MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC2178YWM (SOIC-20-300mil)?

Das Bauteil MIC2178YWM von MICROCHIP im SOIC-20-300mil-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 4.5V to 16.5V. Wichtige Pins: 1 (VIN: Versorgungsspannungseingang (VIN — 4.5V to 16.5V)), 2 (VIN: Versorgungsspannungseingang (VIN — 4.5V to 16.5V)), 3 (SW: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW (General)), 4 (PGND: Masseanschluss (PGND)), 5 (PGND: Masseanschluss (PGND)), 6 (PGND: Masseanschluss (PGND)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC2178YWM?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) 7.50 × 12.80 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 20 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC2178YWM heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC2178YWM (MICROCHIP, SOIC-20-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 7.50mm × 12.80mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	VIN	Power	Versorgungsspannungseingang (VIN — 4.5V to 16.5V)
2	VIN	Power	Versorgungsspannungseingang (VIN — 4.5V to 16.5V)
3	SW	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW (General)
4	PGND	GND	Masseanschluss (PGND)
5	PGND	GND	Masseanschluss (PGND)
6	PGND	GND	Masseanschluss (PGND)
7	PGND	GND	Masseanschluss (PGND)
8	SW	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW (General)
9	VIN	Power	Versorgungsspannungseingang (VIN — 4.5V to 16.5V)
10	PWM#	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PWM# (PWM)
11	PWRGD	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PWRGD (General)
12	FB	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FB (General)
13	COMP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin COMP (General)
14	SGND	GND	Masseanschluss (SGND)
15	SGND	GND	Masseanschluss (SGND)
16	SGND	GND	Masseanschluss (SGND)
17	SGND	GND	Masseanschluss (SGND)
18	SYNC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SYNC (General)
19	BIAS	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin BIAS (General)
20	EN	I	Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)

PIN 1 VIN

Power

Versorgungsspannungseingang (VIN — 4.5V to 16.5V)

Designhinweis: Primary positive power supply input (VIN) operating in the 4.5V to 16.5V domain (Max rating: 16.5V).

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 8 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (20 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SOIC-20-300mil · 7.50×12.80mm · Raster 1.27mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (8 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–8 von 8 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MIC2178

P1 · p01_fig012038×1799px

VIN 5.4V to 18V

P1 · p01_fig021929×738px

Typical Application

P1 · p01_fig01P1

Datasheet Page 1 (p01_fig01)

P2 · p02_fig012038×2595px

MIC2178 Micrel, Inc.

P2 · p02_fig01P2

Datasheet Page 2 (p02_fig01)

P12 · p12_fig011264×779px

Figure 1. MIC2178 4.5V-16.5V to 3.3V/1A Regulator

P12 · p12_fig021322×779px

Figure 2. MIC2178 5.4V-16.5V to 5V/1A Regulator

P15 · p15_fig011727×956px

MICREL INC. 2180 FORTUNE DRIVE SAN JOSE, CA 95131 USA

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MIC2178YWM)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) ist ein 20-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 12.80 × 7.50 × 2.70 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 4.5V to 16.5V Versorgungsspannung, 40°C to +85°C Temperaturbereich und PWM Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

4.5V to 16.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

40°C to +85°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

200kHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

12.80 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)

Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-20-300mil)

Pinanzahl & RastermaßN / e

20 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

PWM

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol20 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 1.27mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-20-300mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

12.80 × 7.50 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=2.70mm · e=1.27mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.60 × 1.90 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

20P / 20Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SOIC-20-300mil	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC2178YWM (SOIC-20-300mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC2178YWM (SOIC-20-300mil)?

Das Bauteil MIC2178YWM von MICROCHIP im SOIC-20-300mil-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 4.5V to 16.5V. Wichtige Pins: 1 (VIN: Versorgungsspannungseingang (VIN — 4.5V to 16.5V)), 2 (VIN: Versorgungsspannungseingang (VIN — 4.5V to 16.5V)), 3 (SW: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW (General)), 4 (PGND: Masseanschluss (PGND)), 5 (PGND: Masseanschluss (PGND)), 6 (PGND: Masseanschluss (PGND)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC2178YWM?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC2178YWM (SOIC-20-300mil) 7.50 × 12.80 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 20 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC2178YWM heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC2178YWM (MICROCHIP, SOIC-20-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (20 Pins) & MIC2178 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	VIN	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 4.5V to 16.5V (Max. 16.5V).
2	VIN	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 4.5V to 16.5V (Max. 16.5V).
3	SW	Digital_IO	Signalanschluss SW (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 16.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	PGND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (PGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5	PGND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (PGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6	PGND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (PGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7	PGND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (PGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
8	SW	Digital_IO	Signalanschluss SW (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 16.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9	VIN	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 4.5V to 16.5V (Max. 16.5V).
10	PWM#	Digital_IO	Signalanschluss PWM# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 16.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PWM#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
11	PWRGD	Open_Drain	Signalanschluss PWRGD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 16.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PWRGD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	FB	Digital_IO	Signalanschluss FB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 16.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: FB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	COMP	Digital_IO	Signalanschluss COMP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 16.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: COMP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14	SGND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (SGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
15	SGND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (SGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
16	SGND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (SGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
17	SGND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (SGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
18	SYNC	Digital_IO	Signalanschluss SYNC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 16.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SYNC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19	BIAS	Digital_IO	Signalanschluss BIAS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 16.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: BIAS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20	EN	Digital_IO	Chip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.

4D Studio: MIC2178YWM Permalink: /part/C220289 MICROCHIP SOIC-20-300mil Alle Gehäusetypen Alle Hersteller