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CH452A (SOIC-28-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH452A

WCHID: C36350SOIC-28-300mil · 28 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · CH452A (SOIC-28-300mil)1DIG72DIG63DIG54DIG45DIG36DIG27DIG18DIG09GND10GND11NC12RST13RST#14H3L228RSTI27SCL26SDA25ADDR24INT#23VCC22SEG721SEG620SEG519SEG418SEG317SEG216SEG115SEG0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.222.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516171819202122232425262728E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=17.90mm-10-8-6-4-20246810131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 7.50mm × 17.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1DIG7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG7 (General)
2DIG6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG6 (General)
3DIG5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG5 (General)
4DIG4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG4 (General)
5DIG3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG3 (General)
6DIG2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG2 (General)
7DIG1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG1 (General)
8DIG0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG0 (General)
9GNDGNDMasseanschluss (GND)
10GNDGNDMasseanschluss (GND)
11NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
12RSTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RST (General)
13RST#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RST# (General)
14H3L2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin H3L2 (General)
15SEG0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG0 (General)
16SEG1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG1 (General)
17SEG2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG2 (General)
18SEG3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG3 (General)
19SEG4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG4 (General)
20SEG5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG5 (General)
21SEG6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG6 (General)
22SEG7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG7 (General)
23VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 3V~5V)
24INT#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin INT# (General)
25ADDRI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ADDR (General)
26SDAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)
27SCLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL (I2C)
28RSTII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSTI (General)
PIN 1 DIG7
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG7 (General)
Designhinweis: Signal terminal DIG7 (I/O, 3V~5V domain). Multiplexed alternate functions: DIG7. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: CH452A (WCH · SOIC-28-300mil)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
CH452A (SOIC-28-300mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
CH452A (SOIC-28-300mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (28 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
CH452A (SOIC-28-300mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH452A (SOIC-28-300mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
CH452A (SOIC-28-300mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
CH452A (SOIC-28-300mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (10 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–10 von 10 unbeschnittenen Originalzeichnungen für CH452
P1 · p01_fig011700×1409px
CH452A (SOIC-28-300mil) — 2. Features | DIG7~DIG0 | SEG7~SEG0 | RST# | RST | DOUT | DCLK | LOAD | DIN | CH452 chip | 4-wire interface | (Dotted line | optional) | MCU, | etc. | 8 bits digital tube | or 64 LEDs | or 64-level Light column | 8×8 matrix 64-key keyboard
2. Features | DIG7~DIG0 | SEG7~SEG0 | RST# | RST | DOUT | DCLK | LOAD | DIN | CH452 chip | 4-wire interface | (Dotted line | optional) | MCU, | etc. | 8 bits digital tube | or 64 LEDs | or 64-level Light column | 8×8 matrix 64-key keyboard
P3 · p03_fig01938×1068px
CH452A (SOIC-28-300mil) — Package Width Pitch of Pin Instruction of
Package Width Pitch of Pin Instruction of
P3 · p03_fig01P3
CH452A (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
P24 · p24_fig011257×526px
CH452A (SOIC-28-300mil) — DIG VCC Bee bIGi Ri4 Ti DIGz bigs ik es5a@ DIGS . —— S012 bIG4 . DIGS . uz2 Ri3 DIGé ULN2Z863 Gi No rm DIG? SEGa sine 4 pa gablf :—\ sSEGa FT, | SEG1 SEaS = Dd ai a ESL ed q a SEG2 D2 O2 > a Cc SEGs 4 is MSEGS 2 SEG3 BS O3 2 a i] SEG4 5 14
DIG VCC Bee bIGi Ri4 Ti DIGz bigs ik es5a@ DIGS . —— S012 bIG4 . DIGS . uz2 Ri3 DIGé ULN2Z863 Gi No rm DIG? SEGa sine 4 pa gablf :—\ sSEGa FT, | SEG1 SEaS = Dd ai a ESL ed q a SEG2 D2 O2 > a Cc SEGs 4 is MSEGS 2 SEG3 BS O3 2 a i] SEG4 5 14
P24 · p24_fig02991×505px
CH452A (SOIC-28-300mil) — DIG DIGe DIG Yoo voc WOC DIG ree DIG? DIGS * WMOS Th [| | DIG4 . Pt] Pi] Pi] DIGS * 2382 DIG6 ry ri mr DIG? SEGa SEGS fin agua aHa a2 SEG1 SEGI ole [_| B [| E SEG2 4 == Uo UO com SEG2 c c c SEGR SEG3 z cD [| ob [| BD SEG4 1 —_ |_| — [| — SE
DIG DIGe DIG Yoo voc WOC DIG ree DIG? DIGS * WMOS Th [| | DIG4 . Pt] Pi] Pi] DIGS * 2382 DIG6 ry ri mr DIG? SEGa SEGS fin agua aHa a2 SEG1 SEGI ole [_| B [| E SEG2 4 == Uo UO com SEG2 c c c SEGR SEG3 z cD [| ob [| BD SEG4 1 —_ |_| — [| — SE
P28 · p28_fig011507×2150px
CH452A (SOIC-28-300mil) — vee oo U4 CH452L Ra 8. 1u 208Rx8 U3 vec. secelté — PIC/AUR... HBL2 SEGI = RTC 1S\/onp seas i a Sou = at = RBG 166u SEGE — RB1i SEG? —— RB? is}esr preg ee DN REE at DCLK é{ocik bred | t2 —— Laan Re? pazp—@f——L0aD "#1 7555 pres ps —— L___Aala
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P29 · p29_fig011447×1041px
CH452A (SOIC-28-300mil) — ce 4U13 CH452L F168 : ig 268Rx8 - a4, 2lucc Sseea re c+ b848 4 zens Lee i SEGd?2 abDR Sesz/2% — eee Zeb? ae — SEa44 H3L2 5E64}22 — ee GND = SEGS PS — aE = 2Ees Lt = _sEa4? Ui2 : ae 14 DiG4da B9C51 sr-7 RESET _ 16 RST DIG1 13 bIgal 33 DIG? P
ce 4U13 CH452L F168 : ig 268Rx8 - a4, 2lucc Sseea re c+ b848 4 zens Lee i SEGd?2 abDR Sesz/2% — eee Zeb? ae — SEa44 H3L2 5E64}22 — ee GND = SEGS PS — aE = 2Ees Lt = _sEa4? Ui2 : ae 14 DiG4da B9C51 sr-7 RESET _ 16 RST DIG1 13 bIgal 33 DIG? P
P29 · p29_fig01P29
CH452A (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 29 (p29_fig01)
Datasheet Page 29 (p29_fig01)
P30 · p30_fig011664×1149px
CH452A (SOIC-28-300mil) — vec | yor Z/ucc sega}ts vec wee H3L2 5eG1 /-19 | R21 R22/)R23 22 GND — SeG4 an ] tied [anal Saanze = seas [2a neat 101 DIN | — SI1DIN SEG? = | Tors Ted a voe[ tons 77 | panne] POO At 103 LOAD | — 4/Loap pie3s}dt big4 ial erere ae 200 ahr fo
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P30 · p30_fig01P30
CH452A (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 30 (p30_fig01)
Datasheet Page 30 (p30_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (CH452A)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:CH452A (SOIC-28-300mil) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 17.90 × 7.50 × 2.70 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 3V~5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und I2C Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3V~5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
17.90 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-28-300mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
I2C
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol28 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint28 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-28-300mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
17.90 × 7.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SOIC-28-300mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — CH452A (SOIC-28-300mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des CH452A (SOIC-28-300mil)?

Das Bauteil CH452A von WCH im SOIC-28-300mil-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3V~5V. Wichtige Pins: 1 (DIG7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG7 (General)), 2 (DIG6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG6 (General)), 3 (DIG5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG5 (General)), 4 (DIG4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG4 (General)), 5 (DIG3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG3 (General)), 6 (DIG2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG2 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der CH452A?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des CH452A (SOIC-28-300mil) 7.50 × 17.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 28 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für CH452A heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für CH452A (WCH, SOIC-28-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (28 Pins) & CH452 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1DIG7Digital_IOSignalanschluss DIG7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V~5V). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2DIG6Digital_IOSignalanschluss DIG6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V~5V). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3DIG5Digital_IOSignalanschluss DIG5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V~5V). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4DIG4Digital_IOSignalanschluss DIG4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V~5V). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5DIG3Digital_IOSignalanschluss DIG3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V~5V). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6DIG2Digital_IOSignalanschluss DIG2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V~5V). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7DIG1Digital_IOSignalanschluss DIG1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V~5V). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8DIG0Digital_IOSignalanschluss DIG0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V~5V). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
10GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
11NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V~5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12RSTDigital_IOSignalanschluss RST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V~5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13RST#Digital_IOSignalanschluss RST# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V~5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RST#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14H3L2Digital_IOSignalanschluss H3L2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V~5V). Alternative Multiplex-Funktionen: H3L2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15SEG0Digital_IOSignalanschluss SEG0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V~5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16SEG1Digital_IOSignalanschluss SEG1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V~5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17SEG2Digital_IOSignalanschluss SEG2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V~5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18SEG3Digital_IOSignalanschluss SEG3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V~5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19SEG4Digital_IOSignalanschluss SEG4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V~5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20SEG5Digital_IOSignalanschluss SEG5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V~5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21SEG6Digital_IOSignalanschluss SEG6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V~5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22SEG7Digital_IOSignalanschluss SEG7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V~5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3V~5V (Max. 5.0V).
24INT#Digital_IOSignalanschluss INT# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V~5V). Alternative Multiplex-Funktionen: INT#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25ADDRDigital_IOSignalanschluss ADDR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V~5V). Alternative Multiplex-Funktionen: ADDR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26SDADigital_IOSignalanschluss SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V~5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
27SCLDigital_IOSignalanschluss SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V~5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
28RSTIDigital_IOSignalanschluss RSTI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V~5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RSTI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
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