MCP4362-103E/ST (TSSOP-14) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP4362-103E/ST (TSSOP-14)?

Das Bauteil MCP4362-103E/ST von MICROCHIP im TSSOP-14-Gehäuse besitzt 14 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (P3W: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P3W (General)), 2 (P3B: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P3B (General)), 3 (CS#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS# (General)), 4 (SCK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)), 5 (SDI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDI (General)), 6 (VSS: Masseanschluss (VSS)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP4362-103E/ST?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP4362-103E/ST (TSSOP-14) 4.40 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 14 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP4362-103E/ST heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP4362-103E/ST (MICROCHIP, TSSOP-14) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 4.40mm × 5.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (14/14)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	P3W	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P3W (General)
2	P3B	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P3B (General)
3	CS#	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS# (General)
4	SCK	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)
5	SDI	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDI (General)
6	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
7	P1B	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P1B (General)
8	P1W	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P1W (General)
9	P0W	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P0W (General)
10	P0B	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P0B (General)
11	SDO	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDO (General)
12	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.7V to 5.5V)
13	P2B	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P2B (General)
14	P2W	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P2W (General)

PIN 1 P3W

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P3W (General)

Designhinweis: Signal terminal P3W (I/O, 2.7V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: P3W. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 13 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MCP4362-103E/ST (TSSOP-14) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MCP4362-103E/ST (TSSOP-14) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (14 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MCP4362-103E/ST (TSSOP-14) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MCP4362-103E/ST (TSSOP-14) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

TSSOP-14 · 4.40×5.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MCP4362-103E/ST (TSSOP-14) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (14 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MCP4362-103E/ST (TSSOP-14) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (13 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 13 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP4362

P1 · p01_fig011777×1705px

MCP4362-103E/ST (TSSOP-14) — Features | Specified - 1.8V to 5.5V - Device Operation • Wide Bandwidth (-3 dB) Operation: - 2 MHz (typical) for 5.0 kΩ device • Extended temperature range (-40°C to +125°C) | Package Types (Top View) | MCP43X1 Quad Potentiometers | TSSOP |

Features | Specified - 1.8V to 5.5V - Device Operation • Wide Bandwidth (-3 dB) Operation: - 2 MHz (typical) for 5.0 kΩ device • Extended temperature range (-40°C to +125°C) | Package Types (Top View) | MCP43X1 Quad Potentiometers | TSSOP |

P2 · p02_fig011779×2070px

MCP4332 (3) 4 Rheostat SPI RAM No Mid-Scale 5.0, 10.0, 50.0, 100.0 75 129 1.8V to 5.5V

P2 · p02_fig021795×773px

P3B

P62 · p62_fig011777×695px

MCP4362-103E/ST (TSSOP-14) — FIGURE 8-4: MCP4XXX Non-volatile Digital Potentiometer Evaluation Board (MCP402XEV) implementation to generate the VIHH voltage. 8.3 Using Shutdown Modes

FIGURE 8-4: MCP4XXX Non-volatile Digital Potentiometer Evaluation Board (MCP402XEV) implementation to generate the VIHH voltage. 8.3 Using Shutdown Modes

P62 · p62_fig021576×608px

FIGURE 8-3: Using the TC1240A to Generate the VIHH Voltage.

P62 · p62_fig03867×1140px

FIGURE 8-3: Using the TC1240A to Generate the VIHH Voltage.

P63 · p63_fig011777×1273px

FIGURE 8-7: Quad Pinout (TSSOP Package) vs. Dual Pinout.

P63 · p63_fig01P63

Datasheet Page 63 (p63_fig01)

P64 · p64_fig011779×980px

Figure 8-8 shows possible layout implementations for an application to support the quad and dual options on the same PCB.

P67 · p67_fig02456×1439px

Example | 4362502E | 0940 | 256 | Example | 4361 502EML | 256 ^^3 e | Example | 0940 | MCP4361 | EST 256 | 0940 ^^3 e

P67 · p67_fig031777×754px

MCP4362-103E/ST (TSSOP-14) — © 2009 Microchip Technology Inc. DS22233A-page 67 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spec

© 2009 Microchip Technology Inc. DS22233A-page 67 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spec

P67 · p67_fig03P67

Datasheet Page 67 (p67_fig03)

Seite 1 / 2 (13 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP4362-103E/ST)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MCP4362-103E/ST (TSSOP-14) ist ein 14-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 4.40 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 2.7V to 5.5V Versorgungsspannung, 0°C to 70°C Temperaturbereich und SPI Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.7V to 5.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

0°C to 70°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

10 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

5.00 × 4.40 × 1.00 mm (A1=0.10 mm)

Gehäusefamilie: TSSOP (TSSOP-14)

Pinanzahl & RastermaßN / e

14 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

SPI

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol14 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint14 Pads · Raster 0.65mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TSSOP-14)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

5.00 × 4.40 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.00mm · e=0.65mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.42 × 1.45 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

14P / 14Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit TSSOP-14	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP4362-103E/ST (TSSOP-14)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP4362-103E/ST (TSSOP-14)?

Das Bauteil MCP4362-103E/ST von MICROCHIP im TSSOP-14-Gehäuse besitzt 14 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (P3W: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P3W (General)), 2 (P3B: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P3B (General)), 3 (CS#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS# (General)), 4 (SCK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)), 5 (SDI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDI (General)), 6 (VSS: Masseanschluss (VSS)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP4362-103E/ST?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP4362-103E/ST (TSSOP-14) 4.40 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 14 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP4362-103E/ST heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP4362-103E/ST (MICROCHIP, TSSOP-14) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (14 Pins) & MCP4362 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	P3W	Digital_IO	Signalanschluss P3W (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P3W. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	P3B	Digital_IO	Signalanschluss P3B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P3B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	CS#	Digital_IO	Signalanschluss CS# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CS#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	SCK	Digital_IO	Signalanschluss SCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
5	SDI	Digital_IO	Signalanschluss SDI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7	P1B	Digital_IO	Signalanschluss P1B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P1B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	P1W	Digital_IO	Signalanschluss P1W (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P1W. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9	P0W	Digital_IO	Signalanschluss P0W (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P0W. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10	P0B	Digital_IO	Signalanschluss P0B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P0B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11	SDO	Digital_IO	Signalanschluss SDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.7V to 5.5V (Max. 5.5V).
13	P2B	Digital_IO	Signalanschluss P2B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P2B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14	P2W	Digital_IO	Signalanschluss P2W (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P2W. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.

4D Studio: MCP4362-103E/ST Permalink: /part/C510891 MICROCHIP TSSOP-14 Alle Gehäusetypen Alle Hersteller