ChipDocs.org
⌘K
2284 器件上传PDF
ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-C3-WROOM-02-H4

ESPRESSIFID: C2944070SMD,20x18mm · 19 引脚 · Pitch 1.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm)1GPIO92EN3IO44IO55IO66IO77IO88IO99GND10IO1019GND18IO017IO116IO215IO314IO1913IO1812TXD11RXDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
ANTENNA KEEPOUT (6.3mm)123456789101112131415161718191919191919191919E=18.00mm · Pitch e=1.50mmD=20.00mm-15-13-11-9-7-5-3-11357911131515131197531-1-3-5-7-9-11-13-15mm
3. 3D实体模型
封装外形: 18.00mm × 20.00mm · 间距 Pitch: 1.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (19/19)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1GPIO9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO9 (General)
2ENI系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
3IO4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
4IO5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
5IO6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO6 (SPI, I2C, SWD/JTAG)
6IO7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO7 (SPI, I2C, SWD/JTAG)
7IO8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO8 (I2C, PWM)
8IO9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO9 (I2C, PWM)
9GNDGND电源参考地引脚 (GND)
10IO10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO10 (SPI, PWM)
11RXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD (UART)
12TXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD (UART)
13IO18I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO18 (USB, SWD/JTAG)
14IO19I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO19 (USB, SWD/JTAG)
15IO3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO3 (ADC)
16IO2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO2 (SPI, ADC)
17IO1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO1 (ADC, RTC/CLK)
18IO0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO0 (ADC, RTC/CLK)
19GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 GPIO9
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO9 (General)
PCB布线建议: Signal terminal GPIO9 (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: GPIO9. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 17 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
在新窗口打开PDF ↗阅读规格书PDF (.pdf)
PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: ESP32-C3-WROOM-02-H4 (ESPRESSIF · SMD,20x18mm)
可在下方嵌入阅读器中直接滚动翻页、Ctrl+F 搜索关键词或全屏放大
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (19 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SMD,20x18mm · 18.00×20.00mm · 节距 1.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (27 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (17 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 17 张完整原图 (来自 ESP32-C3-WROOM 系列)
P1 · p01_fig01精确匹配封装
ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) — ESP32-C3-WROOM-02 ESP32-C3-WROOM-02U
ESP32-C3-WROOM-02 ESP32-C3-WROOM-02U
P1 · p01_fig02精确匹配封装
ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) — ESP32-C3-WROOM-02 ESP32-C3-WROOM-02U
ESP32-C3-WROOM-02 ESP32-C3-WROOM-02U
P30 · p30_fig01精确匹配封装
ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) — 图5: ESP32-C3-WROOM-02 原理图 GND
图5: ESP32-C3-WROOM-02 原理图 GND
P33 · p33_fig01精确匹配封装
ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) — 图8: ESP32-C3-WROOM-02 尺寸
图8: ESP32-C3-WROOM-02 尺寸
P33 · p33_fig02精确匹配封装
ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) — 图8: ESP32-C3-WROOM-02 尺寸
图8: ESP32-C3-WROOM-02 尺寸
P35 · p35_fig01精确匹配封装
ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) — 图11: ESP32-C3-WROOM-02 推荐PCB 封装图形
图11: ESP32-C3-WROOM-02 推荐PCB 封装图形
P1 · p01_fig03336×313px
ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) — 5) ESPRESSIF
5) ESPRESSIF
P1 · p01_fig01P1
ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P10 · p10_fig011318×1214px
ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) — 图3: 管脚布局（顶视图）
图3: 管脚布局（顶视图）
P31 · p31_fig011129×1365px
ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) — TBD
TBD
P32 · p32_fig011796×814px
ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) — 图7: 外围设计原理图
图7: 外围设计原理图
P32 · p32_fig01P32
ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) — Datasheet Page 32 (p32_fig01)
Datasheet Page 32 (p32_fig01)
第 1 / 2 页 (共 17 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (ESP32-C3-WROOM-02-H4)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
详细概述:ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) 是一款 19 引脚的Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组，机械封装尺寸为 20.00 × 18.00 × 3.20 mm（引脚间距 e = 1.50 mm）。工作电压范围 3.0 ~ 3.6 V，工作温度 85 °C – 105 °C，内置 Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
85 °C – 105 °C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2.4 GHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
20.00 × 18.00 × 3.20 mm (A1=0.00 mm)
封装类型：CASTELLATED_MODULE (SMD,20x18mm)
引脚总数与中心间距N / e
19 Pins | Pitch e = 1.50 mm (59.1 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (IO8, IO9, IO2, IO0)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号19 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘27 个焊盘 · 节距 1.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 2.90×2.90mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — ESP32-C3-WROOM (5)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SMD,20x18mm)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
20.00 × 18.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=3.20mm · e=1.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
1.00 × 2.00 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
19P / 27Pad (CASTELLATED_MODULE)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
C1, C2
BOM
22µF (或 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3 电源去耦（承受约 500mA Wi-Fi TX 发射峰值脉冲）— 紧靠 3V3 引脚；电源供电能力需 ≥ 600mA。
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ 上拉至 3.3V + C = 1µF 接 GND
0402 / 0603
EN (CHIP_PU) 上电复位 RC 延时电路 — 必须接 1µF 对地电容以确保上电正常启动。
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT 按键
0402 + SMD
固件下载模式选择脚（ESP32/S2/S3 为 IO0，C3 为 IO9）— C3 需将 IO8 通过 10kΩ 上拉至 3.3V。
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
USB D+/D- ESD 静电防护二极管 — 紧邻 USB Type-C 接口放置在 IO18/IO19/IO20 之前。
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-in与 ESP32-S2-MINI-2 共用 15.4×15.4mm 65焊盘封装 — 注意核对 GPIO 19/20 USB 引脚映射。

工程技术常见问题 (FAQ) — ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ESPRESSIF 生产的 ESP32-C3-WROOM-02-H4 采用 SMD,20x18mm 封装，共 19 脚，引脚间距 1.50 mm，工作电压范围 VCC 3.0 ~ 3.6 V。主要引脚包括：1 (GPIO9: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO9 (General)), 2 (EN: 系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)), 3 (IO4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), 4 (IO5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), 5 (IO6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO6 (SPI, I2C, SWD/JTAG)), 6 (IO7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO7 (SPI, I2C, SWD/JTAG))。

ESP32-C3-WROOM-02-H4 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) 本体轮廓为 18.00 × 20.00 mm，引脚间距 e = 1.50 mm，共计 27 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 2.90 × 2.90 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 ESP32-C3-WROOM-02-H4 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ESP32-C3-WROOM-02-H4 (ESPRESSIF, SMD,20x18mm) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (19 脚) 与 ESP32-C3-WROOM 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1GPIO9Digital_IO信号引脚 GPIO9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO9。支持总线接口：General。
2ENDigital_IO高电平：芯片使能工作；低电平：芯片关闭并处于复位状态 (EN)。
3IO4Digital_IO信号引脚 IO4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：ADC1_CH4, FSPIHD, MTMS, JTAG_TMS, GPIO4。支持总线接口：SPI, ADC, SWD/JTAG。
4IO5Digital_IO信号引脚 IO5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：ADC2_CH0, FSPIWP, MTDI, JTAG_TDI, GPIO5。支持总线接口：SPI, ADC, SWD/JTAG。
5IO6Digital_IO信号引脚 IO6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：FSPICLK, MTCK, JTAG_TCK, I2C_SDA, GPIO6。支持总线接口：SPI, I2C, SWD/JTAG。
6IO7Digital_IO信号引脚 IO7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：FSPID, MTDO, JTAG_TDO, I2C_SCL, GPIO7。支持总线接口：SPI, I2C, SWD/JTAG。
7IO8Digital_IO信号引脚 IO8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：BOOT_STRAP, RGB_LED_PWM, I2C_SDA, GPIO8。支持总线接口：I2C, PWM。
8IO9Digital_IO信号引脚 IO9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：BOOT_DOWNLOAD_BTN, I2C_SCL, PWM_CH, GPIO9。支持总线接口：I2C, PWM。
9GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
10IO10Digital_IO信号引脚 IO10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：FSPICS0, SPI_CS, PWM_CH, GPIO10。支持总线接口：SPI, PWM。
11RXDDigital_IO信号引脚 RXD（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO20, U0RXD。支持总线接口：UART。
12TXDDigital_IO信号引脚 TXD（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO21, U0TXD。支持总线接口：UART。
13IO18Digital_IO信号引脚 IO18（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：USB_DM, USB_SERIAL_JTAG_DM, GPIO18。支持总线接口：USB, SWD/JTAG。
14IO19Digital_IO信号引脚 IO19（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：USB_DP, USB_SERIAL_JTAG_DP, GPIO19。支持总线接口：USB, SWD/JTAG。
15IO3Digital_IO信号引脚 IO3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：ADC1_CH3, GPIO3。支持总线接口：ADC。
16IO2Digital_IO信号引脚 IO2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：ADC1_CH2, FSPIQ, BOOT_STRAP_HI, GPIO2。支持总线接口：SPI, ADC。
17IO1Digital_IO信号引脚 IO1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：ADC1_CH1, XTAL_32K_N, GPIO1。支持总线接口：ADC, RTC/CLK。
18IO0Digital_IO信号引脚 IO0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：ADC1_CH0, XTAL_32K_P, GPIO0。支持总线接口：ADC, RTC/CLK。
19GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
探索器件库封装厂商上传