기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-16-EP(3x3))
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
17P / 17Pad (QUAD_ROW)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit QFN-16-EP(3x3) | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CAP1208-1-A4-TR (QFN-16-EP(3x3))
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내CAP1208-1-A4-TR (QFN-16-EP(3x3))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
MICROCHIP에서 제조한 CAP1208-1-A4-TR(QFN-16-EP(3x3) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 17핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (ALERT#: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 ALERT# (General)), 2 (SMDATA: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SMDATA (General)), 3 (SMCLK: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SMCLK (General)), 4 (VDD: 전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 5 (N/C: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 N/C (General)), 6 (N/C: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 N/C (General)).
CAP1208-1-A4-TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CAP1208-1-A4-TR(QFN-16-EP(3x3)) 본체 크기는 3.00 × 3.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 17개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 1.50 × 1.50 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).
CAP1208-1-A4-TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CAP1208-1-A4-TR(MICROCHIP, QFN-16-EP(3x3))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (17 핀) 및 CAP1208 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | ALERT# | Digital_IO | 신호 단자 ALERT# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ALERT#. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 2 | SMDATA | Digital_IO | 신호 단자 SMDATA (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SMDATA. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 3 | SMCLK | Digital_IO | 신호 단자 SMCLK (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SMCLK. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 4 | VDD | Power_In | 3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다. |
| 5 | N/C | Digital_IO | 신호 단자 N/C (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): N/C. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 6 | N/C | Digital_IO | 신호 단자 N/C (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): N/C. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 7 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 8 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 9 | CS8 | Digital_IO | 신호 단자 CS8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CS8. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 10 | CS7 | Digital_IO | 신호 단자 CS7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CS7. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 11 | CS6 | Digital_IO | 신호 단자 CS6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CS6. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 12 | CS5 | Digital_IO | 신호 단자 CS5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CS5. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 13 | CS4 | Digital_IO | 신호 단자 CS4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CS4. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 14 | CS3 | Digital_IO | 신호 단자 CS3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CS3. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 15 | CS2 | Digital_IO | 신호 단자 CS2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CS2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 16 | CS1 | Digital_IO | 신호 단자 CS1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CS1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 17 | EP | GND | 패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다. |