機械寸法 & ランドパターン (QFN-24(4x4))
データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化パッケージ外形 (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
25P / 25Pad (QUAD_ROW)
推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)
標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番| 部品記号 / 代替型番 | 定数 / パッケージ | 役割 & PCB レイアウトルール |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit QFN-24(4x4) | 定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。 |
技術的なよくある質問 (FAQ) — SM802124UMG-TR (QFN-24(4x4))
ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答SM802124UMG-TR (QFN-24(4x4)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?
MICROCHIP 製 SM802124UMG-TR (QFN-24(4x4) パッケージ) は全 25 ピン構成で、ピンピッチは 0.50 mm です。主なピン:1 (VDDO: 安定化電源出力 (VDDO — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 2 (VSSO: グラウンド基準端子 (VSSO)), 3 (NC: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)), 4 (NC: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)), 5 (PLL_BYPASS: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PLL_BYPASS (General)), 6 (VSS: グラウンド基準端子 (VSS))。
SM802124UMG-TR の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?
データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、SM802124UMG-TR (QFN-24(4x4)) の本体外形は 4.00 × 4.00 mm、ピッチ e = 0.50 mm、合計 25 パッドで構成されています(中央放熱パッド EPAD 2.70 × 2.70 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き)。
SM802124UMG-TR の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?
このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの SM802124UMG-TR (MICROCHIP, QFN-24(4x4)) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。
静的リファレンス付録:ピン配置表 (25 ピン) & SM80212 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
| ピン番号 (Pin #) | 信号名 (Signal Name) | 電気種別 (Type) | 機能説明 & 回路設計上の注意 |
|---|---|---|---|
| 1 | VDDO | Power_Out | 3.3V / 5.0V Standard Logic 電源ドメインで動作する安定化出力端子 (VDDO、最大定格: 5.5V) です。 |
| 2 | VSSO | GND | 内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSSO) です。 |
| 3 | NC | NC | 信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。 |
| 4 | NC | NC | 信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。 |
| 5 | PLL_BYPASS | Digital_IO | 信号端子 PLL_BYPASS(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: PLL_BYPASS。対応バス/インターフェース: General。 |
| 6 | VSS | GND | 内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。 |
| 7 | TEST | Digital_IO | 信号端子 TEST(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: TEST。対応バス/インターフェース: General。 |
| 8 | VDD | Power_In | 3.3V / 5.0V Standard Logic 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 5.5V) です。 |
| 9 | REF_IN | Digital_IO | 信号端子 REF_IN(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: REF_IN。対応バス/インターフェース: General。 |
| 10 | TEST | Digital_IO | 信号端子 TEST(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: TEST。対応バス/インターフェース: General。 |
| 11 | TEST | Digital_IO | 信号端子 TEST(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: TEST。対応バス/インターフェース: General。 |
| 12 | TEST | Digital_IO | 信号端子 TEST(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: TEST。対応バス/インターフェース: General。 |
| 13 | VSS | GND | 内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。 |
| 14 | VSS | GND | 内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。 |
| 15 | TEST | Digital_IO | 信号端子 TEST(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: TEST。対応バス/インターフェース: General。 |
| 16 | NC | NC | 信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。 |
| 17 | Q0 | Digital_IO | 信号端子 Q0(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: Q0。対応バス/インターフェース: General。 |
| 18 | VDDO | Power_Out | 3.3V / 5.0V Standard Logic 電源ドメインで動作する安定化出力端子 (VDDO、最大定格: 5.5V) です。 |
| 19 | TEST | Digital_IO | 信号端子 TEST(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: TEST。対応バス/インターフェース: General。 |
| 20 | NC | NC | 信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。 |
| 21 | Q1 | Digital_IO | 信号端子 Q1(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: Q1。対応バス/インターフェース: General。 |
| 22 | VSSO | GND | 内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSSO) です。 |
| 23 | NC | NC | 信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。 |
| 24 | NC | NC | 信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。 |
| 25 | EP | GND | パッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。 |







