STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — 회로도 기호, IPC-7351B 풋프린트 & 3D STEP 모델

Q: STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32H503EBY6TR(WLCSP-25(2.2x2.3) 패키지)은 핀 피치 0.40 mm의 25핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.71 V to 3.6 V). 주요 핀 구성: A1 (PA12: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (General)), A2 (PA15: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (General)), A3 (BOOT0: 입력 전용 핀 BOOT0 (General)), A4 (PB7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)), A5 (PB8: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (General)), B1 (PA11: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (General)).

Q: STM32H503EBY6TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32H503EBY6TR(WLCSP-25(2.2x2.3)) 본체 크기는 2.30 × 2.20 mm, 피치 e = 0.40 mm이며 총 25개의 구리 패드로 구성됩니다.

Q: STM32H503EBY6TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32H503EBY6TR(ST, WLCSP-25(2.2x2.3))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

1. 회로도 심볼

2. 2D 풋프린트

3. 3D CAD 모델

패키지 외형: 2.30mm × 2.20mm · 피치: 0.40mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (25/25)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다

핀	기호	유형	기능 설명 (KO)
A1	PA12	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (General)
A2	PA15	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (General)
A3	BOOT0	I	입력 전용 핀 BOOT0 (General)
A4	PB7	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)
A5	PB8	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (General)
B1	PA11	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (General)
B2	VDDIO2	Power	전원 공급 입력 핀 (VDDIO2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B3	PB5	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (General)
B4	PB6	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (General)
B5	IOB5	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IOB5
C1	PA8	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (General)
C2	PA14	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (General)
C3	VSSA	GND	접지 기준 핀 (VSSA)
C4	PB4	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (General)
C5	IOC5	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IOC5
D1	PA9	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (General)
D2	PA13	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (General)
D3	PB3	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (General)
D4	VDDA	Power	전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D5	NRST	I	시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
E1	PB15	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (General)
E2	VCAP	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCAP (General)
E3	PA7	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (General)
E4	PA5	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (General)
E5	PA0	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (UART, SPI, PWM, RTC/CLK)

PIN A1 PA12

I/O

다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (General)

설계 권장 사항: Signal terminal PA12 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PA12. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 23 추출 도면)

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새 창에서 PDF 열기 ↗PDF 데이터시트 읽기 (.pdf)

PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32H503EBY6TR (ST · WLCSP-25(2.2x2.3))

아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능

1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE

STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 1. 실제 3D 패키지 모델

정밀 3D 솔리드 바디확대 ›

2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT

STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)

정규 패키지 핀 배치 (25 핀)확대 ›

3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT

STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃

자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›

4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)

WLCSP-25(2.2x2.3) · 2.30×2.20mm · 피치 0.40mm확대 ›

5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN

STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 5. 권장 PCB 풋프린트

IPC-7351B 랜드 패턴 (25 Pads)확대 ›

6. 응용 회로도SCHEMATIC

STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 6. 응용 회로도

Typical Application Schematic확대 ›

원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (23개 도면 · 1/2 페이지)

STM32H503 제품군의 원본 도면 23개 중 1–12번째 표시 중

P48 · p48_fig01정확한 패키지 일치

Figure 4. WLCSP25 pinout 1 2 3 4 5

P155 · p155_fig01정확한 패키지 일치

Figure 35. WLCSP25 - Outline

P1 · p01_fig011751×736px

• VBAT supply for RTC, 32 backup registers (32 bits)

P48 · p48_fig021559×1093px

Figure 5. UFQFPN32 pinout(a)

P48 · p48_fig01P48

Datasheet Page 48 (p48_fig01)

P49 · p49_fig011546×999px

Figure 6. LQFP48 pinout

P49 · p49_fig021559×1306px

STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — 10

P50 · p50_fig011546×1101px

Figure 8. LQFP64 pinout VCAP 61 1 3 4

P71 · p71_fig011550×1985px

Figure 11. Power supply scheme

P71 · p71_fig01P71

Datasheet Page 71 (p71_fig01)

P98 · p98_fig011546×702px

Figure 16. Typical application with an 8 MHz crystal

P99 · p99_fig011546×704px

Figure 17. Typical application with a 32.768 kHz crystal

1 / 2 페이지 (총 23개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32H503EBY6TR)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)

임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)

상세 개요:STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) 부품은 25핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 2.20 × 2.30 × 0.55 mm (핀 피치 e = 0.40 mm)입니다. 동작 전압 1.71 V to 3.6 V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.

동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD

1.71 V to 3.6 V

전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치

동작 주위 온도 범위T_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C

클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF

250 MHz

PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨

정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

5V 내압 (FT) 핀 3개 포함

패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A

2.20 × 2.30 × 0.55 mm (A1=0.17 mm)

패키지 패밀리: WLCSP (WLCSP-25(2.2x2.3))

핀 수 및 리드 피치N / e

25 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)

IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화

내장 주변장치 인터페이스Buses

USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK

회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화

리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3

방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용

엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (BOOT0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.

엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증

5/5 전체 통과

IEEE-315 심볼25 개 핀 자동 버스 그룹화

IPC-7351B 풋프린트25 개 패드 · 피치 0.40mm

IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준

DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — STM32H503 (7)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

WLCSP-25(2.2x2.3) · 25P

STM32H503EBY6TR

ST·WLCSP-25(2.2x2.3)

IPC-7351B

25P2.2×2.3×0.55mmP=0.4mm

STM32H503 (WLCSP-25(2.2x2.3))

LQFP-48(7x7) · 48P

STM32H503CBT6

ST·LQFP-48(7x7)

IPC-7351B

48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm

STM32H503 (LQFP-48(7x7))

LQFP-48(7x7) · 48P

STM32H503CBT7

ST·LQFP-48(7x7)

IPC-7351B

48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm

STM32H503 (LQFP-48(7x7))

UFQFPN-48(7x7) · 49P

STM32H503CBU7

ST·UFQFPN-48(7x7)

IPC-7351B

49P7.0×7.0×0.55mmP=0.5mm

STM32H503 (UFQFPN-48(7x7))

UFQFPN-48-EP(7x7) · 49P

STM32H503CBU6

ST·UFQFPN-48-EP(7x7)

IPC-7351B

49P7.0×7.0×0.55mmP=0.5mm

STM32H503 (UFQFPN-48-EP(7x7))

LQFP-64(10x10) · 64P

STM32H503RBT6

ST·LQFP-64(10x10)

IPC-7351B

64P10.0×10.0×1.60mmP=0.5mm

STM32H503 (LQFP-64(10x10))

LQFP-64(10x10) · 64P

STM32H503RBT7

ST·LQFP-64(10x10)

IPC-7351B

64P10.0×10.0×1.60mmP=0.5mm

STM32H503 (LQFP-64(10x10))

기계적 치수 및 랜드 패턴 (WLCSP-25(2.2x2.3))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료

패키지 본체 (D × E)Nominal

2.20 × 2.30 mm

높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B

A=0.55mm · e=0.40mm

패드 크기 (W × L)Level B

0.21 × 0.21 mm

핀 수 / 총 패드 수Topology

25P / 25Pad (BGA_GRID)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록

DFM READY

부품 기호 / 대체 품번	값 / 패키지	역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit WLCSP-25(2.2x2.3)	정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내

IPC-7351B / IEEE-315

STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32H503EBY6TR(WLCSP-25(2.2x2.3) 패키지)은 핀 피치 0.40 mm의 25핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.71 V to 3.6 V). 주요 핀 구성: A1 (PA12: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (General)), A2 (PA15: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (General)), A3 (BOOT0: 입력 전용 핀 BOOT0 (General)), A4 (PB7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)), A5 (PB8: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (General)), B1 (PA11: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (General)).

STM32H503EBY6TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32H503EBY6TR(WLCSP-25(2.2x2.3)) 본체 크기는 2.30 × 2.20 mm, 피치 e = 0.40 mm이며 총 25개의 구리 패드로 구성됩니다.

STM32H503EBY6TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

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정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (25 핀) 및 STM32H503 제품군 변형정적 표 펼치기

핀 번호 (Pin #)	신호명 (Signal Name)	전기적 유형 (Type)	기능 설명 및 회로 설계 유의사항
A1	PA12	Digital_IO	신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12. 지원 버스 프로토콜: General.
A2	PA15	Digital_IO	신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA15. 지원 버스 프로토콜: General.
A3	BOOT0	Digital_IO	신호 단자 BOOT0 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BOOT0. 지원 버스 프로토콜: General.
A4	PB7	Digital_IO	신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: General.
A5	PB8	Digital_IO	신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8. 지원 버스 프로토콜: General.
B1	PA11	Digital_IO	신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11. 지원 버스 프로토콜: General.
B2	VDDIO2	Power_In	3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDIO2, 최대 정격: 4.0V)입니다.
B3	PB5	Digital_IO	신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB5. 지원 버스 프로토콜: General.
B4	PB6	Digital_IO	신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: General.
B5	IOB5	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IOB5
C1	PA8	Digital_IO	신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: General.
C2	PA14	Digital_IO	신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14. 지원 버스 프로토콜: General.
C3	VSSA	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSA)입니다.
C4	PB4	Digital_IO	신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4. 지원 버스 프로토콜: General.
C5	IOC5	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IOC5
D1	PA9	Digital_IO	신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: General.
D2	PA13	Digital_IO	신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: General.
D3	PB3	Digital_IO	신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB3. 지원 버스 프로토콜: General.
D4	VDDA	Power_In	3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
D5	NRST	Digital_IO	로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
E1	PB15	Digital_IO	신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB15. 지원 버스 프로토콜: General.
E2	VCAP	Digital_IO	신호 단자 VCAP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCAP. 지원 버스 프로토콜: General.
E3	PA7	Digital_IO	신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA7. 지원 버스 프로토콜: General.
E4	PA5	Digital_IO	신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA5. 지원 버스 프로토콜: General.
E5	PA0	Digital_IO	신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_RDY, SPI3_NSS, SPI1_MISO. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, PWM, RTC/CLK.

4D Studio: STM32H503EBY6TR Permalink: /part/C26803530 ST WLCSP-25(2.2x2.3)전체 패키지 규격 전체 제조업체