PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16LF18326-E/JQ

MICROCHIPID: C220686TQFN-16-EP(4x4) · 17 ピン · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4))1RA52RA43RA3/#MCLR/VP4RC55RC46RC37RC28RC19RC017EP16VDD15NC14NC13VSS12RA0/ICSPDAT11RA1/ICSPCLK10RA2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2Dフットプリント
1234567891011121314151617E=4.00mm · Pitch e=0.65mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 4.00mm × 4.00mm · ピッチ: 0.65mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (17/17)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1RA5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA5 (General)
2RA4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA4 (General)
3RA3/#MCLR/VPPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA3/#MCLR/VPP (General)
4RC5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC5 (General)
5RC4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC4 (General)
6RC3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC3 (General)
7RC2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC2 (General)
8RC1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC1 (General)
9RC0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC0 (General)
10RA2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA2 (General)
11RA1/ICSPCLKI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA1/ICSPCLK (General)
12RA0/ICSPDATI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA0/ICSPDAT (General)
13VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
14NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
15NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
16VDDPower電源供給入力 (VDD — 1.8V to 3.6V)
17EPGND露出サーマルパッド・グラウンド (EP)
PIN 1 RA5
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA5 (General)
設計上の注意点: Signal terminal RA5 (I/O, 1.8V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: RA5. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 14 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: PIC16LF18326-E/JQ (MICROCHIP · TQFN-16-EP(4x4))
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (17ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
TQFN-16-EP(4x4) · 4.00×4.00mm · ピッチ 0.65mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (17 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (14 点 · 1/2 ページ)
PIC16LF18326 シリーズの切り抜きなし原本図面 14 点中 1–12 点目を表示
P1 · p01_fig01376×200px
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) — Full-Featured, 14/20 Low Pin Count Microcontrollers with XLP
Full-Featured, 14/20 Low Pin Count Microcontrollers with XLP
P22 · p22_fig011777×1102px
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) — FIGURE 2-1: RECOMMENDED MINIMUM CONNECTIONS (Note 1) VDD R1
FIGURE 2-1: RECOMMENDED MINIMUM CONNECTIONS (Note 1) VDD R1
P304 · p304_fig011695×506px
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) — FIGURE 29-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 29-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P304 · p304_fig021627×697px
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) — FIGURE 29-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 29-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P323 · p323_fig01867×566px
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) — FIGURE 30-11: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION
FIGURE 30-11: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION
P395 · p395_fig021254×1015px
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) — FIGURE 33-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
FIGURE 33-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
P395 · p395_fig02P395
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) — Datasheet Page 395 (p395_fig02)
Datasheet Page 395 (p395_fig02)
P396 · p396_fig01870×1368px
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) — The literal and control category contains the most varied instruction word format.
The literal and control category contains the most varied instruction word format.
P456 · p456_fig011777×2500px
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) — DS40001839B-page 456 Preliminary  2016-2017 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-257A Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.micr
DS40001839B-page 456 Preliminary  2016-2017 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-257A Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.micr
P456 · p456_fig01P456
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) — Datasheet Page 456 (p456_fig01)
Datasheet Page 456 (p456_fig01)
P457 · p457_fig011777×2500px
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) —  2016-2017 Microchip Technology Inc. Preliminary DS40001839B-page 457 | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging Note:
 2016-2017 Microchip Technology Inc. Preliminary DS40001839B-page 457 | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging Note:
P457 · p457_fig01P457
PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) — Datasheet Page 457 (p457_fig01)
Datasheet Page 457 (p457_fig01)
1 / 2 ページ (14 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (PIC16LF18326-E/JQ)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) は 16 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 4.00 × 4.00 × 0.90 mm(ピンピッチ e = 0.65 mm)です。動作電源電圧 1.8V to 3.6V、動作温度範囲 -40°C to 85°C、UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
1.8V to 3.6V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C to 85°C
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
32 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
パッケージ系列: QFN (TQFN-16-EP(4x4))
ピン数・リードピッチN / e
16 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル17 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント17 パッド · ピッチ 0.65mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 2.10×2.10mm メッシュ分割
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (TQFN-16-EP(4x4))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.65mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.36 × 1.09 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
17P / 17Pad (QUAD_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
Per application circuit
TQFN-16-EP(4x4)
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?

MICROCHIP 製 PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4) パッケージ) は全 17 ピン構成で、ピンピッチは 0.65 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 1.8V to 3.6V です。主なピン:1 (RA5: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA5 (General)), 2 (RA4: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA4 (General)), 3 (RA3/#MCLR/VPP: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA3/#MCLR/VPP (General)), 4 (RC5: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC5 (General)), 5 (RC4: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC4 (General)), 6 (RC3: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC3 (General))。

PIC16LF18326-E/JQ の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、PIC16LF18326-E/JQ (TQFN-16-EP(4x4)) の本体外形は 4.00 × 4.00 mm、ピッチ e = 0.65 mm、合計 17 パッドで構成されています(中央放熱パッド EPAD 2.10 × 2.10 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き)。

PIC16LF18326-E/JQ の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの PIC16LF18326-E/JQ (MICROCHIP, TQFN-16-EP(4x4)) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録:ピン配置表 (17 ピン) & PIC16LF18326 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1RA5Digital_IO信号端子 RA5(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: RA5。対応バス/インターフェース: General。
2RA4Digital_IO信号端子 RA4(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: RA4。対応バス/インターフェース: General。
3RA3/#MCLR/VPPDigital_IO信号端子 RA3/#MCLR/VPP(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: RA3/#MCLR/VPP。対応バス/インターフェース: General。
4RC5Digital_IO信号端子 RC5(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: RC5。対応バス/インターフェース: General。
5RC4Digital_IO信号端子 RC4(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: RC4。対応バス/インターフェース: General。
6RC3Digital_IO信号端子 RC3(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: RC3。対応バス/インターフェース: General。
7RC2Digital_IO信号端子 RC2(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: RC2。対応バス/インターフェース: General。
8RC1Digital_IO信号端子 RC1(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: RC1。対応バス/インターフェース: General。
9RC0Digital_IO信号端子 RC0(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: RC0。対応バス/インターフェース: General。
10RA2Digital_IO信号端子 RA2(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: RA2。対応バス/インターフェース: General。
11RA1/ICSPCLKDigital_IO信号端子 RA1/ICSPCLK(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: RA1/ICSPCLK。対応バス/インターフェース: General。
12RA0/ICSPDATDigital_IO信号端子 RA0/ICSPDAT(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: RA0/ICSPDAT。対応バス/インターフェース: General。
13VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
14NCNC信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
15NCNC信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
16VDDPower_In1.8V to 3.6V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 3.6V) です。
17EPGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。