Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-24(4x4))
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertEmpfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit QFN-24(4x4) | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — SM802124UMG-TR (QFN-24(4x4))
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des SM802124UMG-TR (QFN-24(4x4))?
Das Bauteil SM802124UMG-TR von MICROCHIP im QFN-24(4x4)-Gehäuse besitzt 25 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (VDDO: Geregelter Spannungsausgang (VDDO — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 2 (VSSO: Masseanschluss (VSSO)), 3 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 4 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 5 (PLL_BYPASS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PLL_BYPASS (General)), 6 (VSS: Masseanschluss (VSS)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der SM802124UMG-TR?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des SM802124UMG-TR (QFN-24(4x4)) 4.00 × 4.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 25 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.70 × 2.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für SM802124UMG-TR heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für SM802124UMG-TR (MICROCHIP, QFN-24(4x4)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (25 Pins) & SM80212 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | VDDO | Power_Out | Geregelter Leistungsausgang (VDDO) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V). |
| 2 | VSSO | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSO) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 3 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 4 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 5 | PLL_BYPASS | Digital_IO | Signalanschluss PLL_BYPASS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PLL_BYPASS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 6 | VSS | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 7 | TEST | Digital_IO | Signalanschluss TEST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TEST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 8 | VDD | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V). |
| 9 | REF_IN | Digital_IO | Signalanschluss REF_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: REF_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 10 | TEST | Digital_IO | Signalanschluss TEST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TEST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 11 | TEST | Digital_IO | Signalanschluss TEST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TEST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 12 | TEST | Digital_IO | Signalanschluss TEST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TEST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 13 | VSS | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 14 | VSS | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 15 | TEST | Digital_IO | Signalanschluss TEST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TEST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 16 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 17 | Q0 | Digital_IO | Signalanschluss Q0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: Q0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 18 | VDDO | Power_Out | Geregelter Leistungsausgang (VDDO) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V). |
| 19 | TEST | Digital_IO | Signalanschluss TEST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TEST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 20 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 21 | Q1 | Digital_IO | Signalanschluss Q1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: Q1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 22 | VSSO | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSO) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 23 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 24 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 25 | EP | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |







