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MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC2178YWM

MICROCHIPSOIC-20-300mil · 20 引脚 · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · MIC2178YWM (SOIC-20-300mil)1VIN2VIN3SW4PGND5PGND6PGND7PGND8SW9VIN10PWM#20EN19BIAS18SYNC17SGND16SGND15SGND14SGND13COMP12FB11PWRGDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=12.80mm-9-7-5-3-11357997531-1-3-5-7-9mm
3. 3D实体模型
封装外形: 7.50mm × 12.80mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VINPower正电源供电引脚 (VIN — 4.5V to 16.5V)
2VINPower正电源供电引脚 (VIN — 4.5V to 16.5V)
3SWI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW (General)
4PGNDGND电源参考地引脚 (PGND)
5PGNDGND电源参考地引脚 (PGND)
6PGNDGND电源参考地引脚 (PGND)
7PGNDGND电源参考地引脚 (PGND)
8SWI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW (General)
9VINPower正电源供电引脚 (VIN — 4.5V to 16.5V)
10PWM#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PWM# (PWM)
11PWRGDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PWRGD (General)
12FBI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 FB (General)
13COMPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 COMP (General)
14SGNDGND电源参考地引脚 (SGND)
15SGNDGND电源参考地引脚 (SGND)
16SGNDGND电源参考地引脚 (SGND)
17SGNDGND电源参考地引脚 (SGND)
18SYNCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SYNC (General)
19BIASI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 BIAS (General)
20ENI系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
PIN 1 VIN
Power
正电源供电引脚 (VIN — 4.5V to 16.5V)
PCB布线建议: Primary positive power supply input (VIN) operating in the 4.5V to 16.5V domain (Max rating: 16.5V).
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 8 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (20 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOIC-20-300mil · 7.50×12.80mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (20 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (8 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–8 张，共 8 张完整原图 (来自 MIC2178 系列)
P1 · p01_fig012038×1799px
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) — VIN 5.4V to 18V
VIN 5.4V to 18V
P1 · p01_fig021929×738px
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) — Typical Application
Typical Application
P1 · p01_fig01P1
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig012038×2595px
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) — MIC2178 Micrel, Inc.
MIC2178 Micrel, Inc.
P2 · p02_fig01P2
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P12 · p12_fig011264×779px
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) — Figure 1. MIC2178 4.5V-16.5V to 3.3V/1A Regulator
Figure 1. MIC2178 4.5V-16.5V to 3.3V/1A Regulator
P12 · p12_fig021322×779px
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) — Figure 2. MIC2178 5.4V-16.5V to 5V/1A Regulator
Figure 2. MIC2178 5.4V-16.5V to 5V/1A Regulator
P15 · p15_fig011727×956px
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) — MICREL INC. 2180 FORTUNE DRIVE SAN JOSE, CA 95131 USA
MICREL INC. 2180 FORTUNE DRIVE SAN JOSE, CA 95131 USA

电气参数与元器件规格详情 (MIC2178YWM)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) 是一款 20 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 12.80 × 7.50 × 2.70 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 4.5V to 16.5V，工作温度 40°C to +85°C，内置 PWM 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
4.5V to 16.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
40°C to +85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
200kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
12.80 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
封装类型：SOIC (SOIC-20-300mil)
引脚总数与中心间距N / e
20 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
PWM
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号20 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘20 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOIC-20-300mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
12.80 × 7.50 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-20-300mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — MIC2178YWM (SOIC-20-300mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 MIC2178YWM 采用 SOIC-20-300mil 封装，共 20 脚，引脚间距 1.27 mm，工作电压范围 VCC 4.5V to 16.5V。主要引脚包括：1 (VIN: 正电源供电引脚 (VIN — 4.5V to 16.5V)), 2 (VIN: 正电源供电引脚 (VIN — 4.5V to 16.5V)), 3 (SW: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SW (General)), 4 (PGND: 电源参考地引脚 (PGND)), 5 (PGND: 电源参考地引脚 (PGND)), 6 (PGND: 电源参考地引脚 (PGND))。

MIC2178YWM 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) 本体轮廓为 7.50 × 12.80 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 20 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 MIC2178YWM 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MIC2178YWM (MICROCHIP, SOIC-20-300mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (20 脚) 与 MIC2178 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VINPower_In主供电输入引脚 (VIN)，工作电压域：4.5V to 16.5V（最高耐压：16.5V）。
2VINPower_In主供电输入引脚 (VIN)，工作电压域：4.5V to 16.5V（最高耐压：16.5V）。
3SWDigital_IO信号引脚 SW（方向：I/O，电压域：4.5V to 16.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW。支持总线接口：General。
4PGNDGND0V 接地回路引脚 (PGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
5PGNDGND0V 接地回路引脚 (PGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
6PGNDGND0V 接地回路引脚 (PGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
7PGNDGND0V 接地回路引脚 (PGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
8SWDigital_IO信号引脚 SW（方向：I/O，电压域：4.5V to 16.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW。支持总线接口：General。
9VINPower_In主供电输入引脚 (VIN)，工作电压域：4.5V to 16.5V（最高耐压：16.5V）。
10PWM#Digital_IO信号引脚 PWM#（方向：I/O，电压域：4.5V to 16.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PWM#。支持总线接口：PWM。
11PWRGDOpen_Drain信号引脚 PWRGD（方向：I/O，电压域：4.5V to 16.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PWRGD。支持总线接口：General。
12FBDigital_IO信号引脚 FB（方向：I/O，电压域：4.5V to 16.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：FB。支持总线接口：General。
13COMPDigital_IO信号引脚 COMP（方向：I/O，电压域：4.5V to 16.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：COMP。支持总线接口：General。
14SGNDGND0V 接地回路引脚 (SGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
15SGNDGND0V 接地回路引脚 (SGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
16SGNDGND0V 接地回路引脚 (SGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
17SGNDGND0V 接地回路引脚 (SGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
18SYNCDigital_IO信号引脚 SYNC（方向：I/O，电压域：4.5V to 16.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SYNC。支持总线接口：General。
19BIASDigital_IO信号引脚 BIAS（方向：I/O，电压域：4.5V to 16.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：BIAS。支持总线接口：General。
20ENDigital_IO高电平：芯片使能工作；低电平：芯片关闭并处于复位状态 (EN)。
探索器件库封装厂商上传