended footprint
P1 · p01_fig01883×534px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Arm® Cortex®-M0+ 32-bit MCU, up to 64 KB Flash, 18 KB RAM, 2x USART, timers, ADC, DAC, comm. I/Fs, AES, RNG, 1.7-3.6V | Datasheet - production data | UFQFPN48 | UFQFPN32 | UFQFPN28 | LQFP48 | LQFP32 | 7 × 7 mm | 5 × 5 mm | 4 × 4 mm | 7 × 7
Arm® Cortex®-M0+ 32-bit MCU, up to 64 KB Flash, 18 KB RAM, 2x USART, timers, ADC, DAC, comm. I/Fs, AES, RNG, 1.7-3.6V | Datasheet - production data | UFQFPN48 | UFQFPN32 | UFQFPN28 | LQFP48 | LQFP32 | 7 × 7 mm | 5 × 5 mm | 4 × 4 mm | 7 × 7
P34 · p34_fig011546×917px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 3. STM32G061CxT LQFP48 pinout
Figure 3. STM32G061CxT LQFP48 pinout
P34 · p34_fig021546×903px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 4. STM32G061CxU UFQFPN48 pinout
Figure 4. STM32G061CxU UFQFPN48 pinout
P34 · p34_fig03517×517px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 4. STM32G061CxU UFQFPN48 pinout
Figure 4. STM32G061CxU UFQFPN48 pinout
P46 · p46_fig011548×1316px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 12. Power supply scheme
Figure 12. Power supply scheme
P46 · p46_fig01P46
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Datasheet Page 46 (p46_fig01)
Datasheet Page 46 (p46_fig01)
P65 · p65_fig011546×702px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 17. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 17. Typical application with an 8 MHz crystal
P66 · p66_fig011546×701px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 18. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 18. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Seite 1 / 2 (19 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32G061F8Y6TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) ist ein 20-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 2.50 × 2.00 × 0.56 mm (Pin-Raster e = 0.40 mm). Ausgelegt für 1.62 V - 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C to 85°C Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.62 V - 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to 85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
64 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
17 5V-tolerante (FT) Pins erkannt
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
2.50 × 2.00 × 0.56 mm (A1=0.18 mm)
Gehäusefamilie: WLCSP (WLCSP-20)
Pinanzahl & RastermaßN / e
20 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol20 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 0.40mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — STM32G061 (2)

Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben Datenblatt

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (WLCSP-20)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
2.50 × 2.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.56mm · e=0.40mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.21 × 0.21 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
20P / 20Pad (BGA_GRID)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
WLCSP-20
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20)?

Das Bauteil STM32G061F8Y6TR von ST im WLCSP-20-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.62 V - 3.6 V. Wichtige Pins: A1 (PA12[PA10]: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12[PA10] (UART, SPI, ADC)), A2 (PB6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (UART)), A3 (PB8: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (SPI)), A4 (PB9: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (SPI)), B1 (PA11[PA9]: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11[PA9] (UART, SPI, I2C, ADC)), B2 (PA13: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (ADC, SWD/JTAG)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32G061F8Y6TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) 2.00 × 2.50 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 20 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32G061F8Y6TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32G061F8Y6TR (ST, WLCSP-20) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (20 Pins) & STM32G061 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
A1PA12[PA10]Digital_IOSignalanschluss PA12[PA10] (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
A2PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
A3PB8Digital_IOSignalanschluss PB8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_SCKTIM16CH1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
A4PB9Digital_IOSignalanschluss PB9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_NSSI2C1SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
B1PA11[PA9]Digital_IOSignalanschluss PA11[PA9] (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO, I2C2_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, I2C, ADC.
B2PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, SWD/JTAG.
B3PA15Digital_IOSignalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
B4IOB4Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IOB4
C1PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
C2PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_MISOUSART2RX. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, PWM.
C3PA0Digital_IOSignalanschluss PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_SCKUSART2CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC.
C4VDD/VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD/VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
D1PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
D2PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC.
D3PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, PWM.
D4VSS/VSSAGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS/VSSA) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
E1PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, RTC/CLK.
E2PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS, SPI2_MOSITIM14CH1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, DAC, RTC/CLK.
E3PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
E4PF2NRST -Digital_IOSignalanschluss PF2NRST - (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PF2NRST -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
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