- · 19P
同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (19/19)
ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます| ピン | 記号 | 種別 | 機能説明 (JA) |
|---|---|---|---|
| 1 | GPIO9 | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO9 (General) |
| 2 | EN | I | システムイネーブル・ハードウェアリセット (EN) |
| 3 | IO4 | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG) |
| 4 | IO5 | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG) |
| 5 | IO6 | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO6 (SPI, I2C, SWD/JTAG) |
| 6 | IO7 | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO7 (SPI, I2C, SWD/JTAG) |
| 7 | IO8 | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO8 (I2C, PWM) |
| 8 | IO9 | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO9 (I2C, PWM) |
| 9 | GND | GND | グラウンド基準端子 (GND) |
| 10 | IO10 | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO10 (SPI, PWM) |
| 11 | RXD | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RXD (UART) |
| 12 | TXD | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TXD (UART) |
| 13 | IO18 | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO18 (USB, SWD/JTAG) |
| 14 | IO19 | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO19 (USB, SWD/JTAG) |
| 15 | IO3 | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO3 (ADC) |
| 16 | IO2 | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO2 (SPI, ADC) |
| 17 | IO1 | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO1 (ADC, RTC/CLK) |
| 18 | IO0 | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO0 (ADC, RTC/CLK) |
| 19 | GND | GND | グラウンド基準端子 (GND) |
PIN 1 GPIO9
I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO9 (General)
設計上の注意点: Signal terminal GPIO9 (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: GPIO9. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定
データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 17 抽出図面)
原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
パッケージ正規ピン配置 (19ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SMD,20x18mm · 18.00×20.00mm · ピッチ 1.50mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
IPC-7351B パッド (27 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (17 点 · 1/2 ページ)
ESP32-C3-WROOM シリーズの切り抜きなし原本図面 17 点中 1–12 点目を表示
P1 · p01_fig01パッケージ完全一致
P1 · p01_fig02パッケージ完全一致
P30 · p30_fig01パッケージ完全一致
P33 · p33_fig01パッケージ完全一致
P33 · p33_fig02パッケージ完全一致
P35 · p35_fig01パッケージ完全一致
P1 · p01_fig03336×313px
P1 · p01_fig01P1
P10 · p10_fig011318×1214px
P31 · p31_fig011129×1365px
P32 · p32_fig011796×814px
P32 · p32_fig01P32
1 / 2 ページ (17 点の抽出図面)
電気仕様 & 部品詳細スペック (ESP32-C3-WROOM-02-H4)
データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)詳細概要:ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) は 19 ピンのWi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュールで、パッケージ外形は 20.00 × 18.00 × 3.20 mm（ピンピッチ e = 1.50 mm）です。動作電源電圧 3.0 ~ 3.6 V、動作温度範囲 85 °C – 105 °C、Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
85 °C – 105 °C
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
20.00 × 18.00 × 3.20 mm (A1=0.00 mm)
パッケージ系列: CASTELLATED_MODULE (SMD,20x18mm)
ピン数・リードピッチN / e
19 Pins | Pitch e = 1.50 mm (59.1 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: ブートストラップピン注意 (IO8, IO9, IO2, IO0)：リセット解除時の論理レベルを乱す外部プルアップ/ダウンを避けてください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。
5点工業規格検証
ファイル出力前の自動幾何・電気チェックIEEE-315 シンボル19 ピン自動バス分類
IPC-7351B フットプリント27 パッド · ピッチ 1.50mm
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 2.90×2.90mm メッシュ分割
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
実機検証 & コミュニティ技術レビュー
データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース5.00 PCB Verified
IPC-7351B
同一データシートを共有するパッケージ違いやバリアントを選択同系列ファミリー & 同一データシート部品 — ESP32-C3-WROOM (5)
SMD,20x18mm · 19P
19P20.0×18.0×3.20mmP=1.5mm
ESP32-C3-WROOM (SMD,20x18mm)
SMD,20x18mm · 19P
19P20.0×18.0×3.20mmP=1.5mm
ESP32-C3-WROOM (SMD,20x18mm)
- · 27P
SMD-19P · 27P
27P18.0×14.3×3.20mmP=1.5mm
ESP32-C3-WROOM (SMD-19P)
機械寸法 & ランドパターン (SMD,20x18mm)
データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化パッケージ外形 (D × E)Nominal
20.00 × 18.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=3.20mm · e=1.50mm
パッド寸法 (W × L)Level B
1.00 × 2.00 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
19P / 27Pad (CASTELLATED_MODULE)
推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)
標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番| 部品記号 / 代替型番 | 定数 / パッケージ | 役割 & PCB レイアウトルール |
|---|---|---|
| C1, C2 BOM | 22µF (または 10µF) X5R + 100nF X7R 0805 + 0402 | 3V3 電源デカップリング（Wi-Fi TX 最大約 500mA パルス対策）— 3V3 ピン直近に配置、電源容量 600mA 以上。 |
| R_en + C_en BOM | R = 10kΩ → 3.3V + C = 1µF → GND 0402 / 0603 | EN (CHIP_PU) パワーオンリセット RC 遅延回路 — 確実な起動のため 1µF コンデンサが必須。 |
| R_boot + SW1 BOM | 10kΩ Pull-up + BOOT ボタン 0402 + SMD | ファームウェア書込モード選択（ESP32/S2/S3 は IO0、C3 は IO9）— C3 は IO8 を 10kΩ で 3.3V プルアップ必須。 |
| D_esd BOM | USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G SOT-23-6 / SOD-523 | USB D+/D- ESD 保護ダイオード — IO18/IO19/IO20 へ配線する前の USB Type-C コネクタ直近に配置。 |
| ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2 Espressif | 100% Drop-in | ESP32-S2-MINI-2 と同一 15.4×15.4mm 65パッド仕様 — USB GPIO 19/20 マッピングを要確認。 |
技術的なよくある質問 (FAQ) — ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm)
ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？
ESPRESSIF 製 ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm パッケージ) は全 19 ピン構成で、ピンピッチは 1.50 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 3.0 ~ 3.6 V です。主なピン：1 (GPIO9: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO9 (General)), 2 (EN: システムイネーブル・ハードウェアリセット (EN)), 3 (IO4: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), 4 (IO5: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), 5 (IO6: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO6 (SPI, I2C, SWD/JTAG)), 6 (IO7: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO7 (SPI, I2C, SWD/JTAG))。
ESP32-C3-WROOM-02-H4 の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？
データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) の本体外形は 18.00 × 20.00 mm、ピッチ e = 1.50 mm、合計 27 パッドで構成されています（中央放熱パッド EPAD 2.90 × 2.90 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き）。
ESP32-C3-WROOM-02-H4 の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？
このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの ESP32-C3-WROOM-02-H4 (ESPRESSIF, SMD,20x18mm) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。
静的リファレンス付録：ピン配置表 (19 ピン) & ESP32-C3-WROOM シリーズバリエーション静的テーブルを開く
| ピン番号 (Pin #) | 信号名 (Signal Name) | 電気種別 (Type) | 機能説明 & 回路設計上の注意 |
|---|---|---|---|
| 1 | GPIO9 | Digital_IO | 信号端子 GPIO9（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: GPIO9。対応バス/インターフェース: General。 |
| 2 | EN | Digital_IO | チップ有効化およびリセット制御入力 (EN)：Highでチップ起動、Lowでリセット（停止）状態になります。 |
| 3 | IO4 | Digital_IO | 信号端子 IO4（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: ADC1_CH4, FSPIHD, MTMS, JTAG_TMS, GPIO4。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, SWD/JTAG。 |
| 4 | IO5 | Digital_IO | 信号端子 IO5（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: ADC2_CH0, FSPIWP, MTDI, JTAG_TDI, GPIO5。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, SWD/JTAG。 |
| 5 | IO6 | Digital_IO | 信号端子 IO6（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: FSPICLK, MTCK, JTAG_TCK, I2C_SDA, GPIO6。対応バス/インターフェース: SPI, I2C, SWD/JTAG。 |
| 6 | IO7 | Digital_IO | 信号端子 IO7（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: FSPID, MTDO, JTAG_TDO, I2C_SCL, GPIO7。対応バス/インターフェース: SPI, I2C, SWD/JTAG。 |
| 7 | IO8 | Digital_IO | 信号端子 IO8（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: BOOT_STRAP, RGB_LED_PWM, I2C_SDA, GPIO8。対応バス/インターフェース: I2C, PWM。 |
| 8 | IO9 | Digital_IO | 信号端子 IO9（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: BOOT_DOWNLOAD_BTN, I2C_SCL, PWM_CH, GPIO9。対応バス/インターフェース: I2C, PWM。 |
| 9 | GND | GND | 内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。 |
| 10 | IO10 | Digital_IO | 信号端子 IO10（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: FSPICS0, SPI_CS, PWM_CH, GPIO10。対応バス/インターフェース: SPI, PWM。 |
| 11 | RXD | Digital_IO | 信号端子 RXD（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: GPIO20, U0RXD。対応バス/インターフェース: UART。 |
| 12 | TXD | Digital_IO | 信号端子 TXD（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: GPIO21, U0TXD。対応バス/インターフェース: UART。 |
| 13 | IO18 | Digital_IO | 信号端子 IO18（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: USB_DM, USB_SERIAL_JTAG_DM, GPIO18。対応バス/インターフェース: USB, SWD/JTAG。 |
| 14 | IO19 | Digital_IO | 信号端子 IO19（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: USB_DP, USB_SERIAL_JTAG_DP, GPIO19。対応バス/インターフェース: USB, SWD/JTAG。 |
| 15 | IO3 | Digital_IO | 信号端子 IO3（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: ADC1_CH3, GPIO3。対応バス/インターフェース: ADC。 |
| 16 | IO2 | Digital_IO | 信号端子 IO2（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: ADC1_CH2, FSPIQ, BOOT_STRAP_HI, GPIO2。対応バス/インターフェース: SPI, ADC。 |
| 17 | IO1 | Digital_IO | 信号端子 IO1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: ADC1_CH1, XTAL_32K_N, GPIO1。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK。 |
| 18 | IO0 | Digital_IO | 信号端子 IO0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: ADC1_CH0, XTAL_32K_P, GPIO0。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK。 |
| 19 | GND | GND | 内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。 |