⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
B5819W RepresentativeB5819W Package Dimensions
Kho Linh Kiện›HL(Haolin Elec)›SOD-323›B5819W

B5819W

MFR#: B5819WSOD-323 · 2 chân · Pitch 2.40mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

B5819W (SOD-323) 부품은 2핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 1.25 × 1.70 × 2.00 mm (핀 피치 e = 2.40 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVGPDF Datasheet
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · B5819W (SOD-323)1C2AGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.210.25.10-5.1-10.2mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
12E=1.70mm · Pitch e=2.40mmD=1.30mm-3-2-10123210-1-2mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 1.70mm × 1.30mm · Pitch: 2.40mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (2/2)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (KO)
1CI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 C (General)
2AI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A (General)
PIN 1 C
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 C (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal C (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: C. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 2 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã B5819W (SOD-323)
Mở Tệp PDF Datasheet Gốc
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
B5819W - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
B5819W - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SOD-323 · 1.70×1.30mm · Pitch 2.40mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
B5819W - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (2 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
B5819W - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 2 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
B5819W - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (2 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–2 trên tổng 2 hình đúng phiên bản B5819W
Trang 1 · p01_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
B5819W p01_fig01
® @HAQLIN = SOD-323 SOD-323 B5817W-5819W scHoTTky BARRIER DIODE FEATURES * For use in low voltage, high frequency inverters Free wheeling, and polarity protection applications. MARKING: B5817WS: SJ B5818WS:SK . B5819WS: SL Maximum Ratings a
Trang 2 · p02_fig012546×3600px
B5819W p02_fig01
Hình trích xuất trang 2 (p02_fig01)

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (KO)

B5819W (SOD-323) 부품은 2핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 1.25 × 1.70 × 2.00 mm (핀 피치 e = 2.40 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.
표준 전자 부품 및 커넥터
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
1.25 × 1.70 × 2.00 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: OTHER (SOD-323)
핀 수 및 리드 피치N / e
2 Pins | Pitch e = 2.40 mm (94.5 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Standard I/O / Passive
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
Cảnh báo: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
Cảnh báo: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol2 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern2 pads · Pitch 2.40mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SOD-323)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
1.70 × 1.30 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.95mm · e=2.40mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.80 × 0.90 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
2P / 2Pad (CHIP_2PAD)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — B5819W (SOD-323)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của B5819W (SOD-323) như thế nào?

Linh kiện B5819W do HL(Haolin Elec) sản xuất đóng gói kiểu SOD-323 gồm 2 chân với bước chân (pitch) 2.40 mm. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (C: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi C (General)), Chân 2 (A: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi A (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của B5819W là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ B5819W (SOD-323) có kích thước danh định 1.30 × 1.70 mm, bước chân e = 2.40 mm, tổng số 2 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho B5819W ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của B5819W (HL(Haolin Elec), SOD-323) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).