MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — 회로도 기호, IPC-7351B 풋프린트 & 3D STEP 모델

Q: MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 MCP1790-3302E/DB(SOT-223-3 패키지)은 핀 피치 2.30 mm의 4핀 소자입니다(동작 전압 VCC 6.0V - 30.0V). 주요 핀 구성: 1 (SHDN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SHDN (General)), 2 (V IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 V IN (General)), 3 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 4 (V OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 V OUT (General)).

Q: MCP1790-3302E/DB의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 MCP1790-3302E/DB(SOT-223-3) 본체 크기는 3.50 × 6.50 mm, 피치 e = 2.30 mm이며 총 4개의 구리 패드로 구성됩니다.

Q: MCP1790-3302E/DB용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 MCP1790-3302E/DB(MICROCHIP, SOT-223-3)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

1. 회로도 심볼

2. 2D 풋프린트

3. 3D CAD 모델

패키지 외형: 6.50mm × 3.50mm · 피치: 2.30mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (4/4)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다

핀	기호	유형	기능 설명 (KO)
1	SHDN	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 SHDN (General)
2	V IN	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 V IN (General)
3	GND	GND	접지 기준 핀 (GND)
4	V OUT	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 V OUT (General)

PIN 1 SHDN

I/O

다중화 I/O 및 주변장치 핀 SHDN (General)

설계 권장 사항: ShutdownInput

IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 11 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요

1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE

MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) - 1. 실제 3D 패키지 모델

정밀 3D 솔리드 바디확대 ›

2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT

MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)

정규 패키지 핀 배치 (4 핀)확대 ›

3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT

MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃

자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›

4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)

SOT-223-3 · 6.50×3.50mm · 피치 2.30mm확대 ›

5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN

MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) - 5. 권장 PCB 풋프린트

IPC-7351B 랜드 패턴 (4 Pads)확대 ›

6. 응용 회로도SCHEMATIC

MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) - 6. 응용 회로도

Typical Application Schematic확대 ›

원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (11개 도면 · 1/1 페이지)

MCP1790 제품군의 원본 도면 11개 중 1–11번째 표시 중

P2 · p02_fig01정확한 패키지 일치

P20 · p20_fig01정확한 패키지 일치

MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — MCP1790/MCP1791 | 6.0 PACKAGING INFORMATION | 6.1 Package Marking Information | Example: 3-Lead DDPAK (MCP1790) | 1 2 3 | XXXXXXXXX XXXXXXXXX | YYWWNNN | 1 2 3 | MCP1790 | 50EEB^^ 0730256 | 3 e | 3-Lead SOT-223 (MCP1790) | XXXXXXX XXXYYWW |

P23 · p23_fig01정확한 패키지 일치

MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — 3-Lead Plastic Small Outline Transistor (DB) [SOT-223] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http://www.microchip.com/packaging | © 2008 Microchip Technology Inc. DS2207

3-Lead Plastic Small Outline Transistor (DB) [SOT-223] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http://www.microchip.com/packaging | © 2008 Microchip Technology Inc. DS2207

P24 · p24_fig01정확한 패키지 일치

P2 · p02_fig02589×545px

1 2 3 | Pin | 1 VIN 2 GND (TAB) | 3 VOUT 4 GND (TAB) | 1 2 3

P2 · p02_fig03598×593px

1 2 3 4 5 | Pin | 1 SHDN | 2 VIN 3 GND (TAB) | 4 VOUT 5 PWRGD | 6 GND (TAB) | 1 2 3 4 5

P3 · p03_fig011777×1461px

MCP1790/MCP1791

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MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — DS22075A-page 18 © 2008 Microchip Technology Inc.

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Datasheet Page 18 (p18_fig01)

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MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) — DS22075A-page 20 © 2008 Microchip Technology Inc. | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spec

DS22075A-page 20 © 2008 Microchip Technology Inc. | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spec

P20 · p20_fig01P20

Datasheet Page 20 (p20_fig01)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (MCP1790-3302E/DB)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)

저전압 강하 선형 레귤레이터 (LDO)

상세 개요:MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3) 부품은 4핀 저전압 강하 선형 레귤레이터 (LDO)로, 패키지 외형 치수는 6.50 × 3.50 × 1.60 mm (핀 피치 e = 2.30 mm)입니다. 동작 전압 6.0V - 30.0V, 동작 온도 -40°C to +125°C 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.

동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD

6.0V - 30.0V

전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치

동작 주위 온도 범위T_A

-40°C to +125°C

산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C

클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF

1 kHz

PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨

정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC

70 mA

핀당 최대 허용 전류 제한 준수

패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A

6.50 × 3.50 × 1.60 mm (A1=0.06 mm)

패키지 패밀리: SOT223 (SOT-223-3)

핀 수 및 리드 피치N / e

4 Pins | Pitch e = 2.30 mm (90.6 mil)

IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화

내장 주변장치 인터페이스Buses

Standard I/O / Passive

회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화

리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3

방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용

엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.

엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증

5/5 전체 통과

IEEE-315 심볼4 개 핀 자동 버스 그룹화

IPC-7351B 풋프린트4 개 패드 · 피치 2.30mm

IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준

DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스

5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOT-223-3)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료

패키지 본체 (D × E)Nominal

6.50 × 3.50 mm

높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B

A=1.60mm · e=2.30mm

패드 크기 (W × L)Level B

0.95 × 2.00 mm

핀 수 / 총 패드 수Topology

4P / 4Pad (SOT_TAB)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록

DFM READY

부품 기호 / 대체 품번	값 / 패키지	역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit SOT-223-3	정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내

IPC-7351B / IEEE-315

MCP1790-3302E/DB (SOT-223-3)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 MCP1790-3302E/DB(SOT-223-3 패키지)은 핀 피치 2.30 mm의 4핀 소자입니다(동작 전압 VCC 6.0V - 30.0V). 주요 핀 구성: 1 (SHDN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SHDN (General)), 2 (V IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 V IN (General)), 3 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 4 (V OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 V OUT (General)).

MCP1790-3302E/DB의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 MCP1790-3302E/DB(SOT-223-3) 본체 크기는 3.50 × 6.50 mm, 피치 e = 2.30 mm이며 총 4개의 구리 패드로 구성됩니다.

MCP1790-3302E/DB용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 MCP1790-3302E/DB(MICROCHIP, SOT-223-3)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (4 핀) 및 MCP1790 제품군 변형정적 표 펼치기

핀 번호 (Pin #)	신호명 (Signal Name)	전기적 유형 (Type)	기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1	SHDN	Digital_IO	신호 단자 SHDN (방향: I/O, 전압 도메인: 6.0V - 30.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SHDN. 지원 버스 프로토콜: General.
2	V IN	Digital_IO	신호 단자 V IN (방향: I/O, 전압 도메인: 6.0V - 30.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V IN. 지원 버스 프로토콜: General.
3	GND	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
4	V OUT	Digital_IO	신호 단자 V OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 6.0V - 30.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V OUT. 지원 버스 프로토콜: General.

4D Studio: MCP1790-3302E/DB Permalink: /part/C511289 MICROCHIP SOT-223-3 전체 패키지 규격 전체 제조업체