MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC2178YWM

MICROCHIPSOIC-20-300mil · 20 chân · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · MIC2178YWM (SOIC-20-300mil)1VIN2VIN3SW4PGND5PGND6PGND7PGND8SW9VIN10PWM#20EN19BIAS18SYNC17SGND16SGND15SGND14SGND13COMP12FB11PWRGDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. FOOTPRINT 2D
1234567891011121314151617181920E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=12.80mm-9-7-5-3-11357997531-1-3-5-7-9mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 7.50mm × 12.80mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (20/20)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1VINPowerChân cấp nguồn dương (VIN — 4.5V to 16.5V)
2VINPowerChân cấp nguồn dương (VIN — 4.5V to 16.5V)
3SWI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW (General)
4PGNDGNDChân Mass Tham chiếu (PGND)
5PGNDGNDChân Mass Tham chiếu (PGND)
6PGNDGNDChân Mass Tham chiếu (PGND)
7PGNDGNDChân Mass Tham chiếu (PGND)
8SWI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW (General)
9VINPowerChân cấp nguồn dương (VIN — 4.5V to 16.5V)
10PWM#I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PWM# (PWM)
11PWRGDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PWRGD (General)
12FBI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi FB (General)
13COMPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi COMP (General)
14SGNDGNDChân Mass Tham chiếu (SGND)
15SGNDGNDChân Mass Tham chiếu (SGND)
16SGNDGNDChân Mass Tham chiếu (SGND)
17SGNDGNDChân Mass Tham chiếu (SGND)
18SYNCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SYNC (General)
19BIASI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi BIAS (General)
20ENIChân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)
PIN 1 VIN
Power
Chân cấp nguồn dương (VIN — 4.5V to 16.5V)
Lưu ý thiết kế: Primary positive power supply input (VIN) operating in the 4.5V to 16.5V domain (Max rating: 16.5V).
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 8 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (20 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SOIC-20-300mil · 7.50×12.80mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (8 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–8 trên 8 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip MIC2178
P1 · p01_fig012038×1799px
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) — VIN 5.4V to 18V
VIN 5.4V to 18V
P1 · p01_fig021929×738px
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) — Typical Application
Typical Application
P1 · p01_fig01P1
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig012038×2595px
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) — MIC2178 Micrel, Inc.
MIC2178 Micrel, Inc.
P2 · p02_fig01P2
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P12 · p12_fig011264×779px
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) — Figure 1. MIC2178 4.5V-16.5V to 3.3V/1A Regulator
Figure 1. MIC2178 4.5V-16.5V to 3.3V/1A Regulator
P12 · p12_fig021322×779px
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) — Figure 2. MIC2178 5.4V-16.5V to 5V/1A Regulator
Figure 2. MIC2178 5.4V-16.5V to 5V/1A Regulator
P15 · p15_fig011727×956px
MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) — MICREL INC. 2180 FORTUNE DRIVE SAN JOSE, CA 95131 USA
MICREL INC. 2180 FORTUNE DRIVE SAN JOSE, CA 95131 USA

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (MIC2178YWM)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 20 chân, kích thước bao hình cơ khí 12.80 × 7.50 × 2.70 mm (bước chân e = 1.27 mm). Hoạt động trong dải điện áp 4.5V to 16.5V, dải nhiệt độ 40°C to +85°C, tích hợp giao thức PWM.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
4.5V to 16.5V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
40°C to +85°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
200kHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
12.80 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
Họ đóng gói: SOIC (SOIC-20-300mil)
Số lượng chân & Bước chânN / e
20 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
PWM
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol20 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern20 pads · Pitch 1.27mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SOIC-20-300mil)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
12.80 × 7.50 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-20-300mil
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — MIC2178YWM (SOIC-20-300mil)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) như thế nào?

Linh kiện MIC2178YWM do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SOIC-20-300mil gồm 20 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm, dải điện áp hoạt động VCC 4.5V to 16.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (VIN: Chân cấp nguồn dương (VIN — 4.5V to 16.5V)), 2 (VIN: Chân cấp nguồn dương (VIN — 4.5V to 16.5V)), 3 (SW: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW (General)), 4 (PGND: Chân Mass Tham chiếu (PGND)), 5 (PGND: Chân Mass Tham chiếu (PGND)), 6 (PGND: Chân Mass Tham chiếu (PGND)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MIC2178YWM là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) có kích thước danh định 7.50 × 12.80 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 20 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MIC2178YWM ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MIC2178YWM (MICROCHIP, SOIC-20-300mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (20 chân) & Liên kết Biến thể Họ MIC2178Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1VINPower_InChân cấp nguồn dương (VIN) hoạt động trong miền điện áp 4.5V to 16.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 16.5V).
2VINPower_InChân cấp nguồn dương (VIN) hoạt động trong miền điện áp 4.5V to 16.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 16.5V).
3SWDigital_IOChân tín hiệu SW (I/O, miền áp 4.5V to 16.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW. Giao thức hỗ trợ: General.
4PGNDGNDChân nối đất (PGND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
5PGNDGNDChân nối đất (PGND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
6PGNDGNDChân nối đất (PGND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
7PGNDGNDChân nối đất (PGND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
8SWDigital_IOChân tín hiệu SW (I/O, miền áp 4.5V to 16.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW. Giao thức hỗ trợ: General.
9VINPower_InChân cấp nguồn dương (VIN) hoạt động trong miền điện áp 4.5V to 16.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 16.5V).
10PWM#Digital_IOChân tín hiệu PWM# (I/O, miền áp 4.5V to 16.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PWM#. Giao thức hỗ trợ: PWM.
11PWRGDOpen_DrainChân tín hiệu PWRGD (I/O, miền áp 4.5V to 16.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PWRGD. Giao thức hỗ trợ: General.
12FBDigital_IOChân tín hiệu FB (I/O, miền áp 4.5V to 16.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): FB. Giao thức hỗ trợ: General.
13COMPDigital_IOChân tín hiệu COMP (I/O, miền áp 4.5V to 16.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): COMP. Giao thức hỗ trợ: General.
14SGNDGNDChân nối đất (SGND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
15SGNDGNDChân nối đất (SGND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
16SGNDGNDChân nối đất (SGND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
17SGNDGNDChân nối đất (SGND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
18SYNCDigital_IOChân tín hiệu SYNC (I/O, miền áp 4.5V to 16.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SYNC. Giao thức hỗ trợ: General.
19BIASDigital_IOChân tín hiệu BIAS (I/O, miền áp 4.5V to 16.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): BIAS. Giao thức hỗ trợ: General.
20ENDigital_IOChân kích hoạt nguồn và khởi động lại vi mạch (EN): Mức cao (High) = bật chip hoạt động; Mức thấp (Low) = tắt chip / giữ ở trạng thái Reset.