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CH452A (SOIC-28-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH452A

WCHID: C36350SOIC-28-300mil · 28 引脚 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH452A (SOIC-28-300mil)1DIG72DIG63DIG54DIG45DIG36DIG27DIG18DIG09GND10GND11NC12RST13RST#14H3L228RSTI27SCL26SDA25ADDR24INT#23VCC22SEG721SEG620SEG519SEG418SEG317SEG216SEG115SEG0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.222.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425262728E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=17.90mm-10-8-6-4-20246810131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. 3D实体模型
封装外形: 7.50mm × 17.90mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1DIG7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DIG7 (General)
2DIG6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DIG6 (General)
3DIG5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DIG5 (General)
4DIG4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DIG4 (General)
5DIG3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DIG3 (General)
6DIG2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DIG2 (General)
7DIG1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DIG1 (General)
8DIG0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DIG0 (General)
9GNDGND电源参考地引脚 (GND)
10GNDGND电源参考地引脚 (GND)
11NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
12RSTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RST (General)
13RST#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RST# (General)
14H3L2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 H3L2 (General)
15SEG0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG0 (General)
16SEG1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG1 (General)
17SEG2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG2 (General)
18SEG3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG3 (General)
19SEG4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG4 (General)
20SEG5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG5 (General)
21SEG6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG6 (General)
22SEG7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG7 (General)
23VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3V~5V)
24INT#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 INT# (General)
25ADDRI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ADDR (General)
26SDAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C)
27SCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL (I2C)
28RSTII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RSTI (General)
PIN 1 DIG7
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 DIG7 (General)
PCB布线建议: Signal terminal DIG7 (I/O, 3V~5V domain). Multiplexed alternate functions: DIG7. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 10 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH452A (WCH · SOIC-28-300mil)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH452A (SOIC-28-300mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH452A (SOIC-28-300mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (28 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH452A (SOIC-28-300mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH452A (SOIC-28-300mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH452A (SOIC-28-300mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (28 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH452A (SOIC-28-300mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (10 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–10 张，共 10 张完整原图 (来自 CH452 系列)
P1 · p01_fig011700×1409px
CH452A (SOIC-28-300mil) — 2. Features | DIG7~DIG0 | SEG7~SEG0 | RST# | RST | DOUT | DCLK | LOAD | DIN | CH452 chip | 4-wire interface | (Dotted line | optional) | MCU, | etc. | 8 bits digital tube | or 64 LEDs | or 64-level Light column | 8×8 matrix 64-key keyboard
2. Features | DIG7~DIG0 | SEG7~SEG0 | RST# | RST | DOUT | DCLK | LOAD | DIN | CH452 chip | 4-wire interface | (Dotted line | optional) | MCU, | etc. | 8 bits digital tube | or 64 LEDs | or 64-level Light column | 8×8 matrix 64-key keyboard
P3 · p03_fig01938×1068px
CH452A (SOIC-28-300mil) — Package Width Pitch of Pin Instruction of
Package Width Pitch of Pin Instruction of
P3 · p03_fig01P3
CH452A (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
P24 · p24_fig011257×526px
CH452A (SOIC-28-300mil) — DIG VCC Bee bIGi Ri4 Ti DIGz bigs ik es5a@ DIGS . —— S012 bIG4 . DIGS . uz2 Ri3 DIGé ULN2Z863 Gi No rm DIG? SEGa sine 4 pa gablf :—\ sSEGa FT, | SEG1 SEaS = Dd ai a ESL ed q a SEG2 D2 O2 > a Cc SEGs 4 is MSEGS 2 SEG3 BS O3 2 a i] SEG4 5 14
DIG VCC Bee bIGi Ri4 Ti DIGz bigs ik es5a@ DIGS . —— S012 bIG4 . DIGS . uz2 Ri3 DIGé ULN2Z863 Gi No rm DIG? SEGa sine 4 pa gablf :—\ sSEGa FT, | SEG1 SEaS = Dd ai a ESL ed q a SEG2 D2 O2 > a Cc SEGs 4 is MSEGS 2 SEG3 BS O3 2 a i] SEG4 5 14
P24 · p24_fig02991×505px
CH452A (SOIC-28-300mil) — DIG DIGe DIG Yoo voc WOC DIG ree DIG? DIGS * WMOS Th [| | DIG4 . Pt] Pi] Pi] DIGS * 2382 DIG6 ry ri mr DIG? SEGa SEGS fin agua aHa a2 SEG1 SEGI ole [_| B [| E SEG2 4 == Uo UO com SEG2 c c c SEGR SEG3 z cD [| ob [| BD SEG4 1 —_ |_| — [| — SE
DIG DIGe DIG Yoo voc WOC DIG ree DIG? DIGS * WMOS Th [| | DIG4 . Pt] Pi] Pi] DIGS * 2382 DIG6 ry ri mr DIG? SEGa SEGS fin agua aHa a2 SEG1 SEGI ole [_| B [| E SEG2 4 == Uo UO com SEG2 c c c SEGR SEG3 z cD [| ob [| BD SEG4 1 —_ |_| — [| — SE
P28 · p28_fig011507×2150px
CH452A (SOIC-28-300mil) — vee oo U4 CH452L Ra 8. 1u 208Rx8 U3 vec. secelté — PIC/AUR... HBL2 SEGI = RTC 1S\/onp seas i a Sou = at = RBG 166u SEGE — RB1i SEG? —— RB? is}esr preg ee DN REE at DCLK é{ocik bred | t2 —— Laan Re? pazp—@f——L0aD "#1 7555 pres ps —— L___Aala
vee oo U4 CH452L Ra 8. 1u 208Rx8 U3 vec. secelté — PIC/AUR... HBL2 SEGI = RTC 1S\/onp seas i a Sou = at = RBG 166u SEGE — RB1i SEG? —— RB? is}esr preg ee DN REE at DCLK é{ocik bred | t2 —— Laan Re? pazp—@f——L0aD "#1 7555 pres ps —— L___Aala
P29 · p29_fig011447×1041px
CH452A (SOIC-28-300mil) — ce 4U13 CH452L F168 : ig 268Rx8 - a4, 2lucc Sseea re c+ b848 4 zens Lee i SEGd?2 abDR Sesz/2% — eee Zeb? ae — SEa44 H3L2 5E64}22 — ee GND = SEGS PS — aE = 2Ees Lt = _sEa4? Ui2 : ae 14 DiG4da B9C51 sr-7 RESET _ 16 RST DIG1 13 bIgal 33 DIG? P
ce 4U13 CH452L F168 : ig 268Rx8 - a4, 2lucc Sseea re c+ b848 4 zens Lee i SEGd?2 abDR Sesz/2% — eee Zeb? ae — SEa44 H3L2 5E64}22 — ee GND = SEGS PS — aE = 2Ees Lt = _sEa4? Ui2 : ae 14 DiG4da B9C51 sr-7 RESET _ 16 RST DIG1 13 bIgal 33 DIG? P
P29 · p29_fig01P29
CH452A (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 29 (p29_fig01)
Datasheet Page 29 (p29_fig01)
P30 · p30_fig011664×1149px
CH452A (SOIC-28-300mil) — vec | yor Z/ucc sega}ts vec wee H3L2 5eG1 /-19 | R21 R22/)R23 22 GND — SeG4 an ] tied [anal Saanze = seas [2a neat 101 DIN | — SI1DIN SEG? = | Tors Ted a voe[ tons 77 | panne] POO At 103 LOAD | — 4/Loap pie3s}dt big4 ial erere ae 200 ahr fo
vec | yor Z/ucc sega}ts vec wee H3L2 5eG1 /-19 | R21 R22/)R23 22 GND — SeG4 an ] tied [anal Saanze = seas [2a neat 101 DIN | — SI1DIN SEG? = | Tors Ted a voe[ tons 77 | panne] POO At 103 LOAD | — 4/Loap pie3s}dt big4 ial erere ae 200 ahr fo
P30 · p30_fig01P30
CH452A (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 30 (p30_fig01)
Datasheet Page 30 (p30_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (CH452A)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH452A (SOIC-28-300mil) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 17.90 × 7.50 × 2.70 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 3V~5V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 I2C 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3V~5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
17.90 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
封装类型：SOIC (SOIC-28-300mil)
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
I2C
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号28 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘28 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOIC-28-300mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
17.90 × 7.50 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SOIC-28-300mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH452A (SOIC-28-300mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH452A (SOIC-28-300mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

WCH 生产的 CH452A 采用 SOIC-28-300mil 封装，共 28 脚，引脚间距 1.27 mm，工作电压范围 VCC 3V~5V。主要引脚包括：1 (DIG7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DIG7 (General)), 2 (DIG6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DIG6 (General)), 3 (DIG5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DIG5 (General)), 4 (DIG4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DIG4 (General)), 5 (DIG3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DIG3 (General)), 6 (DIG2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DIG2 (General))。

CH452A 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，CH452A (SOIC-28-300mil) 本体轮廓为 7.50 × 17.90 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 28 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 CH452A 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH452A (WCH, SOIC-28-300mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (28 脚) 与 CH452 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1DIG7Digital_IO信号引脚 DIG7（方向：I/O，电压域：3V~5V）。复用功能 (Alternate Functions)：DIG7。支持总线接口：General。
2DIG6Digital_IO信号引脚 DIG6（方向：I/O，电压域：3V~5V）。复用功能 (Alternate Functions)：DIG6。支持总线接口：General。
3DIG5Digital_IO信号引脚 DIG5（方向：I/O，电压域：3V~5V）。复用功能 (Alternate Functions)：DIG5。支持总线接口：General。
4DIG4Digital_IO信号引脚 DIG4（方向：I/O，电压域：3V~5V）。复用功能 (Alternate Functions)：DIG4。支持总线接口：General。
5DIG3Digital_IO信号引脚 DIG3（方向：I/O，电压域：3V~5V）。复用功能 (Alternate Functions)：DIG3。支持总线接口：General。
6DIG2Digital_IO信号引脚 DIG2（方向：I/O，电压域：3V~5V）。复用功能 (Alternate Functions)：DIG2。支持总线接口：General。
7DIG1Digital_IO信号引脚 DIG1（方向：I/O，电压域：3V~5V）。复用功能 (Alternate Functions)：DIG1。支持总线接口：General。
8DIG0Digital_IO信号引脚 DIG0（方向：I/O，电压域：3V~5V）。复用功能 (Alternate Functions)：DIG0。支持总线接口：General。
9GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
10GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
11NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3V~5V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
12RSTDigital_IO信号引脚 RST（方向：I/O，电压域：3V~5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RST。支持总线接口：General。
13RST#Digital_IO信号引脚 RST#（方向：I/O，电压域：3V~5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RST#。支持总线接口：General。
14H3L2Digital_IO信号引脚 H3L2（方向：I/O，电压域：3V~5V）。复用功能 (Alternate Functions)：H3L2。支持总线接口：General。
15SEG0Digital_IO信号引脚 SEG0（方向：I/O，电压域：3V~5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG0。支持总线接口：General。
16SEG1Digital_IO信号引脚 SEG1（方向：I/O，电压域：3V~5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG1。支持总线接口：General。
17SEG2Digital_IO信号引脚 SEG2（方向：I/O，电压域：3V~5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG2。支持总线接口：General。
18SEG3Digital_IO信号引脚 SEG3（方向：I/O，电压域：3V~5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG3。支持总线接口：General。
19SEG4Digital_IO信号引脚 SEG4（方向：I/O，电压域：3V~5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG4。支持总线接口：General。
20SEG5Digital_IO信号引脚 SEG5（方向：I/O，电压域：3V~5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG5。支持总线接口：General。
21SEG6Digital_IO信号引脚 SEG6（方向：I/O，电压域：3V~5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG6。支持总线接口：General。
22SEG7Digital_IO信号引脚 SEG7（方向：I/O，电压域：3V~5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG7。支持总线接口：General。
23VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3V~5V（最高耐压：5.0V）。
24INT#Digital_IO信号引脚 INT#（方向：I/O，电压域：3V~5V）。复用功能 (Alternate Functions)：INT#。支持总线接口：General。
25ADDRDigital_IO信号引脚 ADDR（方向：I/O，电压域：3V~5V）。复用功能 (Alternate Functions)：ADDR。支持总线接口：General。
26SDADigital_IO信号引脚 SDA（方向：I/O，电压域：3V~5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SDA。支持总线接口：I2C。
27SCLDigital_IO信号引脚 SCL（方向：I/O，电压域：3V~5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SCL。支持总线接口：I2C。
28RSTIDigital_IO信号引脚 RSTI（方向：I/O，电压域：3V~5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RSTI。支持总线接口：General。
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