CH342K (ESSOP-10-150mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH342K

WCHID: C2826608ESSOP-10-150mil · 11 핀 · Pitch 1.00mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · CH342K (ESSOP-10-150mil)1UD+2UD-3GND4VDD55TXD16RXD111GND10V39RXD08TXD07VIOGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.212.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D 풋프린트
1234567891011E=3.90mm · Pitch e=1.00mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 3.90mm × 4.90mm · 피치: 1.00mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (11/11)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1UD+I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 UD+ (USB)
2UD-I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 UD- (USB)
3GNDGND접지 기준 핀 (GND)
4VDD5Power전원 공급 입력 핀 (VDD5 — 3.3V to 5V)
5TXD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXD1 (UART)
6RXD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXD1 (UART)
7VIOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VIO (General)
8TXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXD0 (UART)
9RXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXD0 (UART)
10V3Power정전압 출력 핀 (V3 — 3.3V to 5V)
11GNDGND접지 기준 핀 (GND)
PIN 1 UD+
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 UD+ (USB)
설계 권장 사항: Signal terminal UD+ (I/O, 3.3V to 5V domain). Multiplexed alternate functions: UD+. Supported peripheral buses: USB.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 10 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: CH342K (WCH · ESSOP-10-150mil)
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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
CH342K (ESSOP-10-150mil) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
CH342K (ESSOP-10-150mil) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (11 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
CH342K (ESSOP-10-150mil) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH342K (ESSOP-10-150mil) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
ESSOP-10-150mil · 3.90×4.90mm · 피치 1.00mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
CH342K (ESSOP-10-150mil) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (11 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
CH342K (ESSOP-10-150mil) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (10개 도면 · 1/1 페이지)
CH342 제품군의 원본 도면 10개 중 1–10번째 표시 중
P1 · p01_fig02정확한 패키지 일치
CH342K (ESSOP-10-150mil) — 3、封装
3、封装
P1 · p01_fig011680×557px
CH342K (ESSOP-10-150mil) — CH342 是一个USB 总线的转接芯片,实现USB 转两个异步串口。 每个串口都支持高速全双工,支持奇偶校验,提供了常用的MODEM 联络信号,用于为计算机扩展 异步串口,或者将普通的串口设备或者MCU 直接升级到USB 总线。 | 2、特点 | 0#异步串口UART/RS232/RS485 | 1#异步串口UART/RS232/RS485 | UD+、UD- | 计算机 | 或者 其它 USB 主机 | CH342 转接芯片 | VDD5 | VIO
CH342 是一个USB 总线的转接芯片,实现USB 转两个异步串口。 每个串口都支持高速全双工,支持奇偶校验,提供了常用的MODEM 联络信号,用于为计算机扩展 异步串口,或者将普通的串口设备或者MCU 直接升级到USB 总线。 | 2、特点 | 0#异步串口UART/RS232/RS485 | 1#异步串口UART/RS232/RS485 | UD+、UD- | 计算机 | 或者 其它 USB 主机 | CH342 转接芯片 | VDD5 | VIO
P1 · p01_fig02P1
CH342K (ESSOP-10-150mil) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P5 · p05_fig011706×1764px
CH342K (ESSOP-10-150mil) — 6.1. 绝对最大值(临界或者超过绝对最大值将可能导致芯片工作不正常甚至损坏)
6.1. 绝对最大值(临界或者超过绝对最大值将可能导致芯片工作不正常甚至损坏)
P6 · p06_fig011725×1314px
CH342K (ESSOP-10-150mil) — CH342 手册 6 | VOH | 高电平 输出电压 非复位态 | VIO=5V,输出10mA 电流 VIO-0.5 VIO-0.4 V VIO=3.3V,输出5mA 电流 VIO-0.4 VIO-0.3 V VIO=1.8V,输出2mA 电流 VIO-0.4 VIO-0.3 V | IPUP | 串口和RST 引脚 | 的上拉电流 (上拉到VIO 电压) | VIO=5V 35 150 220 uA VIO=3.3V 15 60 90 uA VIO=1.8V 3 14 2
CH342 手册 6 | VOH | 高电平 输出电压 非复位态 | VIO=5V,输出10mA 电流 VIO-0.5 VIO-0.4 V VIO=3.3V,输出5mA 电流 VIO-0.4 VIO-0.3 V VIO=1.8V,输出2mA 电流 VIO-0.4 VIO-0.3 V | IPUP | 串口和RST 引脚 | 的上拉电流 (上拉到VIO 电压) | VIO=5V 35 150 220 uA VIO=3.3V 15 60 90 uA VIO=1.8V 3 14 2
P6 · p06_fig01P6
CH342K (ESSOP-10-150mil) — Datasheet Page 6 (p06_fig01)
Datasheet Page 6 (p06_fig01)
P7 · p07_fig01809×986px
CH342K (ESSOP-10-150mil) — 7.2. USB 转双9 线RS232 串口(下图)
7.2. USB 转双9 线RS232 串口(下图)
P7 · p07_fig02899×663px
CH342K (ESSOP-10-150mil) — CH342F 提供了常用的串口信号及MODEM 信号,图中通过外部电平转换电路U2 将其中一路TTL 串 口转换为RS232 串口,另一路类似,端口P2 是DB9 插针,其引脚及功能与计算机的普通9 针串口相 同,U2 的类似型号有MAX213/ADM213/SP213/MAX211 等。图中U2 通过R4 由USB 总线统一供电。
CH342F 提供了常用的串口信号及MODEM 信号,图中通过外部电平转换电路U2 将其中一路TTL 串 口转换为RS232 串口,另一路类似,端口P2 是DB9 插针,其引脚及功能与计算机的普通9 针串口相 同,U2 的类似型号有MAX213/ADM213/SP213/MAX211 等。图中U2 通过R4 由USB 总线统一供电。
P7 · p07_fig031095×261px
CH342K (ESSOP-10-150mil) — 图中DTR 引脚外接下拉电阻,从而切换为TNOW 引脚,用于控制RS485 收发器的DE(高有效发送 使能)和RE#(低有效接收使能)引脚。RS485 收发器应该与VIO 使用同一供电电源。
图中DTR 引脚外接下拉电阻,从而切换为TNOW 引脚,用于控制RS485 收发器的DE(高有效发送 使能)和RE#(低有效接收使能)引脚。RS485 收发器应该与VIO 使用同一供电电源。
P2 · p02_fig01정확한 패키지 일치
CH342K (ESSOP-10-150mil) — Package Width of Plastic Pitch of Pin Instruction of Package Ordering Information [QFN-24-EP(4x4)]
Package Width of Plastic Pitch of Pin Instruction of Package Ordering Information [QFN-24-EP(4x4)]

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (CH342K)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:CH342K (ESSOP-10-150mil) 부품은 10핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 4.90 × 3.90 × 1.10 mm (핀 피치 e = 1.00 mm)입니다. 동작 전압 3.3V to 5V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, UART 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.3V to 5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.10 mm (A1=0.05 mm)
패키지 패밀리: TSSOP (ESSOP-10-150mil)
핀 수 및 리드 피치N / e
10 Pins | Pitch e = 1.00 mm (39.4 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼11 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트11 개 패드 · 피치 1.00mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 2.30×3.00mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — CH342 (2)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (ESSOP-10-150mil)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=1.00mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.45 × 1.50 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
11P / 11Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
ESSOP-10-150mil
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH342K (ESSOP-10-150mil)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

CH342K (ESSOP-10-150mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

WCH에서 제조한 CH342K(ESSOP-10-150mil 패키지)은 핀 피치 1.00 mm의 11핀 소자입니다(동작 전압 VCC 3.3V to 5V). 주요 핀 구성: 1 (UD+: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 UD+ (USB)), 2 (UD-: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 UD- (USB)), 3 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 4 (VDD5: 전원 공급 입력 핀 (VDD5 — 3.3V to 5V)), 5 (TXD1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXD1 (UART)), 6 (RXD1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXD1 (UART)).

CH342K의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH342K(ESSOP-10-150mil) 본체 크기는 3.90 × 4.90 mm, 피치 e = 1.00 mm이며 총 11개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 2.30 × 3.00 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

CH342K용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH342K(WCH, ESSOP-10-150mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (11 핀) 및 CH342 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1UD+Digital_IO신호 단자 UD+ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): UD+. 지원 버스 프로토콜: USB.
2UD-Digital_IO신호 단자 UD- (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): UD-. 지원 버스 프로토콜: USB.
3GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
4VDD5Power_In3.3V to 5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD5, 최대 정격: 5.0V)입니다.
5TXD1Digital_IO신호 단자 TXD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TXD1. 지원 버스 프로토콜: UART.
6RXD1Digital_IO신호 단자 RXD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RXD1. 지원 버스 프로토콜: UART.
7VIODigital_IO신호 단자 VIO (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VIO. 지원 버스 프로토콜: General.
8TXD0Digital_IO신호 단자 TXD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TXD0. 지원 버스 프로토콜: UART.
9RXD0Digital_IO신호 단자 RXD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RXD0. 지원 버스 프로토콜: UART.
10V3Power_Out3.3V to 5V 전압 도메인에서 동작하는 정전압 출력 단자 (V3, 최대 정격: 5.0V)입니다.
11GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.