ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16LF18326-E/JQ

MICROCHIPID: C220686TQFN-16-EP(4x4) · 17 chân · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4))1RA52RA43RA3/#MCLR/VP4RC55RC46RC37RC28RC19RC017EP16VDD15NC14NC13VSS12RA0/ICSPDAT11RA1/ICSPCLK10RA2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. FOOTPRINT 2D
1234567891011121314151617E=4.00mm · Pitch e=0.65mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 4.00mm × 4.00mm · Pitch: 0.65mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (17/17)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1RA5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA5 (General)
2RA4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA4 (General)
3RA3/#MCLR/VPPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3/#MCLR/VPP (General)
4RC5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC5 (General)
5RC4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC4 (General)
6RC3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC3 (General)
7RC2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC2 (General)
8RC1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC1 (General)
9RC0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC0 (General)
10RA2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2 (General)
11RA1/ICSPCLKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA1/ICSPCLK (General)
12RA0/ICSPDATI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA0/ICSPDAT (General)
13VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
14NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
15NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
16VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 1.8V to 3.6V)
17EPGNDĐế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EP)
PIN 1 RA5
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA5 (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal RA5 (I/O, 1.8V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: RA5. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 14 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: PIC16LF18326-E/JQ (MICROCHIP · TQFN-16-EP(4x4))
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (17 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
TQFN-16-EP(4x4) · 4.00×4.00mm · Pitch 0.65mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (17 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (14 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên 14 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip PIC16LF18326
P1 · p01_fig01376×200px
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) — Full-Featured, 14/20 Low Pin Count Microcontrollers with XLP
Full-Featured, 14/20 Low Pin Count Microcontrollers with XLP
P22 · p22_fig011777×1102px
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) — FIGURE 2-1: RECOMMENDED MINIMUM CONNECTIONS (Note 1) VDD R1
FIGURE 2-1: RECOMMENDED MINIMUM CONNECTIONS (Note 1) VDD R1
P304 · p304_fig011695×506px
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) — FIGURE 29-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 29-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P304 · p304_fig021627×697px
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) — FIGURE 29-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 29-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P323 · p323_fig01867×566px
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) — FIGURE 30-11: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION
FIGURE 30-11: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION
P395 · p395_fig021254×1015px
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) — FIGURE 33-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
FIGURE 33-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
P395 · p395_fig02P395
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) — Datasheet Page 395 (p395_fig02)
Datasheet Page 395 (p395_fig02)
P396 · p396_fig01870×1368px
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) — The literal and control category contains the most varied instruction word format.
The literal and control category contains the most varied instruction word format.
P456 · p456_fig011777×2500px
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) — DS40001839B-page 456 Preliminary  2016-2017 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-257A Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.micr
DS40001839B-page 456 Preliminary  2016-2017 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-257A Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.micr
P456 · p456_fig01P456
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) — Datasheet Page 456 (p456_fig01)
Datasheet Page 456 (p456_fig01)
P457 · p457_fig011777×2500px
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) —  2016-2017 Microchip Technology Inc. Preliminary DS40001839B-page 457 | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging Note:
 2016-2017 Microchip Technology Inc. Preliminary DS40001839B-page 457 | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging Note:
P457 · p457_fig01P457
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) — Datasheet Page 457 (p457_fig01)
Datasheet Page 457 (p457_fig01)
Trang 1 / 2 (14 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (PIC16LF18326-E/JQ)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 17 chân, kích thước bao hình cơ khí 4.00 × 4.00 × 0.90 mm (bước chân e = 0.65 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V to 3.6V, dải nhiệt độ -40°C to 85°C, tích hợp giao thức UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V to 3.6V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C to 85°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
32 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
Họ đóng gói: QFN (TQFN-16-EP(4x4))
Số lượng chân & Bước chânN / e
16 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol17 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern17 pads · Pitch 0.65mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 2.10×2.10mm chia cửa sổ
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (TQFN-16-EP(4x4))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.65mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.36 × 1.09 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
17P / 17Pad (QUAD_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
TQFN-16-EP(4x4)
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) như thế nào?

Linh kiện PIC16LF18326-E/JQ do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu TQFN-16-EP(4x4) gồm 17 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm, dải điện áp hoạt động VCC 1.8V to 3.6V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (RA5: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA5 (General)), 2 (RA4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA4 (General)), 3 (RA3/#MCLR/VPP: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3/#MCLR/VPP (General)), 4 (RC5: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC5 (General)), 5 (RC4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC4 (General)), 6 (RC3: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC3 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC16LF18326-E/JQ là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) có kích thước danh định 4.00 × 4.00 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 17 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 2.10 × 2.10 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC16LF18326-E/JQ ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC16LF18326-E/JQ (MICROCHIP, TQFN-16-EP(4x4)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (17 chân) & Liên kết Biến thể Họ PIC16LF18326Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1RA5Digital_IOChân tín hiệu RA5 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA5. Giao thức hỗ trợ: General.
2RA4Digital_IOChân tín hiệu RA4 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA4. Giao thức hỗ trợ: General.
3RA3/#MCLR/VPPDigital_IOChân tín hiệu RA3/#MCLR/VPP (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA3/#MCLR/VPP. Giao thức hỗ trợ: General.
4RC5Digital_IOChân tín hiệu RC5 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC5. Giao thức hỗ trợ: General.
5RC4Digital_IOChân tín hiệu RC4 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC4. Giao thức hỗ trợ: General.
6RC3Digital_IOChân tín hiệu RC3 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC3. Giao thức hỗ trợ: General.
7RC2Digital_IOChân tín hiệu RC2 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC2. Giao thức hỗ trợ: General.
8RC1Digital_IOChân tín hiệu RC1 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC1. Giao thức hỗ trợ: General.
9RC0Digital_IOChân tín hiệu RC0 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC0. Giao thức hỗ trợ: General.
10RA2Digital_IOChân tín hiệu RA2 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA2. Giao thức hỗ trợ: General.
11RA1/ICSPCLKDigital_IOChân tín hiệu RA1/ICSPCLK (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA1/ICSPCLK. Giao thức hỗ trợ: General.
12RA0/ICSPDATDigital_IOChân tín hiệu RA0/ICSPDAT (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA0/ICSPDAT. Giao thức hỗ trợ: General.
13VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
14NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
15NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
16VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 1.8V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
17EPGNDĐế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EP) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF