STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WB05KZV6TR

STID: C28314403VFQFPN-32-EP(5x5) · 33 핀 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5))1PB32PB23PB14PB05PA36PA27PA18PA09PA810PA911PA1012PA1113VDD214RF115VDDRF16OSCOUT17OSCIN33GND32VDD131PB430PB529RSTN28VDDA_VCAP27VFBSD26VSSSD25VLXSD24VDDSD23PB622PB721PB12/RCC_OSC20PB13/RCC_OSC19PB1418PB15Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D 풋프린트
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 5.00mm × 5.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (General)
2PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (General)
3PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (General)
4PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (General)
5PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (General)
6PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (General)
7PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (General)
8PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (General)
9PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (General)
10PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (General)
11PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (General)
12PA11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (General)
13VDD2Power전원 공급 입력 핀 (VDD2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
14RF1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RF1 (General)
15VDDRFPower전원 공급 입력 핀 (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
16OSCOUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSCOUT (RTC/CLK)
17OSCINI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSCIN (RTC/CLK)
18PB15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (General)
19PB14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (General)
20PB13/RCC_OSC32_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB13/RCC_OSC32_IN (RTC/CLK)
21PB12/RCC_OSC32_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12/RCC_OSC32_OUT (RTC/CLK)
22PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)
23PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (General)
24VDDSDPower전원 공급 입력 핀 (VDDSD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
25VLXSDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VLXSD (General)
26VSSSDGND접지 기준 핀 (VSSSD)
27VFBSDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VFBSD (General)
28VDDA_VCAPPower전원 공급 입력 핀 (VDDA_VCAP — 3.3V VDD (Max 4.0V))
29RSTNI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RSTN (General)
30PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (General)
31PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (General)
32VDD1Power전원 공급 입력 핀 (VDD1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
33GNDGND접지 기준 핀 (GND)
PIN 1 PB3
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal PB3 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PB3. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 13 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32WB05KZV6TR (ST · VFQFPN-32-EP(5x5))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (33 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
VFQFPN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (33 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (13개 도면 · 1/2 페이지)
STM32WB05 제품군의 원본 도면 13개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig02정확한 패키지 일치
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — VFQFPN32 5x5 mm
VFQFPN32 5x5 mm
P24 · p24_fig01정확한 패키지 일치
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 7. Pinout top view (VFQFPN32 package)
Figure 7. Pinout top view (VFQFPN32 package)
P29 · p29_fig02정확한 패키지 일치
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 10. Application circuit: DC-DC converter, VFQFPN32 package
Figure 10. Application circuit: DC-DC converter, VFQFPN32 package
P53 · p53_fig01정확한 패키지 일치
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 17. VFQFPN32 - Outline
Figure 17. VFQFPN32 - Outline
P54 · p54_fig01정확한 패키지 일치
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — A1 0 - 0.05 0 - 0.0020
A1 0 - 0.05 0 - 0.0020
P54 · p54_fig02정확한 패키지 일치
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 18. VFQFPN32 - Footprint example
Figure 18. VFQFPN32 - Footprint example
P1 · p01_fig01826×382px
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Low Energy and 2.4 GHz radio solution
Low Energy and 2.4 GHz radio solution
P1 · p01_fig02P1
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P12 · p12_fig011489×477px
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 4. Power supply configuration
Figure 4. Power supply configuration
P24 · p24_fig01P24
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 24 (p24_fig01)
Datasheet Page 24 (p24_fig01)
P29 · p29_fig011331×1101px
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 9. Application circuit: DC-DC converter, WLCSP36 package
Figure 9. Application circuit: DC-DC converter, WLCSP36 package
P29 · p29_fig02P29
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 29 (p29_fig02)
Datasheet Page 29 (p29_fig02)
1 / 2 페이지 (총 13개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32WB05KZV6TR)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) 부품은 32핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 5.00 × 5.00 × 0.90 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V 내압 (FT) 핀 2개 포함
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (VFQFPN-32-EP(5x5))
핀 수 및 리드 피치N / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼33 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트33 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 3.50×3.50mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (VFQFPN-32-EP(5x5))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
VFQFPN-32-EP(5x5)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32WB05KZV6TR(VFQFPN-32-EP(5x5) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 33핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (PB3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (General)), 2 (PB2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (General)), 3 (PB1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (General)), 4 (PB0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (General)), 5 (PA3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (General)), 6 (PA2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (General)).

STM32WB05KZV6TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32WB05KZV6TR(VFQFPN-32-EP(5x5)) 본체 크기는 5.00 × 5.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 33개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 3.50 × 3.50 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

STM32WB05KZV6TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32WB05KZV6TR(ST, VFQFPN-32-EP(5x5))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (33 핀) 및 STM32WB05 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1PB3Digital_IO신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB3. 지원 버스 프로토콜: General.
2PB2Digital_IO신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2. 지원 버스 프로토콜: General.
3PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: General.
4PB0Digital_IO신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: General.
5PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: General.
6PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: General.
7PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: General.
8PA0Digital_IO신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: General.
9PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: General.
10PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: General.
11PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: General.
12PA11Digital_IO신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11. 지원 버스 프로토콜: General.
13VDD2Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD2, 최대 정격: 4.0V)입니다.
14RF1RF_50Ohm신호 단자 RF1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RF1. 지원 버스 프로토콜: General.
15VDDRFPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDRF, 최대 정격: 4.0V)입니다.
16OSCOUTDigital_IO신호 단자 OSCOUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSCOUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
17OSCINDigital_IO신호 단자 OSCIN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSCIN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
18PB15Digital_IO신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB15. 지원 버스 프로토콜: General.
19PB14Digital_IO신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB14. 지원 버스 프로토콜: General.
20PB13/RCC_OSC32_INDigital_IO신호 단자 PB13/RCC_OSC32_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB13/RCC_OSC32_IN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
21PB12/RCC_OSC32_OUTDigital_IO신호 단자 PB12/RCC_OSC32_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB12/RCC_OSC32_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
22PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: General.
23PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: General.
24VDDSDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDSD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
25VLXSDDigital_IO신호 단자 VLXSD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VLXSD. 지원 버스 프로토콜: General.
26VSSSDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSSD)입니다.
27VFBSDDigital_IO신호 단자 VFBSD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VFBSD. 지원 버스 프로토콜: General.
28VDDA_VCAPPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA_VCAP, 최대 정격: 4.0V)입니다.
29RSTNDigital_IO신호 단자 RSTN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RSTN. 지원 버스 프로토콜: General.
30PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB5. 지원 버스 프로토콜: General.
31PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4. 지원 버스 프로토콜: General.
32VDD1Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD1, 최대 정격: 4.0V)입니다.
33GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.