- · 19P
Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (19/19)
Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D| Chân | Ký hiệu | Loại | Chức năng (VI) |
|---|---|---|---|
| 1 | GPIO9 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO9 (General) |
| 2 | EN | I | Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN) |
| 3 | IO4 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG) |
| 4 | IO5 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG) |
| 5 | IO6 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO6 (SPI, I2C, SWD/JTAG) |
| 6 | IO7 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO7 (SPI, I2C, SWD/JTAG) |
| 7 | IO8 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO8 (I2C, PWM) |
| 8 | IO9 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO9 (I2C, PWM) |
| 9 | GND | GND | Chân Mass Tham chiếu (GND) |
| 10 | IO10 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO10 (SPI, PWM) |
| 11 | RXD | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXD (UART) |
| 12 | TXD | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXD (UART) |
| 13 | IO18 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO18 (USB, SWD/JTAG) |
| 14 | IO19 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO19 (USB, SWD/JTAG) |
| 15 | IO3 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO3 (ADC) |
| 16 | IO2 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO2 (SPI, ADC) |
| 17 | IO1 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO1 (ADC, RTC/CLK) |
| 18 | IO0 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO0 (ADC, RTC/CLK) |
| 19 | GND | GND | Chân Mass Tham chiếu (GND) |
PIN 1 GPIO9
I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO9 (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal GPIO9 (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: GPIO9. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z
Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 17 Hình Trích xuất)
Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
Đúng kiểu vỏ chuẩn (19 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SMD,20x18mm · 18.00×20.00mm · Pitch 1.50mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
IPC-7351B Land Pattern (27 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (17 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên 17 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip ESP32-C3-WROOM
P1 · p01_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
P1 · p01_fig02ĐÚNG KIỂU VỎ
P30 · p30_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
P33 · p33_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
P33 · p33_fig02ĐÚNG KIỂU VỎ
P35 · p35_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
P1 · p01_fig03336×313px
P1 · p01_fig01P1
P10 · p10_fig011318×1214px
P31 · p31_fig011129×1365px
P32 · p32_fig011796×814px
P32 · p32_fig01P32
Trang 1 / 2 (17 hình trích xuất)
Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (ESP32-C3-WROOM-02-H4)
Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)Mô tả chi tiết:ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) là module vi điều khiển soc không dây (wi-fi / bluetooth le) 19 chân, kích thước bao hình cơ khí 20.00 × 18.00 × 3.20 mm (bước chân e = 1.50 mm). Hoạt động trong dải điện áp 3.0 ~ 3.6 V, dải nhiệt độ 85 °C – 105 °C, tích hợp giao thức Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
85 °C – 105 °C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
20.00 × 18.00 × 3.20 mm (A1=0.00 mm)
Họ đóng gói: CASTELLATED_MODULE (SMD,20x18mm)
Số lượng chân & Bước chânN / e
19 Pins | Pitch e = 1.50 mm (59.1 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Cảnh báo chân Boot Strapping (IO8, IO9, IO2, IO0): Không gắn tụ/trở kéo sai mức logic khi cấp nguồn Reset.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.
Kiểm định 5 Chuẩn
Đánh giá tự động trước khi xuất fileIEEE-315 Symbol19 chân phân nhóm tự động
IPC-7351B Land Pattern27 pads · Pitch 1.50mm
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 2.90×2.90mm chia cửa sổ
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật
Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet5.00 PCB Verified
IPC-7351B
Chọn mã biến thể hoặc phiên bản đóng gói khác trong cùng DatasheetCác Biến thể Cùng Họ Chip & Datasheet — ESP32-C3-WROOM (5)
SMD,20x18mm · 19P
19P20.0×18.0×3.20mmP=1.5mm
ESP32-C3-WROOM (SMD,20x18mm)
SMD,20x18mm · 19P
19P20.0×18.0×3.20mmP=1.5mm
ESP32-C3-WROOM (SMD,20x18mm)
- · 27P
SMD-19P · 27P
27P18.0×14.3×3.20mmP=1.5mm
ESP32-C3-WROOM (SMD-19P)
Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SMD,20x18mm)
Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351BThân vỏ (D × E)Nominal
20.00 × 18.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=3.20mm · e=1.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
1.00 × 2.00 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
19P / 27Pad (CASTELLATED_MODULE)
BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)
Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1| Ký hiệu / Mã thay thế | Giá trị / Kiểu vỏ | Vai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule) |
|---|---|---|
| C1, C2 BOM | 22µF (hoặc 10µF) X5R + 100nF X7R 0805 + 0402 | Tụ lọc nguồn 3V3 chịu xung dòng phát Wi-Fi TX (đỉnh ~500mA) — đặt sát chân 3V3; nguồn cấp ≥ 600mA. |
| R_en + C_en BOM | R = 10kΩ lên 3V3 + C = 1µF xuống GND 0402 / 0603 | Mạch tạo trễ khởi động Power-On Reset tại EN (CHIP_PU) — bắt buộc có tụ 1µF để khởi động ổn định. |
| R_boot + SW1 BOM | 10kΩ Pull-up + Nút nhấn BOOT 0402 + SMD | Chân chọn chế độ nạp Firmware (IO0 trên ESP32/S2/S3, IO9 trên C3) — trên C3 cần kéo IO8 lên 3.3V qua trở 10kΩ. |
| D_esd BOM | USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G SOT-23-6 / SOD-523 | Bảo vệ chống phóng tĩnh điện ESD trên đường USB D+/D- — đặt sát cổng USB Type-C trước chân IO18/IO19/IO20. |
| ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2 Espressif | 100% Cùng Footprint 15.4×15.4mm với dòng ESP32-S2-MINI-2 | 100% cùng footprint 15.4×15.4mm 65 pad với ESP32-S2-MINI-2 — kiểm tra ánh xạ chân IO 19/20 USB. |
Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm)
Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CADSơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) như thế nào?
Linh kiện ESP32-C3-WROOM-02-H4 do ESPRESSIF sản xuất đóng gói kiểu SMD,20x18mm gồm 19 chân với bước chân (pitch) 1.50 mm, dải điện áp hoạt động VCC 3.0 ~ 3.6 V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (GPIO9: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO9 (General)), 2 (EN: Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)), 3 (IO4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), 4 (IO5: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), 5 (IO6: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO6 (SPI, I2C, SWD/JTAG)), 6 (IO7: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO7 (SPI, I2C, SWD/JTAG)).
Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của ESP32-C3-WROOM-02-H4 là bao nhiêu?
Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) có kích thước danh định 18.00 × 20.00 mm, bước chân e = 1.50 mm, tổng số 27 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 2.90 × 2.90 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.
Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho ESP32-C3-WROOM-02-H4 ở đâu?
Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của ESP32-C3-WROOM-02-H4 (ESPRESSIF, SMD,20x18mm) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).
Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (19 chân) & Liên kết Biến thể Họ ESP32-C3-WROOMMở rộng bảng tĩnh
| Số Chân (Pin #) | Tên Tín hiệu (Signal Name) | Loại Điện học (Type) | Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch |
|---|---|---|---|
| 1 | GPIO9 | Digital_IO | Chân tín hiệu GPIO9 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO9. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 2 | EN | Digital_IO | Chân kích hoạt nguồn và khởi động lại vi mạch (EN): Mức cao (High) = bật chip hoạt động; Mức thấp (Low) = tắt chip / giữ ở trạng thái Reset. |
| 3 | IO4 | Digital_IO | Chân tín hiệu IO4 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): ADC1_CH4, FSPIHD, MTMS, JTAG_TMS, GPIO4. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC, SWD/JTAG. |
| 4 | IO5 | Digital_IO | Chân tín hiệu IO5 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): ADC2_CH0, FSPIWP, MTDI, JTAG_TDI, GPIO5. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC, SWD/JTAG. |
| 5 | IO6 | Digital_IO | Chân tín hiệu IO6 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): FSPICLK, MTCK, JTAG_TCK, I2C_SDA, GPIO6. Giao thức hỗ trợ: SPI, I2C, SWD/JTAG. |
| 6 | IO7 | Digital_IO | Chân tín hiệu IO7 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): FSPID, MTDO, JTAG_TDO, I2C_SCL, GPIO7. Giao thức hỗ trợ: SPI, I2C, SWD/JTAG. |
| 7 | IO8 | Digital_IO | Chân tín hiệu IO8 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): BOOT_STRAP, RGB_LED_PWM, I2C_SDA, GPIO8. Giao thức hỗ trợ: I2C, PWM. |
| 8 | IO9 | Digital_IO | Chân tín hiệu IO9 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): BOOT_DOWNLOAD_BTN, I2C_SCL, PWM_CH, GPIO9. Giao thức hỗ trợ: I2C, PWM. |
| 9 | GND | GND | Chân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC. |
| 10 | IO10 | Digital_IO | Chân tín hiệu IO10 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): FSPICS0, SPI_CS, PWM_CH, GPIO10. Giao thức hỗ trợ: SPI, PWM. |
| 11 | RXD | Digital_IO | Chân tín hiệu RXD (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO20, U0RXD. Giao thức hỗ trợ: UART. |
| 12 | TXD | Digital_IO | Chân tín hiệu TXD (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO21, U0TXD. Giao thức hỗ trợ: UART. |
| 13 | IO18 | Digital_IO | Chân tín hiệu IO18 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): USB_DM, USB_SERIAL_JTAG_DM, GPIO18. Giao thức hỗ trợ: USB, SWD/JTAG. |
| 14 | IO19 | Digital_IO | Chân tín hiệu IO19 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): USB_DP, USB_SERIAL_JTAG_DP, GPIO19. Giao thức hỗ trợ: USB, SWD/JTAG. |
| 15 | IO3 | Digital_IO | Chân tín hiệu IO3 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): ADC1_CH3, GPIO3. Giao thức hỗ trợ: ADC. |
| 16 | IO2 | Digital_IO | Chân tín hiệu IO2 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): ADC1_CH2, FSPIQ, BOOT_STRAP_HI, GPIO2. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC. |
| 17 | IO1 | Digital_IO | Chân tín hiệu IO1 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): ADC1_CH1, XTAL_32K_N, GPIO1. Giao thức hỗ trợ: ADC, RTC/CLK. |
| 18 | IO0 | Digital_IO | Chân tín hiệu IO0 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): ADC1_CH0, XTAL_32K_P, GPIO0. Giao thức hỗ trợ: ADC, RTC/CLK. |
| 19 | GND | GND | Chân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC. |