⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
ESP32-C3-WROOM-02D-N4 RepresentativeESP32-C3-WROOM-02D-N4 Package Dimensions
Kho Linh Kiện›ESPRESSIF›BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM›ESP32-C3-WROOM-02D-N4

ESP32-C3-WROOM-02D-N4

MFR#: ESP32-C3-WROOM-02D-N4BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM · 19 chân · Pitch 1.50mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM) は 18 ピンのWi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュールで、パッケージ外形は 20.00 × 18.00 × 3.20 mm（ピンピッチ e = 1.50 mm）です。動作電源電圧 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、ADC, I2C, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART, USB インターフェースを内蔵しています。

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVG
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM)13V32EN3IO44IO55IO66IO77IO88IO99GND10IO1019GND18IO017IO116IO215IO314IO1913IO1812TXD11RXDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.317.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
ANTENNA KEEPOUT (6.3mm)191919191919191919181716151413121110987654321E=18.00mm · Pitch e=1.50mmD=20.00mm-15-13-11-9-7-5-3-11357911131515131197531-1-3-5-7-9-11-13-15mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 18.00mm × 20.00mm · Pitch: 1.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (19/19)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (JA)
13V3Power電源供給入力 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
2ENIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (EN)
3IO4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
4IO5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
5IO6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO6 (SPI, I2C, SWD/JTAG)
6IO7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO7 (SPI, I2C, SWD/JTAG)
7IO8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO8 (I2C, PWM)
8IO9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO9 (I2C, PWM)
9GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
10IO10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO10 (SPI, PWM)
11RXDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RXD (UART)
12TXDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TXD (UART)
13IO18I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO18 (USB, SWD/JTAG)
14IO19I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO19 (USB, SWD/JTAG)
15IO3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO3 (ADC)
16IO2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO2 (SPI, ADC)
17IO1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO1 (ADC, RTC/CLK)
18IO0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO0 (ADC, RTC/CLK)
19GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
PIN 1 3V3
Power
電源供給入力 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
Lưu ý thiết kế: Primary positive power supply input (3V3) operating in the 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain (Max rating: 3.6V).
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM)
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
ESP32-C3-WROOM-02D-N4 - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-C3-WROOM-02D-N4 - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM · 18.00×20.00mm · Pitch 1.50mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
ESP32-C3-WROOM-02D-N4 - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (27 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
ESP32-C3-WROOM-02D-N4 - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 19 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
ESP32-C3-WROOM-02D-N4 - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (JA)

ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM) は 18 ピンのWi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュールで、パッケージ外形は 20.00 × 18.00 × 3.20 mm（ピンピッチ e = 1.50 mm）です。動作電源電圧 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、ADC, I2C, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART, USB インターフェースを内蔵しています。
Wi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュール
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
RISC-V 160 MHz / RF 2.4 GHz Wi-Fi & BLE 5.0 + XTAL 40 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
20.00 × 18.00 × 3.20 mm (A1=0.00 mm)
パッケージ系列: CASTELLATED_MODULE (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM)
ピン数・リードピッチN / e
18 Pins | Pitch e = 1.50 mm (59.1 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
ADC, I2C, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART, USB
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
Cảnh báo: ブートストラップピン注意 (IO8, IO9, IO2)：リセット解除時の論理レベルを乱す外部プルアップ/ダウンを避けてください。
Cảnh báo: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol19 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern27 pads · Pitch 1.50mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 2.90×2.90mm
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
20.00 × 18.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=3.20mm · e=1.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
1.00 × 1.80 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
19P / 27Pad (CASTELLATED_MODULE)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Tụ lọc nguồn 3V3 chịu xung dòng phát Wi-Fi TX (đỉnh ~500mA)
C2
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Mạch tạo trễ khởi động Power-On Reset tại chân EN (CHIP_PU)
C3
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Chân chọn chế độ nạp Firmware (IO0 trên ESP32/S2/S3, hoặc IO9 trên ESP32-C3)
C4
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Bảo vệ chống phóng tĩnh điện ESD trên đường USB D+/D-
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Alternative
PIN-TO-PINThay thế tương đương cho ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM)

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM) như thế nào?

Linh kiện ESP32-C3-WROOM-02D-N4 do ESPRESSIF sản xuất đóng gói kiểu BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM gồm 19 chân với bước chân (pitch) 1.50 mm. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (3V3: Chân cấp nguồn dương (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), Chân 2 (EN: Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)), Chân 3 (IO4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), Chân 4 (IO5: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), Chân 5 (IO6: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO6 (SPI, I2C, SWD/JTAG)), Chân 6 (IO7: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO7 (SPI, I2C, SWD/JTAG)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của ESP32-C3-WROOM-02D-N4 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM) có kích thước danh định 18.00 × 20.00 mm, bước chân e = 1.50 mm, tổng số 27 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 2.90 × 2.90 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho ESP32-C3-WROOM-02D-N4 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (ESPRESSIF, BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).