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STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WB05KZV6TR

STID: C28314403VFQFPN-32-EP(5x5) · 33 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5))1PB32PB23PB14PB05PA36PA27PA18PA09PA810PA911PA1012PA1113VDD214RF115VDDRF16OSCOUT17OSCIN33GND32VDD131PB430PB529RSTN28VDDA_VCAP27VFBSD26VSSSD25VLXSD24VDDSD23PB622PB721PB12/RCC_OSC20PB13/RCC_OSC19PB1418PB15Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.00mm × 5.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)
2PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (General)
3PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (General)
4PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (General)
5PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (General)
6PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (General)
7PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (General)
8PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (General)
9PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (General)
10PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (General)
11PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (General)
12PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (General)
13VDD2Power正电源供电引脚 (VDD2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
14RF1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RF1 (General)
15VDDRFPower正电源供电引脚 (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
16OSCOUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSCOUT (RTC/CLK)
17OSCINI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSCIN (RTC/CLK)
18PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (General)
19PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (General)
20PB13/RCC_OSC32_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13/RCC_OSC32_IN (RTC/CLK)
21PB12/RCC_OSC32_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12/RCC_OSC32_OUT (RTC/CLK)
22PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)
23PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)
24VDDSDPower正电源供电引脚 (VDDSD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
25VLXSDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VLXSD (General)
26VSSSDGND电源参考地引脚 (VSSSD)
27VFBSDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VFBSD (General)
28VDDA_VCAPPower正电源供电引脚 (VDDA_VCAP — 3.3V VDD (Max 4.0V))
29RSTNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RSTN (General)
30PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)
31PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)
32VDD1Power正电源供电引脚 (VDD1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
33GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 PB3
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)
PCB布线建议: Signal terminal PB3 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PB3. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 13 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32WB05KZV6TR (ST · VFQFPN-32-EP(5x5))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (33 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
VFQFPN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (33 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (13 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 13 张完整原图 (来自 STM32WB05 系列)
P1 · p01_fig02精确匹配封装
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — VFQFPN32 5x5 mm
VFQFPN32 5x5 mm
P24 · p24_fig01精确匹配封装
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 7. Pinout top view (VFQFPN32 package)
Figure 7. Pinout top view (VFQFPN32 package)
P29 · p29_fig02精确匹配封装
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 10. Application circuit: DC-DC converter, VFQFPN32 package
Figure 10. Application circuit: DC-DC converter, VFQFPN32 package
P53 · p53_fig01精确匹配封装
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 17. VFQFPN32 - Outline
Figure 17. VFQFPN32 - Outline
P54 · p54_fig01精确匹配封装
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — A1 0 - 0.05 0 - 0.0020
A1 0 - 0.05 0 - 0.0020
P54 · p54_fig02精确匹配封装
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 18. VFQFPN32 - Footprint example
Figure 18. VFQFPN32 - Footprint example
P1 · p01_fig01826×382px
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Low Energy and 2.4 GHz radio solution
Low Energy and 2.4 GHz radio solution
P1 · p01_fig02P1
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P12 · p12_fig011489×477px
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 4. Power supply configuration
Figure 4. Power supply configuration
P24 · p24_fig01P24
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 24 (p24_fig01)
Datasheet Page 24 (p24_fig01)
P29 · p29_fig011331×1101px
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 9. Application circuit: DC-DC converter, WLCSP36 package
Figure 9. Application circuit: DC-DC converter, WLCSP36 package
P29 · p29_fig02P29
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 29 (p29_fig02)
Datasheet Page 29 (p29_fig02)
第 1 / 2 页 (共 13 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32WB05KZV6TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) 是一款 32 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 5.00 × 5.00 × 0.90 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2.4 GHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 2 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (VFQFPN-32-EP(5x5))
引脚总数与中心间距N / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号33 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘33 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 3.50×3.50mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (VFQFPN-32-EP(5x5))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
VFQFPN-32-EP(5x5)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32WB05KZV6TR 采用 VFQFPN-32-EP(5x5) 封装，共 33 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (PB3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)), 2 (PB2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (General)), 3 (PB1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (General)), 4 (PB0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (General)), 5 (PA3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (General)), 6 (PA2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (General))。

STM32WB05KZV6TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) 本体轮廓为 5.00 × 5.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 33 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 3.50 × 3.50 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 STM32WB05KZV6TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32WB05KZV6TR (ST, VFQFPN-32-EP(5x5)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (33 脚) 与 STM32WB05 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB3。支持总线接口：General。
2PB2Digital_IO信号引脚 PB2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB2。支持总线接口：General。
3PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：General。
4PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0。支持总线接口：General。
5PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：General。
6PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：General。
7PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1。支持总线接口：General。
8PA0Digital_IO信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0。支持总线接口：General。
9PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：General。
10PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9。支持总线接口：General。
11PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：General。
12PA11Digital_IO信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11。支持总线接口：General。
13VDD2Power_In主供电输入引脚 (VDD2)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
14RF1RF_50Ohm信号引脚 RF1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RF1。支持总线接口：General。
15VDDRFPower_In主供电输入引脚 (VDDRF)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
16OSCOUTDigital_IO信号引脚 OSCOUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：OSCOUT。支持总线接口：RTC/CLK。
17OSCINDigital_IO信号引脚 OSCIN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：OSCIN。支持总线接口：RTC/CLK。
18PB15Digital_IO信号引脚 PB15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB15。支持总线接口：General。
19PB14Digital_IO信号引脚 PB14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB14。支持总线接口：General。
20PB13/RCC_OSC32_INDigital_IO信号引脚 PB13/RCC_OSC32_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB13/RCC_OSC32_IN。支持总线接口：RTC/CLK。
21PB12/RCC_OSC32_OUTDigital_IO信号引脚 PB12/RCC_OSC32_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB12/RCC_OSC32_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
22PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：General。
23PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：General。
24VDDSDPower_In主供电输入引脚 (VDDSD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
25VLXSDDigital_IO信号引脚 VLXSD（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VLXSD。支持总线接口：General。
26VSSSDGND0V 接地回路引脚 (VSSSD)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
27VFBSDDigital_IO信号引脚 VFBSD（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VFBSD。支持总线接口：General。
28VDDA_VCAPPower_In主供电输入引脚 (VDDA_VCAP)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
29RSTNDigital_IO信号引脚 RSTN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RSTN。支持总线接口：General。
30PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB5。支持总线接口：General。
31PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB4。支持总线接口：General。
32VDD1Power_In主供电输入引脚 (VDD1)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
33GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
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