기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOD-323)
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
1.70 × 1.30 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.95mm · e=2.40mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.80 × 0.90 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
2P / 2Pad (CHIP_2PAD)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | 응용 회로 기준 SOD-323 | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — B5819W (SOD-323)
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내B5819W (SOD-323)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
HL(Haolin Elec)에서 제조한 B5819W(SOD-323 패키지)은 핀 피치 2.40 mm의 2핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (C: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 C (General)), 2 (A: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 A (General)).
B5819W의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 B5819W(SOD-323) 본체 크기는 1.30 × 1.70 mm, 피치 e = 2.40 mm이며 총 2개의 구리 패드로 구성됩니다.
B5819W용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 B5819W(HL(Haolin Elec), SOD-323)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (2 핀) 및 B5819W 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | C | Digital_IO | 신호 단자 C (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): C. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 2 | A | Digital_IO | 신호 단자 A (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A. 지원 버스 프로토콜: General. |