MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3)?

Das Bauteil MCP1790-3302E/DB von MICROCHIP im SOT-223-3-Gehäuse besitzt 4 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.30 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 6.0V - 30.0V. Wichtige Pins: 1 (SHDN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SHDN (General)), 2 (V IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)), 3 (GND: Masseanschluss (GND)), 4 (V OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUT (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP1790-3302E/DB?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) 3.50 × 6.50 mm bei einem Pitch e = 2.30 mm und 4 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP1790-3302E/DB heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP1790-3302E/DB (MICROCHIP, SOT-223-3) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 6.50mm × 3.50mm · Raster: 2.30mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (4/4)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	SHDN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SHDN (General)
2	V IN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)
3	GND	GND	Masseanschluss (GND)
4	V OUT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUT (General)

PIN 1 SHDN

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SHDN (General)

Designhinweis: ShutdownInput

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 11 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (4 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SOT-223-3 · 6.50×3.50mm · Raster 2.30mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (4 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (11 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–11 von 11 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP1790

P2 · p02_fig01EXAKTES GEHÄUSE

P20 · p20_fig01EXAKTES GEHÄUSE

MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — MCP1790/MCP1791 | 6.0 PACKAGING INFORMATION | 6.1 Package Marking Information | Example: 3-Lead DDPAK (MCP1790) | 1 2 3 | XXXXXXXXX XXXXXXXXX | YYWWNNN | 1 2 3 | MCP1790 | 50EEB^^ 0730256 | 3 e | 3-Lead SOT-223 (MCP1790) | XXXXXXX XXXYYWW |

P23 · p23_fig01EXAKTES GEHÄUSE

MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — 3-Lead Plastic Small Outline Transistor (DB) [SOT-223] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http://www.microchip.com/packaging | © 2008 Microchip Technology Inc. DS2207

3-Lead Plastic Small Outline Transistor (DB) [SOT-223] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http://www.microchip.com/packaging | © 2008 Microchip Technology Inc. DS2207

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P2 · p02_fig02589×545px

1 2 3 | Pin | 1 VIN 2 GND (TAB) | 3 VOUT 4 GND (TAB) | 1 2 3

P2 · p02_fig03598×593px

1 2 3 4 5 | Pin | 1 SHDN | 2 VIN 3 GND (TAB) | 4 VOUT 5 PWRGD | 6 GND (TAB) | 1 2 3 4 5

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MCP1790/MCP1791

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MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — DS22075A-page 18 © 2008 Microchip Technology Inc.

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Datasheet Page 18 (p18_fig01)

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MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — DS22075A-page 20 © 2008 Microchip Technology Inc. | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spec

DS22075A-page 20 © 2008 Microchip Technology Inc. | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spec

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Datasheet Page 20 (p20_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP1790-3302E/DB)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Low-Dropout-Linearspannungsregler (LDO)

Detaillierte Übersicht:MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) ist ein 4-poliges Low-Dropout-Linearspannungsregler (LDO) mit den Gehäuseabmessungen 6.50 × 3.50 × 1.60 mm (Pin-Raster e = 2.30 mm). Ausgelegt für 6.0V - 30.0V Versorgungsspannung, -40°C to +125°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

6.0V - 30.0V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +125°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

1 kHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

70 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

6.50 × 3.50 × 1.60 mm (A1=0.06 mm)

Gehäusefamilie: SOT223 (SOT-223-3)

Pinanzahl & RastermaßN / e

4 Pins | Pitch e = 2.30 mm (90.6 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol4 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint4 Pads · Raster 2.30mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOT-223-3)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

6.50 × 3.50 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.60mm · e=2.30mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.95 × 2.00 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

4P / 4Pad (SOT_TAB)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SOT-223-3	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3)?

Das Bauteil MCP1790-3302E/DB von MICROCHIP im SOT-223-3-Gehäuse besitzt 4 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.30 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 6.0V - 30.0V. Wichtige Pins: 1 (SHDN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SHDN (General)), 2 (V IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)), 3 (GND: Masseanschluss (GND)), 4 (V OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUT (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP1790-3302E/DB?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) 3.50 × 6.50 mm bei einem Pitch e = 2.30 mm und 4 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP1790-3302E/DB heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP1790-3302E/DB (MICROCHIP, SOT-223-3) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (4 Pins) & MCP1790 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	SHDN	Digital_IO	Signalanschluss SHDN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 6.0V - 30.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: SHDN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	V IN	Digital_IO	Signalanschluss V IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 6.0V - 30.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
4	V OUT	Digital_IO	Signalanschluss V OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 6.0V - 30.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.

4D Studio: MCP1790-3302E/DB Permalink: /part/C511289 MICROCHIP SOT-223-3 Alle Gehäusetypen Alle Hersteller