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MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP1790-3302E/DB

MICROCHIPSOT-223-3 · 4 引脚 · Pitch 2.30mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3)1SHDN2V IN4V OUT3GNDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
1234E=6.50mm · Pitch e=2.30mmD=3.50mm-5-4-3-2-10123456543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 6.50mm × 3.50mm · 间距 Pitch: 2.30mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (4/4)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1SHDNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SHDN (General)
2V INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 V IN (General)
3GNDGND电源参考地引脚 (GND)
4V OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 V OUT (General)
PIN 1 SHDN
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 SHDN (General)
PCB布线建议: ShutdownInput
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 11 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (4 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOT-223-3 · 6.50×3.50mm · 节距 2.30mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (4 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (11 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–11 张，共 11 张完整原图 (来自 MCP1790 系列)
P2 · p02_fig01精确匹配封装
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — Pin
Pin
P20 · p20_fig01精确匹配封装
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — MCP1790/MCP1791 | 6.0 PACKAGING INFORMATION | 6.1 Package Marking Information | Example: 3-Lead DDPAK (MCP1790) | 1 2 3 | XXXXXXXXX XXXXXXXXX | YYWWNNN | 1 2 3 | MCP1790 | 50EEB^^ 0730256 | 3 e | 3-Lead SOT-223 (MCP1790) | XXXXXXX XXXYYWW |
MCP1790/MCP1791 | 6.0 PACKAGING INFORMATION | 6.1 Package Marking Information | Example: 3-Lead DDPAK (MCP1790) | 1 2 3 | XXXXXXXXX XXXXXXXXX | YYWWNNN | 1 2 3 | MCP1790 | 50EEB^^ 0730256 | 3 e | 3-Lead SOT-223 (MCP1790) | XXXXXXX XXXYYWW |
P23 · p23_fig01精确匹配封装
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — 3-Lead Plastic Small Outline Transistor (DB) [SOT-223] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http://www.microchip.com/packaging | © 2008 Microchip Technology Inc. DS2207
3-Lead Plastic Small Outline Transistor (DB) [SOT-223] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http://www.microchip.com/packaging | © 2008 Microchip Technology Inc. DS2207
P24 · p24_fig01精确匹配封装
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — 3-Lead Plastic Small Outline Transistor (DB) [SOT-223] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http://www.microchip.com/packaging | MCP1790/MCP1791 | DS22075A-page 24 © 20
3-Lead Plastic Small Outline Transistor (DB) [SOT-223] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http://www.microchip.com/packaging | MCP1790/MCP1791 | DS22075A-page 24 © 20
P2 · p02_fig02589×545px
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — 1 2 3 | Pin | 1 VIN 2 GND (TAB) | 3 VOUT 4 GND (TAB) | 1 2 3
1 2 3 | Pin | 1 VIN 2 GND (TAB) | 3 VOUT 4 GND (TAB) | 1 2 3
P2 · p02_fig03598×593px
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — 1 2 3 4 5 | Pin | 1 SHDN | 2 VIN 3 GND (TAB) | 4 VOUT 5 PWRGD | 6 GND (TAB) | 1 2 3 4 5
1 2 3 4 5 | Pin | 1 SHDN | 2 VIN 3 GND (TAB) | 4 VOUT 5 PWRGD | 6 GND (TAB) | 1 2 3 4 5
P3 · p03_fig011777×1461px
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — MCP1790/MCP1791
MCP1790/MCP1791
P18 · p18_fig011777×2430px
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — DS22075A-page 18 © 2008 Microchip Technology Inc.
DS22075A-page 18 © 2008 Microchip Technology Inc.
P18 · p18_fig01P18
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — Datasheet Page 18 (p18_fig01)
Datasheet Page 18 (p18_fig01)
P20 · p20_fig021777×785px
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — DS22075A-page 20 © 2008 Microchip Technology Inc. | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spec
DS22075A-page 20 © 2008 Microchip Technology Inc. | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spec
P20 · p20_fig01P20
MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — Datasheet Page 20 (p20_fig01)
Datasheet Page 20 (p20_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (MCP1790-3302E/DB)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
低压差线性稳压器芯片 (LDO)
详细概述:MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) 是一款 4 引脚的低压差线性稳压器芯片 (LDO)，机械封装尺寸为 6.50 × 3.50 × 1.60 mm（引脚间距 e = 2.30 mm）。工作电压范围 6.0V - 30.0V，工作温度 -40°C to +125°C，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
6.0V - 30.0V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +125°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
1 kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
70 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
6.50 × 3.50 × 1.60 mm (A1=0.06 mm)
封装类型：SOT223 (SOT-223-3)
引脚总数与中心间距N / e
4 Pins | Pitch e = 2.30 mm (90.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号4 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘4 个焊盘 · 节距 2.30mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOT-223-3)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
6.50 × 3.50 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.60mm · e=2.30mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.95 × 2.00 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
4P / 4Pad (SOT_TAB)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOT-223-3
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 MCP1790-3302E/DB 采用 SOT-223-3 封装，共 4 脚，引脚间距 2.30 mm，工作电压范围 VCC 6.0V - 30.0V。主要引脚包括：1 (SHDN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SHDN (General)), 2 (V IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 V IN (General)), 3 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 4 (V OUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 V OUT (General))。

MCP1790-3302E/DB 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) 本体轮廓为 3.50 × 6.50 mm，引脚间距 e = 2.30 mm，共计 4 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 MCP1790-3302E/DB 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MCP1790-3302E/DB (MICROCHIP, SOT-223-3) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (4 脚) 与 MCP1790 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1SHDNDigital_IO信号引脚 SHDN（方向：I/O，电压域：6.0V - 30.0V）。复用功能 (Alternate Functions)：SHDN。支持总线接口：General。
2V INDigital_IO信号引脚 V IN（方向：I/O，电压域：6.0V - 30.0V）。复用功能 (Alternate Functions)：V IN。支持总线接口：General。
3GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
4V OUTDigital_IO信号引脚 V OUT（方向：I/O，电压域：6.0V - 30.0V）。复用功能 (Alternate Functions)：V OUT。支持总线接口：General。
探索器件库封装厂商上传