STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32H503EBY6TR

STWLCSP-25(2.2x2.3) · 25 chân · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3))A1PA12A2PA15A3BOOT0A4PB7A5PB8B1PA11B2VDDIO2B3PB5B4PB6B5IOB5C1PA8C2PA14C3VSSAE5PA0E4PA5E3PA7E2VCAPE1PB15D5NRSTD4VDDAD3PB3D2PA13D1PA9C5IOC5C4PB4Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. FOOTPRINT 2D
A1B1C1D1E1A2B2C2D2E2A3B3C3D3E3A4B4C4D4E4A5B5C5D5E5E=2.30mm · Pitch e=0.40mmD=2.20mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 2.30mm × 2.20mm · Pitch: 0.40mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (25/25)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
A1PA12I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA12 (General)
A2PA15I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA15 (General)
A3BOOT0IChân Chỉ Ngõ vào (Input-Only) BOOT0 (General)
A4PB7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB7 (General)
A5PB8I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB8 (General)
B1PA11I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA11 (General)
B2VDDIO2PowerChân cấp nguồn dương (VDDIO2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B3PB5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB5 (General)
B4PB6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB6 (General)
B5IOB5I/OChân Tín hiệu Đa năng IOB5 (3.3V CMOS I/O)
C1PA8I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA8 (General)
C2PA14I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA14 (General)
C3VSSAGNDChân Mass Tham chiếu (VSSA)
C4PB4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB4 (General)
C5IOC5I/OChân Tín hiệu Đa năng IOC5 (3.3V CMOS I/O)
D1PA9I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA9 (General)
D2PA13I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA13 (General)
D3PB3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB3 (General)
D4VDDAPowerChân cấp nguồn dương (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D5NRSTIChân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (NRST)
E1PB15I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB15 (General)
E2VCAPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VCAP (General)
E3PA7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA7 (General)
E4PA5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA5 (General)
E5PA0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA0 (UART, SPI, PWM, RTC/CLK)
PIN A1 PA12
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA12 (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal PA12 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PA12. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 23 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: STM32H503EBY6TR (ST · WLCSP-25(2.2x2.3))
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (25 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
WLCSP-25(2.2x2.3) · 2.30×2.20mm · Pitch 0.40mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (25 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (23 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên 23 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip STM32H503
P48 · p48_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Figure 4. WLCSP25 pinout 1 2 3 4 5
Figure 4. WLCSP25 pinout 1 2 3 4 5
P155 · p155_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Figure 35. WLCSP25 - Outline
Figure 35. WLCSP25 - Outline
P1 · p01_fig011751×736px
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — • VBAT supply for RTC, 32 backup registers (32 bits)
• VBAT supply for RTC, 32 backup registers (32 bits)
P48 · p48_fig021559×1093px
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Figure 5. UFQFPN32 pinout(a)
Figure 5. UFQFPN32 pinout(a)
P48 · p48_fig01P48
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Datasheet Page 48 (p48_fig01)
Datasheet Page 48 (p48_fig01)
P49 · p49_fig011546×999px
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Figure 6. LQFP48 pinout
Figure 6. LQFP48 pinout
P49 · p49_fig021559×1306px
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — 10
10
P50 · p50_fig011546×1101px
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Figure 8. LQFP64 pinout VCAP 61 1 3 4
Figure 8. LQFP64 pinout VCAP 61 1 3 4
P71 · p71_fig011550×1985px
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Figure 11. Power supply scheme
Figure 11. Power supply scheme
P71 · p71_fig01P71
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Datasheet Page 71 (p71_fig01)
Datasheet Page 71 (p71_fig01)
P98 · p98_fig011546×702px
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Figure 16. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 16. Typical application with an 8 MHz crystal
P99 · p99_fig011546×704px
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Figure 17. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 17. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Trang 1 / 2 (23 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (STM32H503EBY6TR)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
Mô tả chi tiết:STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) là vi điều khiển nhúng 32-bit / 8-bit (mcu) 25 chân, kích thước bao hình cơ khí 2.20 × 2.30 × 0.55 mm (bước chân e = 0.40 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.71 V to 3.6 V, dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.71 V to 3.6 V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
250 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
3 chân chịu mức 5V (FT)
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
2.20 × 2.30 × 0.55 mm (A1=0.17 mm)
Họ đóng gói: WLCSP (WLCSP-25(2.2x2.3))
Số lượng chân & Bước chânN / e
25 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Cảnh báo chân Boot Strapping (BOOT0): Không gắn tụ/trở kéo sai mức logic khi cấp nguồn Reset.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol25 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern25 pads · Pitch 0.40mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Các Biến thể Cùng Họ Chip & Datasheet — STM32H503 (7)

Chọn mã biến thể hoặc phiên bản đóng gói khác trong cùng Datasheet

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (WLCSP-25(2.2x2.3))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
2.20 × 2.30 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.40mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.21 × 0.21 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
25P / 25Pad (BGA_GRID)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
WLCSP-25(2.2x2.3)
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) như thế nào?

Linh kiện STM32H503EBY6TR do ST sản xuất đóng gói kiểu WLCSP-25(2.2x2.3) gồm 25 chân với bước chân (pitch) 0.40 mm, dải điện áp hoạt động VCC 1.71 V to 3.6 V. Các chân tiêu biểu gồm: A1 (PA12: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA12 (General)), A2 (PA15: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA15 (General)), A3 (BOOT0: Chân Chỉ Ngõ vào (Input-Only) BOOT0 (General)), A4 (PB7: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB7 (General)), A5 (PB8: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB8 (General)), B1 (PA11: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA11 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của STM32H503EBY6TR là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) có kích thước danh định 2.30 × 2.20 mm, bước chân e = 0.40 mm, tổng số 25 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho STM32H503EBY6TR ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của STM32H503EBY6TR (ST, WLCSP-25(2.2x2.3)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (25 chân) & Liên kết Biến thể Họ STM32H503Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
A1PA12Digital_IOChân tín hiệu PA12 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA12. Giao thức hỗ trợ: General.
A2PA15Digital_IOChân tín hiệu PA15 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA15. Giao thức hỗ trợ: General.
A3BOOT0Digital_IOChân tín hiệu BOOT0 (I, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): BOOT0. Giao thức hỗ trợ: General.
A4PB7Digital_IOChân tín hiệu PB7 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB7. Giao thức hỗ trợ: General.
A5PB8Digital_IOChân tín hiệu PB8 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB8. Giao thức hỗ trợ: General.
B1PA11Digital_IOChân tín hiệu PA11 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA11. Giao thức hỗ trợ: General.
B2VDDIO2Power_InChân cấp nguồn dương (VDDIO2) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
B3PB5Digital_IOChân tín hiệu PB5 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB5. Giao thức hỗ trợ: General.
B4PB6Digital_IOChân tín hiệu PB6 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB6. Giao thức hỗ trợ: General.
B5IOB5Digital_IOChân Tín hiệu Đa năng IOB5 (3.3V CMOS I/O)
C1PA8Digital_IOChân tín hiệu PA8 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA8. Giao thức hỗ trợ: General.
C2PA14Digital_IOChân tín hiệu PA14 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA14. Giao thức hỗ trợ: General.
C3VSSAGNDChân nối đất (VSSA — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
C4PB4Digital_IOChân tín hiệu PB4 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB4. Giao thức hỗ trợ: General.
C5IOC5Digital_IOChân Tín hiệu Đa năng IOC5 (3.3V CMOS I/O)
D1PA9Digital_IOChân tín hiệu PA9 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA9. Giao thức hỗ trợ: General.
D2PA13Digital_IOChân tín hiệu PA13 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA13. Giao thức hỗ trợ: General.
D3PB3Digital_IOChân tín hiệu PB3 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB3. Giao thức hỗ trợ: General.
D4VDDAPower_InChân cấp nguồn dương (VDDA) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
D5NRSTDigital_IOChân Reset hệ thống mức tích cực thấp (NRST — Active-Low): Kéo xuống mức 0V sẽ khởi động lại toàn bộ lõi CPU và thanh ghi.
E1PB15Digital_IOChân tín hiệu PB15 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB15. Giao thức hỗ trợ: General.
E2VCAPDigital_IOChân tín hiệu VCAP (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VCAP. Giao thức hỗ trợ: General.
E3PA7Digital_IOChân tín hiệu PA7 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA7. Giao thức hỗ trợ: General.
E4PA5Digital_IOChân tín hiệu PA5 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA5. Giao thức hỗ trợ: General.
E5PA0Digital_IOChân tín hiệu PA0 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI3_RDY, SPI3_NSS, SPI1_MISO. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI, PWM, RTC/CLK.