ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
CH452A (SOIC-28-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH452A

WCHID: C36350SOIC-28-300mil · 28 chân · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · CH452A (SOIC-28-300mil)1DIG72DIG63DIG54DIG45DIG36DIG27DIG18DIG09GND10GND11NC12RST13RST#14H3L228RSTI27SCL26SDA25ADDR24INT#23VCC22SEG721SEG620SEG519SEG418SEG317SEG216SEG115SEG0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.222.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. FOOTPRINT 2D
12345678910111213141516171819202122232425262728E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=17.90mm-10-8-6-4-20246810131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 7.50mm × 17.90mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (28/28)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1DIG7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIG7 (General)
2DIG6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIG6 (General)
3DIG5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIG5 (General)
4DIG4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIG4 (General)
5DIG3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIG3 (General)
6DIG2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIG2 (General)
7DIG1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIG1 (General)
8DIG0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIG0 (General)
9GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
10GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
11NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
12RSTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RST (General)
13RST#I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RST# (General)
14H3L2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi H3L2 (General)
15SEG0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG0 (General)
16SEG1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG1 (General)
17SEG2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG2 (General)
18SEG3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG3 (General)
19SEG4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG4 (General)
20SEG5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG5 (General)
21SEG6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG6 (General)
22SEG7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG7 (General)
23VCCPowerChân cấp nguồn dương (VCC — 3V~5V)
24INT#I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi INT# (General)
25ADDRI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi ADDR (General)
26SDAI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDA (I2C)
27SCLI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCL (I2C)
28RSTII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RSTI (General)
PIN 1 DIG7
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIG7 (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal DIG7 (I/O, 3V~5V domain). Multiplexed alternate functions: DIG7. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 10 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: CH452A (WCH · SOIC-28-300mil)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
CH452A (SOIC-28-300mil) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH452A (SOIC-28-300mil) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (28 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
CH452A (SOIC-28-300mil) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH452A (SOIC-28-300mil) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
CH452A (SOIC-28-300mil) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
CH452A (SOIC-28-300mil) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (10 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–10 trên 10 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip CH452
P1 · p01_fig011700×1409px
CH452A (SOIC-28-300mil) — 2. Features | DIG7~DIG0 | SEG7~SEG0 | RST# | RST | DOUT | DCLK | LOAD | DIN | CH452 chip | 4-wire interface | (Dotted line | optional) | MCU, | etc. | 8 bits digital tube | or 64 LEDs | or 64-level Light column | 8×8 matrix 64-key keyboard
2. Features | DIG7~DIG0 | SEG7~SEG0 | RST# | RST | DOUT | DCLK | LOAD | DIN | CH452 chip | 4-wire interface | (Dotted line | optional) | MCU, | etc. | 8 bits digital tube | or 64 LEDs | or 64-level Light column | 8×8 matrix 64-key keyboard
P3 · p03_fig01938×1068px
CH452A (SOIC-28-300mil) — Package Width Pitch of Pin Instruction of
Package Width Pitch of Pin Instruction of
P3 · p03_fig01P3
CH452A (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
P24 · p24_fig011257×526px
CH452A (SOIC-28-300mil) — DIG VCC Bee bIGi Ri4 Ti DIGz bigs ik es5a@ DIGS . —— S012 bIG4 . DIGS . uz2 Ri3 DIGé ULN2Z863 Gi No rm DIG? SEGa sine 4 pa gablf :—\ sSEGa FT, | SEG1 SEaS = Dd ai a ESL ed q a SEG2 D2 O2 > a Cc SEGs 4 is MSEGS 2 SEG3 BS O3 2 a i] SEG4 5 14
DIG VCC Bee bIGi Ri4 Ti DIGz bigs ik es5a@ DIGS . —— S012 bIG4 . DIGS . uz2 Ri3 DIGé ULN2Z863 Gi No rm DIG? SEGa sine 4 pa gablf :—\ sSEGa FT, | SEG1 SEaS = Dd ai a ESL ed q a SEG2 D2 O2 > a Cc SEGs 4 is MSEGS 2 SEG3 BS O3 2 a i] SEG4 5 14
P24 · p24_fig02991×505px
CH452A (SOIC-28-300mil) — DIG DIGe DIG Yoo voc WOC DIG ree DIG? DIGS * WMOS Th [| | DIG4 . Pt] Pi] Pi] DIGS * 2382 DIG6 ry ri mr DIG? SEGa SEGS fin agua aHa a2 SEG1 SEGI ole [_| B [| E SEG2 4 == Uo UO com SEG2 c c c SEGR SEG3 z cD [| ob [| BD SEG4 1 —_ |_| — [| — SE
DIG DIGe DIG Yoo voc WOC DIG ree DIG? DIGS * WMOS Th [| | DIG4 . Pt] Pi] Pi] DIGS * 2382 DIG6 ry ri mr DIG? SEGa SEGS fin agua aHa a2 SEG1 SEGI ole [_| B [| E SEG2 4 == Uo UO com SEG2 c c c SEGR SEG3 z cD [| ob [| BD SEG4 1 —_ |_| — [| — SE
P28 · p28_fig011507×2150px
CH452A (SOIC-28-300mil) — vee oo U4 CH452L Ra 8. 1u 208Rx8 U3 vec. secelté — PIC/AUR... HBL2 SEGI = RTC 1S\/onp seas i a Sou = at = RBG 166u SEGE — RB1i SEG? —— RB? is}esr preg ee DN REE at DCLK é{ocik bred | t2 —— Laan Re? pazp—@f——L0aD "#1 7555 pres ps —— L___Aala
vee oo U4 CH452L Ra 8. 1u 208Rx8 U3 vec. secelté — PIC/AUR... HBL2 SEGI = RTC 1S\/onp seas i a Sou = at = RBG 166u SEGE — RB1i SEG? —— RB? is}esr preg ee DN REE at DCLK é{ocik bred | t2 —— Laan Re? pazp—@f——L0aD "#1 7555 pres ps —— L___Aala
P29 · p29_fig011447×1041px
CH452A (SOIC-28-300mil) — ce 4U13 CH452L F168 : ig 268Rx8 - a4, 2lucc Sseea re c+ b848 4 zens Lee i SEGd?2 abDR Sesz/2% — eee Zeb? ae — SEa44 H3L2 5E64}22 — ee GND = SEGS PS — aE = 2Ees Lt = _sEa4? Ui2 : ae 14 DiG4da B9C51 sr-7 RESET _ 16 RST DIG1 13 bIgal 33 DIG? P
ce 4U13 CH452L F168 : ig 268Rx8 - a4, 2lucc Sseea re c+ b848 4 zens Lee i SEGd?2 abDR Sesz/2% — eee Zeb? ae — SEa44 H3L2 5E64}22 — ee GND = SEGS PS — aE = 2Ees Lt = _sEa4? Ui2 : ae 14 DiG4da B9C51 sr-7 RESET _ 16 RST DIG1 13 bIgal 33 DIG? P
P29 · p29_fig01P29
CH452A (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 29 (p29_fig01)
Datasheet Page 29 (p29_fig01)
P30 · p30_fig011664×1149px
CH452A (SOIC-28-300mil) — vec | yor Z/ucc sega}ts vec wee H3L2 5eG1 /-19 | R21 R22/)R23 22 GND — SeG4 an ] tied [anal Saanze = seas [2a neat 101 DIN | — SI1DIN SEG? = | Tors Ted a voe[ tons 77 | panne] POO At 103 LOAD | — 4/Loap pie3s}dt big4 ial erere ae 200 ahr fo
vec | yor Z/ucc sega}ts vec wee H3L2 5eG1 /-19 | R21 R22/)R23 22 GND — SeG4 an ] tied [anal Saanze = seas [2a neat 101 DIN | — SI1DIN SEG? = | Tors Ted a voe[ tons 77 | panne] POO At 103 LOAD | — 4/Loap pie3s}dt big4 ial erere ae 200 ahr fo
P30 · p30_fig01P30
CH452A (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 30 (p30_fig01)
Datasheet Page 30 (p30_fig01)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (CH452A)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:CH452A (SOIC-28-300mil) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 28 chân, kích thước bao hình cơ khí 17.90 × 7.50 × 2.70 mm (bước chân e = 1.27 mm). Hoạt động trong dải điện áp 3V~5V, dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức I2C.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
3V~5V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
2MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
17.90 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
Họ đóng gói: SOIC (SOIC-28-300mil)
Số lượng chân & Bước chânN / e
28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
I2C
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol28 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern28 pads · Pitch 1.27mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SOIC-28-300mil)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
17.90 × 7.50 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
SOIC-28-300mil
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — CH452A (SOIC-28-300mil)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của CH452A (SOIC-28-300mil) như thế nào?

Linh kiện CH452A do WCH sản xuất đóng gói kiểu SOIC-28-300mil gồm 28 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm, dải điện áp hoạt động VCC 3V~5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (DIG7: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIG7 (General)), 2 (DIG6: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIG6 (General)), 3 (DIG5: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIG5 (General)), 4 (DIG4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIG4 (General)), 5 (DIG3: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIG3 (General)), 6 (DIG2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIG2 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của CH452A là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ CH452A (SOIC-28-300mil) có kích thước danh định 7.50 × 17.90 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 28 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho CH452A ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của CH452A (WCH, SOIC-28-300mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (28 chân) & Liên kết Biến thể Họ CH452Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1DIG7Digital_IOChân tín hiệu DIG7 (I/O, miền áp 3V~5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DIG7. Giao thức hỗ trợ: General.
2DIG6Digital_IOChân tín hiệu DIG6 (I/O, miền áp 3V~5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DIG6. Giao thức hỗ trợ: General.
3DIG5Digital_IOChân tín hiệu DIG5 (I/O, miền áp 3V~5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DIG5. Giao thức hỗ trợ: General.
4DIG4Digital_IOChân tín hiệu DIG4 (I/O, miền áp 3V~5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DIG4. Giao thức hỗ trợ: General.
5DIG3Digital_IOChân tín hiệu DIG3 (I/O, miền áp 3V~5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DIG3. Giao thức hỗ trợ: General.
6DIG2Digital_IOChân tín hiệu DIG2 (I/O, miền áp 3V~5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DIG2. Giao thức hỗ trợ: General.
7DIG1Digital_IOChân tín hiệu DIG1 (I/O, miền áp 3V~5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DIG1. Giao thức hỗ trợ: General.
8DIG0Digital_IOChân tín hiệu DIG0 (I/O, miền áp 3V~5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DIG0. Giao thức hỗ trợ: General.
9GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
10GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
11NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3V~5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
12RSTDigital_IOChân tín hiệu RST (I/O, miền áp 3V~5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RST. Giao thức hỗ trợ: General.
13RST#Digital_IOChân tín hiệu RST# (I/O, miền áp 3V~5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RST#. Giao thức hỗ trợ: General.
14H3L2Digital_IOChân tín hiệu H3L2 (I/O, miền áp 3V~5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): H3L2. Giao thức hỗ trợ: General.
15SEG0Digital_IOChân tín hiệu SEG0 (I/O, miền áp 3V~5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEG0. Giao thức hỗ trợ: General.
16SEG1Digital_IOChân tín hiệu SEG1 (I/O, miền áp 3V~5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEG1. Giao thức hỗ trợ: General.
17SEG2Digital_IOChân tín hiệu SEG2 (I/O, miền áp 3V~5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEG2. Giao thức hỗ trợ: General.
18SEG3Digital_IOChân tín hiệu SEG3 (I/O, miền áp 3V~5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEG3. Giao thức hỗ trợ: General.
19SEG4Digital_IOChân tín hiệu SEG4 (I/O, miền áp 3V~5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEG4. Giao thức hỗ trợ: General.
20SEG5Digital_IOChân tín hiệu SEG5 (I/O, miền áp 3V~5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEG5. Giao thức hỗ trợ: General.
21SEG6Digital_IOChân tín hiệu SEG6 (I/O, miền áp 3V~5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEG6. Giao thức hỗ trợ: General.
22SEG7Digital_IOChân tín hiệu SEG7 (I/O, miền áp 3V~5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEG7. Giao thức hỗ trợ: General.
23VCCPower_InChân cấp nguồn dương (VCC) hoạt động trong miền điện áp 3V~5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.0V).
24INT#Digital_IOChân tín hiệu INT# (I/O, miền áp 3V~5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): INT#. Giao thức hỗ trợ: General.
25ADDRDigital_IOChân tín hiệu ADDR (I/O, miền áp 3V~5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): ADDR. Giao thức hỗ trợ: General.
26SDADigital_IOChân tín hiệu SDA (I/O, miền áp 3V~5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SDA. Giao thức hỗ trợ: I2C.
27SCLDigital_IOChân tín hiệu SCL (I/O, miền áp 3V~5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SCL. Giao thức hỗ trợ: I2C.
28RSTIDigital_IOChân tín hiệu RSTI (I/O, miền áp 3V~5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RSTI. Giao thức hỗ trợ: General.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF