CAP1208-1-A4-TR (QFN-16-EP(3x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CAP1208-1-A4-TR

MICROCHIPID: C2652055QFN-16-EP(3x3) · 17 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · CAP1208-1-A4-TR (QFN-16-EP(3x3))1ALERT#2SMDATA3SMCLK4VDD5N/C6N/C7GND8GND9CS817EP16CS115CS214CS313CS412CS511CS610CS7Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617E=3.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.00mm × 3.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (17/17)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1ALERT#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ALERT# (General)
2SMDATAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SMDATA (General)
3SMCLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SMCLK (General)
4VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
5N/CI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin N/C (General)
6N/CI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin N/C (General)
7GNDGNDMasseanschluss (GND)
8GNDGNDMasseanschluss (GND)
9CS8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS8 (General)
10CS7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS7 (General)
11CS6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS6 (General)
12CS5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS5 (General)
13CS4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS4 (General)
14CS3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS3 (General)
15CS2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS2 (General)
16CS1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS1 (General)
17EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 ALERT#
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ALERT# (General)
Designhinweis: Signal terminal ALERT# (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: ALERT#. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 9 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: CAP1208-1-A4-TR (MICROCHIP · QFN-16-EP(3x3))
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
CAP1208-1-A4-TR (QFN-16-EP(3x3)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
CAP1208-1-A4-TR (QFN-16-EP(3x3)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (17 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
CAP1208-1-A4-TR (QFN-16-EP(3x3)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CAP1208-1-A4-TR (QFN-16-EP(3x3)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
QFN-16-EP(3x3) · 3.00×3.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
CAP1208-1-A4-TR (QFN-16-EP(3x3)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (17 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
CAP1208-1-A4-TR (QFN-16-EP(3x3)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (9 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–9 von 9 unbeschnittenen Originalzeichnungen für CAP1208
P1 · p01_fig01377×200px
CAP1208-1-A4-TR (QFN-16-EP(3x3)) — 8-Channel Capacitive Touch Sensor
8-Channel Capacitive Touch Sensor
P5 · p05_fig01786×715px
CAP1208-1-A4-TR (QFN-16-EP(3x3)) — FIGURE 1-3: CAP1208 PIN DIAGRAM (16-PIN QFN)
FIGURE 1-3: CAP1208 PIN DIAGRAM (16-PIN QFN)
P5 · p05_fig01P5
CAP1208-1-A4-TR (QFN-16-EP(3x3)) — Datasheet Page 5 (p05_fig01)
Datasheet Page 5 (p05_fig01)
P54 · p54_fig011279×1076px
CAP1208-1-A4-TR (QFN-16-EP(3x3)) — FIGURE 6-3: CAP1208 PACKAGE DIMENSIONS - 16-PIN QFN 3MM X 3MM
FIGURE 6-3: CAP1208 PACKAGE DIMENSIONS - 16-PIN QFN 3MM X 3MM
P54 · p54_fig01P54
CAP1208-1-A4-TR (QFN-16-EP(3x3)) — Datasheet Page 54 (p54_fig01)
Datasheet Page 54 (p54_fig01)
P55 · p55_fig011642×1254px
CAP1208-1-A4-TR (QFN-16-EP(3x3)) — FIGURE 6-4: CAP1208 PCB LAND PATTERN AND STENCIL - 16-PIN QFN 3MM X 3MM
FIGURE 6-4: CAP1208 PCB LAND PATTERN AND STENCIL - 16-PIN QFN 3MM X 3MM
P55 · p55_fig01P55
CAP1208-1-A4-TR (QFN-16-EP(3x3)) — Datasheet Page 55 (p55_fig01)
Datasheet Page 55 (p55_fig01)
P50 · p50_fig01Alle Gehäuse im PDF
CAP1208-1-A4-TR (QFN-16-EP(3x3)) — FIGURE 6-1: CAP1208 14-LEAD PLASTIC SMALL OUTLINE, NARROW, 3.90 MM BODY (SOIC)
FIGURE 6-1: CAP1208 14-LEAD PLASTIC SMALL OUTLINE, NARROW, 3.90 MM BODY (SOIC)
P51 · p51_fig01Alle Gehäuse im PDF
CAP1208-1-A4-TR (QFN-16-EP(3x3)) — FIGURE 6-1: CAP1208 14-LEAD PLASTIC SMALL OUTLINE, NARROW, 3.90 MM BODY (SOIC)
FIGURE 6-1: CAP1208 14-LEAD PLASTIC SMALL OUTLINE, NARROW, 3.90 MM BODY (SOIC)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (CAP1208-1-A4-TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:CAP1208-1-A4-TR (QFN-16-EP(3x3)) ist ein 16-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 3.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und I2C Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
3.00 × 3.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-16-EP(3x3))
Pinanzahl & RastermaßN / e
16 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
I2C
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol17 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint17 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 1.50×1.50mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-16-EP(3x3))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
17P / 17Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-16-EP(3x3)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — CAP1208-1-A4-TR (QFN-16-EP(3x3))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des CAP1208-1-A4-TR (QFN-16-EP(3x3))?

Das Bauteil CAP1208-1-A4-TR von MICROCHIP im QFN-16-EP(3x3)-Gehäuse besitzt 17 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (ALERT#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ALERT# (General)), 2 (SMDATA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SMDATA (General)), 3 (SMCLK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SMCLK (General)), 4 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 5 (N/C: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin N/C (General)), 6 (N/C: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin N/C (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der CAP1208-1-A4-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des CAP1208-1-A4-TR (QFN-16-EP(3x3)) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 17 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 1.50 × 1.50 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für CAP1208-1-A4-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für CAP1208-1-A4-TR (MICROCHIP, QFN-16-EP(3x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (17 Pins) & CAP1208 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1ALERT#Digital_IOSignalanschluss ALERT# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: ALERT#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2SMDATADigital_IOSignalanschluss SMDATA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SMDATA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3SMCLKDigital_IOSignalanschluss SMCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SMCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
5N/CDigital_IOSignalanschluss N/C (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: N/C. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6N/CDigital_IOSignalanschluss N/C (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: N/C. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
8GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9CS8Digital_IOSignalanschluss CS8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CS8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10CS7Digital_IOSignalanschluss CS7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CS7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11CS6Digital_IOSignalanschluss CS6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CS6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12CS5Digital_IOSignalanschluss CS5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CS5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13CS4Digital_IOSignalanschluss CS4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CS4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14CS3Digital_IOSignalanschluss CS3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CS3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15CS2Digital_IOSignalanschluss CS2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CS2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16CS1Digital_IOSignalanschluss CS1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CS1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.