CH554T (TSSOP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH554T

WCHID: C2928938TSSOP-20 · 20 핀 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · CH554T (TSSOP-20)1IO12IO233V34P1.6/MISO/RX5P1.7/SCK/TXD6RST/T2EX_/CA7P1.0/T2/CAP18IO09P3.1/PWM2_/T10P3.0/PWM1_/R20V3319VCC/VDD18GND/VSS17P1.2/XI/RXD_16P1.3/XO/TXD_15P3.7/UDM14P3.6/UDP13P3.5/T112P3.4/PWM2/RX11P3.3/INT1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D 풋프린트
1234567891011121314151617181920E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=6.50mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 4.40mm × 6.50mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1IO1I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4P1.6/MISO/RXD1/TIN4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P1.6/MISO/RXD1/TIN4 (UART, SPI)
5P1.7/SCK/TXD1/TIN5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P1.7/SCK/TXD1/TIN5 (UART, SPI)
6RST/T2EX_/CAP2_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RST/T2EX_/CAP2_ (General)
7P1.0/T2/CAP1/TIN0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P1.0/T2/CAP1/TIN0 (General)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9P3.1/PWM2_/TXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P3.1/PWM2_/TXD (UART, PWM)
10P3.0/PWM1_/RXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P3.0/PWM1_/RXD (UART, PWM)
11P3.3/INT1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P3.3/INT1 (General)
12P3.4/PWM2/RXD1_/T0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P3.4/PWM2/RXD1_/T0 (UART, PWM)
13P3.5/T1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P3.5/T1 (General)
14P3.6/UDPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P3.6/UDP (General)
15P3.7/UDMI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P3.7/UDM (General)
16P1.3/XO/TXD_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P1.3/XO/TXD_ (UART, RTC/CLK)
17P1.2/XI/RXD_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P1.2/XI/RXD_ (UART, RTC/CLK)
18GND/VSSGND접지 기준 핀 (GND/VSS)
19VCC/VDDPower전원 공급 입력 핀 (VCC/VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
20V33Power전원 공급 입력 핀 (V33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 IO1
I/O
General Purpose Digital I/O Pin IO1
설계 권장 사항: 3.3V logic domain (3.6V absolute max), 40mA max drive current.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 12 추출 도면)

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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
CH554T (TSSOP-20) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
CH554T (TSSOP-20) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (20 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
CH554T (TSSOP-20) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH554T (TSSOP-20) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
TSSOP-20 · 4.40×6.50mm · 피치 0.65mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
CH554T (TSSOP-20) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (20 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
CH554T (TSSOP-20) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (12개 도면 · 1/1 페이지)
CH554 제품군의 원본 도면 12개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig011684×868px
CH554T (TSSOP-20) — CH554 内置了ADC 模数转换、触摸按键电容检测、3 组定时器和信号捕捉及PWM、双异步串口、 SPI 等功能模块,支持USB-Host 主机模式和USB-Device 设备模式。
CH554 内置了ADC 模数转换、触摸按键电容检测、3 组定时器和信号捕捉及PWM、双异步串口、 SPI 等功能模块,支持USB-Host 主机模式和USB-Device 设备模式。
P2 · p02_fig011865×1645px
CH554T (TSSOP-20) — 耗睡眠,支持USB、UART0、UART1、SPI0 以及部分GPIO 外部唤醒。 l 芯片内置唯一ID 号。
耗睡眠,支持USB、UART0、UART1、SPI0 以及部分GPIO 外部唤醒。 l 芯片内置唯一ID 号。
P2 · p02_fig01P2
CH554T (TSSOP-20) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P18 · p18_fig011757×2025px
CH554T (TSSOP-20) — CH554 手册 18 | CLOCK_CFG B9h 系统时钟配置寄存器 83h | 系统时钟配置寄存器(CLOCK_CFG),仅在安全模式下可写: | 位 名称 访问 描述 复位值 | 7 bOSC_EN_INT RW | 内部时钟振荡器使能,该位为1 使能内部时钟振荡器 并且选用内部时钟;该位为0 关闭内部时钟振荡器并 且选用外部晶体振荡器提供时钟 | 1 | 6 bOSC_EN_XT RW | 外部晶体振荡器使能,该位为1 则P1.2/P1.3 引脚作 为XI/XO
CH554 手册 18 | CLOCK_CFG B9h 系统时钟配置寄存器 83h | 系统时钟配置寄存器(CLOCK_CFG),仅在安全模式下可写: | 位 名称 访问 描述 复位值 | 7 bOSC_EN_INT RW | 内部时钟振荡器使能,该位为1 使能内部时钟振荡器 并且选用内部时钟;该位为0 关闭内部时钟振荡器并 且选用外部晶体振荡器提供时钟 | 1 | 6 bOSC_EN_XT RW | 外部晶体振荡器使能,该位为1 则P1.2/P1.3 引脚作 为XI/XO
P18 · p18_fig01P18
CH554T (TSSOP-20) — Datasheet Page 18 (p18_fig01)
Datasheet Page 18 (p18_fig01)
P22 · p22_fig011757×433px
CH554T (TSSOP-20) — 位 名称 访问 描述 复位值
位 名称 访问 描述 复位值
P23 · p23_fig011664×915px
CH554T (TSSOP-20) — 图10.2.1 I/O 引脚等效原理图
图10.2.1 I/O 引脚等效原理图
P37 · p37_fig011757×2277px
CH554T (TSSOP-20) — 模式0:bSn_MST_CLK = 0
模式0:bSn_MST_CLK = 0
P37 · p37_fig021496×347px
CH554T (TSSOP-20) — 模式0:bSn_MST_CLK = 0
模式0:bSn_MST_CLK = 0
P53 · p53_fig011757×2440px
CH554T (TSSOP-20) — 18、参数
18、参数
P54 · p54_fig011757×2224px
CH554T (TSSOP-20) — CH554 手册 54 | ISLP3L bLDO3V3_OFF=1 关闭LDO, | 完全睡眠后的总电源电流 0.004 0.015 mA | IADC3 ADC 模数转换模块工作电流 150 500 uA | ICMP3 电压比较器模块工作电流 70 300 uA | ITKEY3 触摸按键电容检测模块工作电流 130 200 uA | VIL3 低电平输入电压 -0.4 0.8 V | VIH3 高电平输入电压 1.9 VCC+0.4 V | VOL3 低电平输出电压(
CH554 手册 54 | ISLP3L bLDO3V3_OFF=1 关闭LDO, | 完全睡眠后的总电源电流 0.004 0.015 mA | IADC3 ADC 模数转换模块工作电流 150 500 uA | ICMP3 电压比较器模块工作电流 70 300 uA | ITKEY3 触摸按键电容检测模块工作电流 130 200 uA | VIL3 低电平输入电压 -0.4 0.8 V | VIH3 高电平输入电压 1.9 VCC+0.4 V | VOL3 低电平输出电压(
P54 · p54_fig01P54
CH554T (TSSOP-20) — Datasheet Page 54 (p54_fig01)
Datasheet Page 54 (p54_fig01)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (CH554T)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:CH554T (TSSOP-20) 부품은 20핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 6.50 × 4.40 × 1.00 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, UART, SPI, ADC, PWM, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
6MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.00 mm (A1=0.10 mm)
패키지 패밀리: TSSOP (TSSOP-20)
핀 수 및 리드 피치N / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART, SPI, ADC, PWM, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼20 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트20 개 패드 · 피치 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (TSSOP-20)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
TSSOP-20
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH554T (TSSOP-20)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

CH554T (TSSOP-20)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

WCH에서 제조한 CH554T(TSSOP-20 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 20핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (P1.6/MISO/RXD1/TIN4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 P1.6/MISO/RXD1/TIN4 (UART, SPI)), 5 (P1.7/SCK/TXD1/TIN5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 P1.7/SCK/TXD1/TIN5 (UART, SPI)), 6 (RST/T2EX_/CAP2_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RST/T2EX_/CAP2_ (General)).

CH554T의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH554T(TSSOP-20) 본체 크기는 4.40 × 6.50 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 20개의 구리 패드로 구성됩니다.

CH554T용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH554T(WCH, TSSOP-20)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (20 핀) 및 CH554 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1IO1Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4P1.6/MISO/RXD1/TIN4Digital_IO신호 단자 P1.6/MISO/RXD1/TIN4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P1.6/MISO/RXD1/TIN4. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.
5P1.7/SCK/TXD1/TIN5Digital_IO신호 단자 P1.7/SCK/TXD1/TIN5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P1.7/SCK/TXD1/TIN5. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.
6RST/T2EX_/CAP2_Digital_IO신호 단자 RST/T2EX_/CAP2_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RST/T2EX_/CAP2_. 지원 버스 프로토콜: General.
7P1.0/T2/CAP1/TIN0Digital_IO신호 단자 P1.0/T2/CAP1/TIN0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P1.0/T2/CAP1/TIN0. 지원 버스 프로토콜: General.
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9P3.1/PWM2_/TXDDigital_IO신호 단자 P3.1/PWM2_/TXD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P3.1/PWM2_/TXD. 지원 버스 프로토콜: UART, PWM.
10P3.0/PWM1_/RXDDigital_IO신호 단자 P3.0/PWM1_/RXD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P3.0/PWM1_/RXD. 지원 버스 프로토콜: UART, PWM.
11P3.3/INT1Digital_IO신호 단자 P3.3/INT1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P3.3/INT1. 지원 버스 프로토콜: General.
12P3.4/PWM2/RXD1_/T0Digital_IO신호 단자 P3.4/PWM2/RXD1_/T0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P3.4/PWM2/RXD1_/T0. 지원 버스 프로토콜: UART, PWM.
13P3.5/T1Digital_IO신호 단자 P3.5/T1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P3.5/T1. 지원 버스 프로토콜: General.
14P3.6/UDPDigital_IO신호 단자 P3.6/UDP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P3.6/UDP. 지원 버스 프로토콜: General.
15P3.7/UDMDigital_IO신호 단자 P3.7/UDM (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P3.7/UDM. 지원 버스 프로토콜: General.
16P1.3/XO/TXD_Digital_IO신호 단자 P1.3/XO/TXD_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P1.3/XO/TXD_. 지원 버스 프로토콜: UART, RTC/CLK.
17P1.2/XI/RXD_Digital_IO신호 단자 P1.2/XI/RXD_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P1.2/XI/RXD_. 지원 버스 프로토콜: UART, RTC/CLK.
18GND/VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND/VSS)입니다.
19VCC/VDDPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VCC/VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
20V33Power_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (V33, 최대 정격: 5.5V)입니다.