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B5819W (SOD-323) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

B5819W

HL(Haolin Elec)ID: C5187638SOD-323 · 2 Pins · Pitch 2.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · B5819W (SOD-323)1C2AGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.210.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12E=1.70mm · Pitch e=2.40mmD=1.30mm-3-2-10123210-1-2mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 1.70mm × 1.30mm · Raster: 2.40mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (2/2)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1CI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin C (General)
2AI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A (General)
PIN 1 C
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin C (General)
Designhinweis: Signal terminal C (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: C. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 2 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: B5819W (HL(Haolin Elec) · SOD-323)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
B5819W (SOD-323) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
B5819W (SOD-323) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (2 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
B5819W (SOD-323) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
B5819W (SOD-323) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOD-323 · 1.70×1.30mm · Raster 2.40mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
B5819W (SOD-323) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (2 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
B5819W (SOD-323) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (2 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–2 von 2 unbeschnittenen Originalzeichnungen für B5819W
P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE
B5819W (SOD-323) — ® @HAQLIN = SOD-323 SOD-323 B5817W-5819W scHoTTky BARRIER DIODE FEATURES * For use in low voltage, high frequency inverters Free wheeling, and polarity protection applications. MARKING: B5817WS: SJ B5818WS:SK . B5819WS: SL Maximum Ratings a
® @HAQLIN = SOD-323 SOD-323 B5817W-5819W scHoTTky BARRIER DIODE FEATURES * For use in low voltage, high frequency inverters Free wheeling, and polarity protection applications. MARKING: B5817WS: SJ B5818WS:SK . B5819WS: SL Maximum Ratings a
P2 · p02_fig012546×3600px
B5819W (SOD-323) — PDF-Abbildung p02_fig01 (Seite 2 — OTHER_DIAGRAM)
PDF-Abbildung p02_fig01 (Seite 2 — OTHER_DIAGRAM)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (B5819W)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:B5819W (SOD-323) ist ein 2-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 1.25 × 1.70 × 2.00 mm (Pin-Raster e = 2.40 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
1.25 × 1.70 × 2.00 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: OTHER (SOD-323)
Pinanzahl & RastermaßN / e
2 Pins | Pitch e = 2.40 mm (94.5 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol2 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint2 Pads · Raster 2.40mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOD-323)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
1.70 × 1.30 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.95mm · e=2.40mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.80 × 0.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
2P / 2Pad (CHIP_2PAD)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SOD-323
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — B5819W (SOD-323)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des B5819W (SOD-323)?

Das Bauteil B5819W von HL(Haolin Elec) im SOD-323-Gehäuse besitzt 2 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.40 mm. Wichtige Pins: 1 (C: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin C (General)), 2 (A: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der B5819W?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des B5819W (SOD-323) 1.30 × 1.70 mm bei einem Pitch e = 2.40 mm und 2 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für B5819W heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für B5819W (HL(Haolin Elec), SOD-323) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (2 Pins) & B5819W VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1CDigital_IOSignalanschluss C (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: C. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2ADigital_IOSignalanschluss A (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: A. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
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