STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32H503EBY6TR

STWLCSP-25(2.2x2.3) · 25 ピン · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3))A1PA12A2PA15A3BOOT0A4PB7A5PB8B1PA11B2VDDIO2B3PB5B4PB6B5IOB5C1PA8C2PA14C3VSSAE5PA0E4PA5E3PA7E2VCAPE1PB15D5NRSTD4VDDAD3PB3D2PA13D1PA9C5IOC5C4PB4Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2Dフットプリント
A1B1C1D1E1A2B2C2D2E2A3B3C3D3E3A4B4C4D4E4A5B5C5D5E5E=2.30mm · Pitch e=0.40mmD=2.20mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 2.30mm × 2.20mm · ピッチ: 0.40mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (25/25)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
A1PA12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA12 (General)
A2PA15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA15 (General)
A3BOOT0I入力専用端子 BOOT0 (General)
A4PB7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB7 (General)
A5PB8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB8 (General)
B1PA11I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA11 (General)
B2VDDIO2Power電源供給入力 (VDDIO2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B3PB5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB5 (General)
B4PB6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB6 (General)
B5IOB5I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IOB5
C1PA8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA8 (General)
C2PA14I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA14 (General)
C3VSSAGNDグラウンド基準端子 (VSSA)
C4PB4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB4 (General)
C5IOC5I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IOC5
D1PA9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA9 (General)
D2PA13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA13 (General)
D3PB3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB3 (General)
D4VDDAPower電源供給入力 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D5NRSTIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (NRST)
E1PB15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB15 (General)
E2VCAPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VCAP (General)
E3PA7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA7 (General)
E4PA5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA5 (General)
E5PA0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA0 (UART, SPI, PWM, RTC/CLK)
PIN A1 PA12
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA12 (General)
設計上の注意点: Signal terminal PA12 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PA12. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 23 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大
PDFを別ウィンドウで開く ↗PDFデータシート閲覧 (.pdf)
PDF VIEWERメーカー公式データシート: STM32H503EBY6TR (ST · WLCSP-25(2.2x2.3))
下の埋め込み PDF ビューア内でスクロールやキーワード検索 (Ctrl+F) が可能です
1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (25ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
WLCSP-25(2.2x2.3) · 2.30×2.20mm · ピッチ 0.40mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (25 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (23 点 · 1/2 ページ)
STM32H503 シリーズの切り抜きなし原本図面 23 点中 1–12 点目を表示
P48 · p48_fig01パッケージ完全一致
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Figure 4. WLCSP25 pinout 1 2 3 4 5
Figure 4. WLCSP25 pinout 1 2 3 4 5
P155 · p155_fig01パッケージ完全一致
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Figure 35. WLCSP25 - Outline
Figure 35. WLCSP25 - Outline
P1 · p01_fig011751×736px
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — • VBAT supply for RTC, 32 backup registers (32 bits)
• VBAT supply for RTC, 32 backup registers (32 bits)
P48 · p48_fig021559×1093px
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Figure 5. UFQFPN32 pinout(a)
Figure 5. UFQFPN32 pinout(a)
P48 · p48_fig01P48
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Datasheet Page 48 (p48_fig01)
Datasheet Page 48 (p48_fig01)
P49 · p49_fig011546×999px
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Figure 6. LQFP48 pinout
Figure 6. LQFP48 pinout
P49 · p49_fig021559×1306px
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — 10
10
P50 · p50_fig011546×1101px
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Figure 8. LQFP64 pinout VCAP 61 1 3 4
Figure 8. LQFP64 pinout VCAP 61 1 3 4
P71 · p71_fig011550×1985px
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Figure 11. Power supply scheme
Figure 11. Power supply scheme
P71 · p71_fig01P71
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Datasheet Page 71 (p71_fig01)
Datasheet Page 71 (p71_fig01)
P98 · p98_fig011546×702px
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Figure 16. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 16. Typical application with an 8 MHz crystal
P99 · p99_fig011546×704px
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Figure 17. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 17. Typical application with a 32.768 kHz crystal
1 / 2 ページ (23 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (STM32H503EBY6TR)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
組込みマイクロコントローラ (MCU)
詳細概要:STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) は 25 ピンの組込みマイクロコントローラ (MCU)で、パッケージ外形は 2.20 × 2.30 × 0.55 mm(ピンピッチ e = 0.40 mm)です。動作電源電圧 1.71 V to 3.6 V、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
1.71 V to 3.6 V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
250 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V トレラント (FT) ピン 3 本対応
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
2.20 × 2.30 × 0.55 mm (A1=0.17 mm)
パッケージ系列: WLCSP (WLCSP-25(2.2x2.3))
ピン数・リードピッチN / e
25 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: ブートストラップピン注意 (BOOT0):リセット解除時の論理レベルを乱す外部プルアップ/ダウンを避けてください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル25 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント25 パッド · ピッチ 0.40mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列ファミリー & 同一データシート部品 — STM32H503 (7)

同一データシートを共有するパッケージ違いやバリアントを選択

機械寸法 & ランドパターン (WLCSP-25(2.2x2.3))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
2.20 × 2.30 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.40mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.21 × 0.21 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
25P / 25Pad (BGA_GRID)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
Per application circuit
WLCSP-25(2.2x2.3)
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?

ST 製 STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3) パッケージ) は全 25 ピン構成で、ピンピッチは 0.40 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 1.71 V to 3.6 V です。主なピン:A1 (PA12: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA12 (General)), A2 (PA15: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA15 (General)), A3 (BOOT0: 入力専用端子 BOOT0 (General)), A4 (PB7: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB7 (General)), A5 (PB8: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB8 (General)), B1 (PA11: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA11 (General))。

STM32H503EBY6TR の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) の本体外形は 2.30 × 2.20 mm、ピッチ e = 0.40 mm、合計 25 パッドで構成されています。

STM32H503EBY6TR の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの STM32H503EBY6TR (ST, WLCSP-25(2.2x2.3)) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録:ピン配置表 (25 ピン) & STM32H503 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
A1PA12Digital_IO信号端子 PA12(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PA12。対応バス/インターフェース: General。
A2PA15Digital_IO信号端子 PA15(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PA15。対応バス/インターフェース: General。
A3BOOT0Digital_IO信号端子 BOOT0(方向: I、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: BOOT0。対応バス/インターフェース: General。
A4PB7Digital_IO信号端子 PB7(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PB7。対応バス/インターフェース: General。
A5PB8Digital_IO信号端子 PB8(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PB8。対応バス/インターフェース: General。
B1PA11Digital_IO信号端子 PA11(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PA11。対応バス/インターフェース: General。
B2VDDIO2Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDIO2、最大定格: 4.0V) です。
B3PB5Digital_IO信号端子 PB5(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PB5。対応バス/インターフェース: General。
B4PB6Digital_IO信号端子 PB6(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PB6。対応バス/インターフェース: General。
B5IOB5Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IOB5
C1PA8Digital_IO信号端子 PA8(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PA8。対応バス/インターフェース: General。
C2PA14Digital_IO信号端子 PA14(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PA14。対応バス/インターフェース: General。
C3VSSAGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSSA) です。
C4PB4Digital_IO信号端子 PB4(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PB4。対応バス/インターフェース: General。
C5IOC5Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IOC5
D1PA9Digital_IO信号端子 PA9(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PA9。対応バス/インターフェース: General。
D2PA13Digital_IO信号端子 PA13(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PA13。対応バス/インターフェース: General。
D3PB3Digital_IO信号端子 PB3(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PB3。対応バス/インターフェース: General。
D4VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDA、最大定格: 4.0V) です。
D5NRSTDigital_IOローアクティブ・ハードウェアリセット端子 (NRST):Lowに引くことでコアと全ペリフェラルを初期化します。
E1PB15Digital_IO信号端子 PB15(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PB15。対応バス/インターフェース: General。
E2VCAPDigital_IO信号端子 VCAP(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: VCAP。対応バス/インターフェース: General。
E3PA7Digital_IO信号端子 PA7(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PA7。対応バス/インターフェース: General。
E4PA5Digital_IO信号端子 PA5(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: PA5。対応バス/インターフェース: General。
E5PA0Digital_IO信号端子 PA0(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。多重化オルタネート機能: SPI3_RDY, SPI3_NSS, SPI1_MISO。対応バス/インターフェース: UART, SPI, PWM, RTC/CLK。