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STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WB05KZV6TR

STID: C28314403VFQFPN-32-EP(5x5) · 33 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5))1PB32PB23PB14PB05PA36PA27PA18PA09PA810PA911PA1012PA1113VDD214RF115VDDRF16OSCOUT17OSCIN33GND32VDD131PB430PB529RSTN28VDDA_VCAP27VFBSD26VSSSD25VLXSD24VDDSD23PB622PB721PB12/RCC_OSC20PB13/RCC_OSC19PB1418PB15Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 5.00mm × 5.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1PB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (General)
2PB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB2 (General)
3PB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (General)
4PB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (General)
5PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (General)
6PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (General)
7PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (General)
8PA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 (General)
9PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (General)
10PA9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (General)
11PA10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (General)
12PA11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 (General)
13VDD2PowerVersorgungsspannungseingang (VDD2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
14RF1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RF1 (General)
15VDDRFPowerVersorgungsspannungseingang (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
16OSCOUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSCOUT (RTC/CLK)
17OSCINI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSCIN (RTC/CLK)
18PB15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB15 (General)
19PB14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB14 (General)
20PB13/RCC_OSC32_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB13/RCC_OSC32_IN (RTC/CLK)
21PB12/RCC_OSC32_OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB12/RCC_OSC32_OUT (RTC/CLK)
22PB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (General)
23PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (General)
24VDDSDPowerVersorgungsspannungseingang (VDDSD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
25VLXSDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VLXSD (General)
26VSSSDGNDMasseanschluss (VSSSD)
27VFBSDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VFBSD (General)
28VDDA_VCAPPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA_VCAP — 3.3V VDD (Max 4.0V))
29RSTNI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSTN (General)
30PB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (General)
31PB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (General)
32VDD1PowerVersorgungsspannungseingang (VDD1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
33GNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 PB3
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (General)
Designhinweis: Signal terminal PB3 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PB3. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 13 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32WB05KZV6TR (ST · VFQFPN-32-EP(5x5))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (33 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
VFQFPN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (33 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (13 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 13 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32WB05
P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — VFQFPN32 5x5 mm
VFQFPN32 5x5 mm
P24 · p24_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 7. Pinout top view (VFQFPN32 package)
Figure 7. Pinout top view (VFQFPN32 package)
P29 · p29_fig02EXAKTES GEHÄUSE
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 10. Application circuit: DC-DC converter, VFQFPN32 package
Figure 10. Application circuit: DC-DC converter, VFQFPN32 package
P53 · p53_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 17. VFQFPN32 - Outline
Figure 17. VFQFPN32 - Outline
P54 · p54_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — A1 0 - 0.05 0 - 0.0020
A1 0 - 0.05 0 - 0.0020
P54 · p54_fig02EXAKTES GEHÄUSE
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 18. VFQFPN32 - Footprint example
Figure 18. VFQFPN32 - Footprint example
P1 · p01_fig01826×382px
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Low Energy and 2.4 GHz radio solution
Low Energy and 2.4 GHz radio solution
P1 · p01_fig02P1
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P12 · p12_fig011489×477px
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 4. Power supply configuration
Figure 4. Power supply configuration
P24 · p24_fig01P24
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 24 (p24_fig01)
Datasheet Page 24 (p24_fig01)
P29 · p29_fig011331×1101px
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 9. Application circuit: DC-DC converter, WLCSP36 package
Figure 9. Application circuit: DC-DC converter, WLCSP36 package
P29 · p29_fig02P29
STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 29 (p29_fig02)
Datasheet Page 29 (p29_fig02)
Seite 1 / 2 (13 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32WB05KZV6TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) ist ein 32-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 5.00 × 0.90 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
2 5V-tolerante (FT) Pins erkannt
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (VFQFPN-32-EP(5x5))
Pinanzahl & RastermaßN / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol33 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint33 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.50×3.50mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (VFQFPN-32-EP(5x5))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
VFQFPN-32-EP(5x5)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5))?

Das Bauteil STM32WB05KZV6TR von ST im VFQFPN-32-EP(5x5)-Gehäuse besitzt 33 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (PB3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (General)), 2 (PB2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB2 (General)), 3 (PB1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (General)), 4 (PB0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (General)), 5 (PA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (General)), 6 (PA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32WB05KZV6TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32WB05KZV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) 5.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 33 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.50 × 3.50 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32WB05KZV6TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32WB05KZV6TR (ST, VFQFPN-32-EP(5x5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (33 Pins) & STM32WB05 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1PB3Digital_IOSignalanschluss PB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2PB2Digital_IOSignalanschluss PB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3PB1Digital_IOSignalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4PB0Digital_IOSignalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8PA0Digital_IOSignalanschluss PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10PA9Digital_IOSignalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11PA10Digital_IOSignalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12PA11Digital_IOSignalanschluss PA11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13VDD2Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD2) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
14RF1RF_50OhmSignalanschluss RF1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RF1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15VDDRFPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDRF) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
16OSCOUTDigital_IOSignalanschluss OSCOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: OSCOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
17OSCINDigital_IOSignalanschluss OSCIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: OSCIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
18PB15Digital_IOSignalanschluss PB15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19PB14Digital_IOSignalanschluss PB14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20PB13/RCC_OSC32_INDigital_IOSignalanschluss PB13/RCC_OSC32_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB13/RCC_OSC32_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
21PB12/RCC_OSC32_OUTDigital_IOSignalanschluss PB12/RCC_OSC32_OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB12/RCC_OSC32_OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
22PB7Digital_IOSignalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24VDDSDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDSD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
25VLXSDDigital_IOSignalanschluss VLXSD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VLXSD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26VSSSDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSSD) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
27VFBSDDigital_IOSignalanschluss VFBSD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VFBSD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28VDDA_VCAPPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA_VCAP) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
29RSTNDigital_IOSignalanschluss RSTN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RSTN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
30PB5Digital_IOSignalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31PB4Digital_IOSignalanschluss PB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
32VDD1Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD1) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
33GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
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