SM802124UMG-TR (QFN-24(4x4)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

SM802124UMG-TR

MICROCHIPID: C2662613QFN-24(4x4) · 25 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · SM802124UMG-TR (QFN-24(4x4))1VDDO2VSSO3NC4NC5PLL_BYPASS6VSS7TEST8VDD9REF_IN10TEST11TEST12TEST13VSS25EP24NC23NC22VSSO21Q120NC19TEST18VDDO17Q016NC15TEST14VSSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425E=4.00mm · Pitch e=0.50mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.00mm × 4.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (25/25)

点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VDDOPower稳压电源输出端 (VDDO — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
2VSSOGND电源参考地引脚 (VSSO)
3NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
4NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
5PLL_BYPASSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PLL_BYPASS (General)
6VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
7TESTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TEST (General)
8VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
9REF_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 REF_IN (General)
10TESTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TEST (General)
11TESTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TEST (General)
12TESTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TEST (General)
13VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
14VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
15TESTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TEST (General)
16NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
17Q0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q0 (General)
18VDDOPower稳压电源输出端 (VDDO — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
19TESTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TEST (General)
20NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
21Q1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q1 (General)
22VSSOGND电源参考地引脚 (VSSO)
23NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
24NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
25EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 VDDO
Power
稳压电源输出端 (VDDO — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PCB布线建议: PowerSupplyforOutput
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 7 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: SM802124UMG-TR (MICROCHIP · QFN-24(4x4))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
SM802124UMG-TR (QFN-24(4x4)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
SM802124UMG-TR (QFN-24(4x4)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (25 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
SM802124UMG-TR (QFN-24(4x4)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SM802124UMG-TR (QFN-24(4x4)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-24(4x4) · 4.00×4.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
SM802124UMG-TR (QFN-24(4x4)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (25 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
SM802124UMG-TR (QFN-24(4x4)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (7 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–7 张,共 7 张完整原图 (来自 SM80212 系列)
P2 · p02_fig01精确匹配封装
SM802124UMG-TR (QFN-24(4x4)) — 24-Pin QFN (code) (Top View)
24-Pin QFN (code) (Top View)
P9 · p09_fig01精确匹配封装
SM802124UMG-TR (QFN-24(4x4)) — 24-Pin Package Type
24-Pin Package Type
P1 · p01_fig011898×890px
SM802124UMG-TR (QFN-24(4x4)) — ClockWorks is a trademark of Micrel, Inc RotaryWave is a registered trademark of Multigig, Inc.
ClockWorks is a trademark of Micrel, Inc RotaryWave is a registered trademark of Multigig, Inc.
P2 · p02_fig01P2
SM802124UMG-TR (QFN-24(4x4)) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P6 · p06_fig011246×900px
SM802124UMG-TR (QFN-24(4x4)) — Phase Noise Plot: 125MHz, 1.875MHz - 20MHz 73fS
Phase Noise Plot: 125MHz, 1.875MHz - 20MHz 73fS
P6 · p06_fig021190×906px
SM802124UMG-TR (QFN-24(4x4)) — Phase Noise Plot: 125MHz, 12kHz - 20MHz 318fS
Phase Noise Plot: 125MHz, 12kHz - 20MHz 318fS
P6 · p06_fig01P6
SM802124UMG-TR (QFN-24(4x4)) — Datasheet Page 6 (p06_fig01)
Datasheet Page 6 (p06_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (SM802124UMG-TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:SM802124UMG-TR (QFN-24(4x4)) 是一款 24 引脚的标准电子与连接器元件,机械封装尺寸为 4.00 × 4.00 × 0.85 mm(引脚间距 e = 0.50 mm)。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet),工作温度 40°C to +85°C,内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
40°C to +85°C
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
125MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型:QFN (QFN-24(4x4))
引脚总数与中心间距N / e
24 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号25 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘25 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 2.70×2.70mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-24(4x4))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
25P / 25Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-24(4x4)
按额定负载电流计算走线宽度,并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — SM802124UMG-TR (QFN-24(4x4))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

SM802124UMG-TR (QFN-24(4x4)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?

MICROCHIP 生产的 SM802124UMG-TR 采用 QFN-24(4x4) 封装,共 25 脚,引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括:1 (VDDO: 稳压电源输出端 (VDDO — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 2 (VSSO: 电源参考地引脚 (VSSO)), 3 (NC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)), 4 (NC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)), 5 (PLL_BYPASS: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PLL_BYPASS (General)), 6 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS))。

SM802124UMG-TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,SM802124UMG-TR (QFN-24(4x4)) 本体轮廓为 4.00 × 4.00 mm,引脚间距 e = 0.50 mm,共计 25 个铜箔焊盘,附带中心散热焊盘 (EPAD) 2.70 × 2.70 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 SM802124UMG-TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 SM802124UMG-TR (MICROCHIP, QFN-24(4x4)) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录:引脚分配表 (25 脚) 与 SM80212 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VDDOPower_Out稳压电源输出引脚 (VDDO),工作电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic(最高耐压:5.5V)。
2VSSOGND0V 接地回路引脚 (VSSO),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
3NCNC信号引脚 NC(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):NC。支持总线接口:General。
4NCNC信号引脚 NC(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):NC。支持总线接口:General。
5PLL_BYPASSDigital_IO信号引脚 PLL_BYPASS(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PLL_BYPASS。支持总线接口:General。
6VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
7TESTDigital_IO信号引脚 TEST(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):TEST。支持总线接口:General。
8VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD),工作电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic(最高耐压:5.5V)。
9REF_INDigital_IO信号引脚 REF_IN(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):REF_IN。支持总线接口:General。
10TESTDigital_IO信号引脚 TEST(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):TEST。支持总线接口:General。
11TESTDigital_IO信号引脚 TEST(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):TEST。支持总线接口:General。
12TESTDigital_IO信号引脚 TEST(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):TEST。支持总线接口:General。
13VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
14VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
15TESTDigital_IO信号引脚 TEST(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):TEST。支持总线接口:General。
16NCNC信号引脚 NC(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):NC。支持总线接口:General。
17Q0Digital_IO信号引脚 Q0(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):Q0。支持总线接口:General。
18VDDOPower_Out稳压电源输出引脚 (VDDO),工作电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic(最高耐压:5.5V)。
19TESTDigital_IO信号引脚 TEST(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):TEST。支持总线接口:General。
20NCNC信号引脚 NC(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):NC。支持总线接口:General。
21Q1Digital_IO信号引脚 Q1(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):Q1。支持总线接口:General。
22VSSOGND0V 接地回路引脚 (VSSO),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
23NCNC信号引脚 NC(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):NC。支持总线接口:General。
24NCNC信号引脚 NC(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):NC。支持总线接口:General。
25EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP),提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。