MCP1727-3302E/MF (DFN-8-EP(3x3)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP1727-3302E/MF (DFN-8-EP(3x3))?

Das Bauteil MCP1727-3302E/MF von MICROCHIP im DFN-8-EP(3x3)-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.3V to 6.0V. Wichtige Pins: 1 (V IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)), 2 (V IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)), 3 (SHDN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SHDN (General)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)), 5 (PWRGD: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PWRGD (General)), 6 (C DELAY: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin C DELAY (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP1727-3302E/MF?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP1727-3302E/MF (DFN-8-EP(3x3)) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 9 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.25 × 1.50 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP1727-3302E/MF heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP1727-3302E/MF (MICROCHIP, DFN-8-EP(3x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 3.00mm × 3.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (9/9)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	V IN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)
2	V IN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)
3	SHDN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SHDN (General)
4	GND	GND	Masseanschluss (GND)
5	PWRGD	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PWRGD (General)
6	C DELAY	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin C DELAY (General)
7	Sense	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Sense (General)
8	V OUT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUT (General)
9	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 V IN

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)

Designhinweis: InputVoltageSupply

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 13 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MCP1727-3302E/MF (DFN-8-EP(3x3)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MCP1727-3302E/MF (DFN-8-EP(3x3)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (9 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MCP1727-3302E/MF (DFN-8-EP(3x3)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MCP1727-3302E/MF (DFN-8-EP(3x3)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

DFN-8-EP(3x3) · 3.00×3.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MCP1727-3302E/MF (DFN-8-EP(3x3)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (9 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MCP1727-3302E/MF (DFN-8-EP(3x3)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (13 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 13 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP1727

P20 · p20_fig01EXAKTES GEHÄUSE

5.1 Typical Application

P1 · p01_fig011777×645px

MCP1727-3302E/MF (DFN-8-EP(3x3)) — © 2007 Microchip Technology Inc. DS21999B-page 1 | Package Types | VIN VIN | SHDN | GND PWRGD | CDELAY | Sense | VOUT VIN VIN | SHDN | GND PWRGD | CDELAY | ADJ | VOUT | Adjustable (SOIC-8) Fixed (SOIC-8) | VIN | VIN | SHDN | GND PWRGD | CDE

P2 · p02_fig011777×1579px

MCP1727

P16 · p16_fig011450×884px

FIGURE 4-1: Typical adjustable output voltage application circuit.

P20 · p20_fig021777×1200px

FIGURE 5-1: Typical Application Circuit. 5.1.1 APPLICATION CONDITIONS

P20 · p20_fig01P20

Datasheet Page 20 (p20_fig01)

P21 · p21_fig011755×1391px

5.3 Typical Application

P23 · p23_fig011777×888px

8-Lead SOIC (150 mil) Example:

P23 · p23_fig021451×494px

P23 · p23_fig031777×785px

MCP1727-3302E/MF (DFN-8-EP(3x3)) — © 2007 Microchip Technology Inc. DS21999B-page 23 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spec

© 2007 Microchip Technology Inc. DS21999B-page 23 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spec

P23 · p23_fig01P23

Datasheet Page 23 (p23_fig01)

P24 · p24_fig011777×2481px

MCP1727-3302E/MF (DFN-8-EP(3x3)) — DS21999B-page 24 © 2007 Microchip Technology Inc. | 8-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MF) - 3x3x0.9 mm Body [DFN] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www

DS21999B-page 24 © 2007 Microchip Technology Inc. | 8-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MF) - 3x3x0.9 mm Body [DFN] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www

Seite 1 / 2 (13 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP1727-3302E/MF)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MCP1727-3302E/MF (DFN-8-EP(3x3)) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 3.00 × 0.90 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 2.3V to 6.0V Versorgungsspannung, -65°C to +150°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.3V to 6.0V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-65°C to +150°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

1 kHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

120 µA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

3.00 × 3.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)

Gehäusefamilie: DFN (DFN-8-EP(3x3))

Pinanzahl & RastermaßN / e

8 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol9 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint9 Pads · Raster 0.65mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 2.25×1.50mm Gitterteilung

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (DFN-8-EP(3x3))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

3.00 × 3.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.90mm · e=0.65mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.28 × 0.63 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

9P / 9Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit DFN-8-EP(3x3)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP1727-3302E/MF (DFN-8-EP(3x3))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP1727-3302E/MF (DFN-8-EP(3x3))?

Das Bauteil MCP1727-3302E/MF von MICROCHIP im DFN-8-EP(3x3)-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.3V to 6.0V. Wichtige Pins: 1 (V IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)), 2 (V IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)), 3 (SHDN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SHDN (General)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)), 5 (PWRGD: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PWRGD (General)), 6 (C DELAY: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin C DELAY (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP1727-3302E/MF?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP1727-3302E/MF (DFN-8-EP(3x3)) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 9 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.25 × 1.50 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP1727-3302E/MF heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP1727-3302E/MF (MICROCHIP, DFN-8-EP(3x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (9 Pins) & MCP1727 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	V IN	Digital_IO	Signalanschluss V IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	V IN	Digital_IO	Signalanschluss V IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	SHDN	Digital_IO	Signalanschluss SHDN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: SHDN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5	PWRGD	Open_Drain	Signalanschluss PWRGD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: PWRGD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	C DELAY	Digital_IO	Signalanschluss C DELAY (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: C DELAY. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	Sense	Digital_IO	Signalanschluss Sense (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: Sense. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	V OUT	Digital_IO	Signalanschluss V OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

4D Studio: MCP1727-3302E/MF Permalink: /part/C512093 MICROCHIP DFN-8-EP(3x3)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller