ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC24F32KA302-I/ML

MICROCHIPID: C219287QFN-28-EP(6x6) · 29 chân · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6))1RA52VREF+3VREF-4ULPWU5U2RX6U1RX7RA28RA39U2RTS10U2CTS11U1TX12U1CTS13U1RTS14RA615SS229EP28IO3327IO4726#MCLR/VPP/RA25Vdd/AVdd24Vss/AVss23IO1222IO1121IO1020VDD19VSS18T3CK17SDI116SDO1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.825.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. FOOTPRINT 2D
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=6.00mm · Pitch e=0.65mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 6.00mm × 6.00mm · Pitch: 0.65mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (29/29)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1RA5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA5 (General)
2VREF+AnalogChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VREF+ (General)
3VREF-AnalogChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VREF- (General)
4ULPWUI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi ULPWU (General)
5U2RXI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi U2RX (General)
6U1RXI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi U1RX (General)
7RA2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2 (General)
8RA3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3 (General)
9U2RTSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi U2RTS (General)
10U2CTSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi U2CTS (General)
11U1TXI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi U1TX (General)
12U1CTSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi U1CTS (General)
13U1RTSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi U1RTS (General)
14RA6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA6 (General)
15SS2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SS2 (General)
16SDO1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDO1 (General)
17SDI1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDI1 (General)
18T3CKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi T3CK (General)
19VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
20VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 1.8V to 3.6V)
21IO10I/OChân Đa năng GPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11I/OChân Đa năng GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12I/OChân Đa năng GPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24Vss/AVssGNDChân Mass Tham chiếu (Vss/AVss)
25Vdd/AVddPowerChân cấp nguồn dương (Vdd/AVdd — 1.8V to 3.6V)
26#MCLR/VPP/RA5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi #MCLR/VPP/RA5 (General)
27IO47I/OChân Đa năng GPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33I/OChân Đa năng GPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGNDĐế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EP)
PIN 1 RA5
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA5 (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal RA5 (I/O, 1.8V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: RA5. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 13 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: PIC24F32KA302-I/ML (MICROCHIP · QFN-28-EP(6x6))
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (29 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · Pitch 0.65mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (13 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên 13 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip PIC24F32KA30
P15 · p15_fig011540×2026px
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 1-1: PIC24FV32KA304 FAMILY GENERAL BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: PIC24FV32KA304 FAMILY GENERAL BLOCK DIAGRAM
P24 · p24_fig01867×977px
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
P27 · p27_fig01867×1876px
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 2-5: SUGGESTED PLACEMENT OF THE OSCILLATOR CIRCUIT
FIGURE 2-5: SUGGESTED PLACEMENT OF THE OSCILLATOR CIRCUIT
P232 · p232_fig01924×832px
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 25-1: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR CAPACITANCE MEASUREMENT
FIGURE 25-1: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR CAPACITANCE MEASUREMENT
P232 · p232_fig02977×660px
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 25-2: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT
FIGURE 25-2: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT
P233 · p233_fig011256×977px
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 25-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION
FIGURE 25-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION
P233 · p233_fig01P233
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 233 (p233_fig01)
Datasheet Page 233 (p233_fig01)
P344 · p344_fig011778×2733px
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PIC24FV32KA304 FAMILY | DS30009995E-page 344  2011-2017 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-103D Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at htt
PIC24FV32KA304 FAMILY | DS30009995E-page 344  2011-2017 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-103D Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at htt
P344 · p344_fig01P344
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 344 (p344_fig01)
Datasheet Page 344 (p344_fig01)
P345 · p345_fig011778×2521px
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PIC24FV32KA304 FAMILY
PIC24FV32KA304 FAMILY
P345 · p345_fig01P345
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 345 (p345_fig01)
Datasheet Page 345 (p345_fig01)
P348 · p348_fig011778×2733px
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PIC24FV32KA304 FAMILY | DS30009995E-page 348  2011-2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | 44-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) - 10X10X1 mm Body, 2.00 mm Footprint [TQFP] | SILK SCREEN | 1 2 | 44 C1 | E | G | Y1 | X
PIC24FV32KA304 FAMILY | DS30009995E-page 348  2011-2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | 44-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) - 10X10X1 mm Body, 2.00 mm Footprint [TQFP] | SILK SCREEN | 1 2 | 44 C1 | E | G | Y1 | X
Trang 1 / 2 (13 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (PIC24F32KA302-I/ML)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 29 chân, kích thước bao hình cơ khí 6.00 × 6.00 × 1.00 mm (bước chân e = 0.65 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V to 3.6V, dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức UART, SPI, I2C, ADC, PWM, IrDA, RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V to 3.6V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
32 kHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
Họ đóng gói: QFN (QFN-28-EP(6x6))
Số lượng chân & Bước chânN / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, IrDA, RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol29 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern29 pads · Pitch 0.65mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 4.70×4.70mm chia cửa sổ
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (QFN-28-EP(6x6))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.36 × 0.85 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-28-EP(6x6)
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) như thế nào?

Linh kiện PIC24F32KA302-I/ML do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu QFN-28-EP(6x6) gồm 29 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm, dải điện áp hoạt động VCC 1.8V to 3.6V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (RA5: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA5 (General)), 2 (VREF+: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VREF+ (General)), 3 (VREF-: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VREF- (General)), 4 (ULPWU: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi ULPWU (General)), 5 (U2RX: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi U2RX (General)), 6 (U1RX: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi U1RX (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC24F32KA302-I/ML là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) có kích thước danh định 6.00 × 6.00 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 29 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 4.70 × 4.70 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC24F32KA302-I/ML ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC24F32KA302-I/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (29 chân) & Liên kết Biến thể Họ PIC24F32KA30Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1RA5Digital_IOChân tín hiệu RA5 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA5. Giao thức hỗ trợ: General.
2VREF+AnalogChân tín hiệu VREF+ (Analog, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VREF+. Giao thức hỗ trợ: General.
3VREF-AnalogChân tín hiệu VREF- (Analog, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VREF-. Giao thức hỗ trợ: General.
4ULPWUDigital_IOChân tín hiệu ULPWU (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): ULPWU. Giao thức hỗ trợ: General.
5U2RXDigital_IOChân tín hiệu U2RX (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): U2RX. Giao thức hỗ trợ: General.
6U1RXDigital_IOChân tín hiệu U1RX (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): U1RX. Giao thức hỗ trợ: General.
7RA2Digital_IOChân tín hiệu RA2 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA2. Giao thức hỗ trợ: General.
8RA3Digital_IOChân tín hiệu RA3 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA3. Giao thức hỗ trợ: General.
9U2RTSDigital_IOChân tín hiệu U2RTS (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): U2RTS. Giao thức hỗ trợ: General.
10U2CTSDigital_IOChân tín hiệu U2CTS (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): U2CTS. Giao thức hỗ trợ: General.
11U1TXDigital_IOChân tín hiệu U1TX (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): U1TX. Giao thức hỗ trợ: General.
12U1CTSDigital_IOChân tín hiệu U1CTS (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): U1CTS. Giao thức hỗ trợ: General.
13U1RTSDigital_IOChân tín hiệu U1RTS (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): U1RTS. Giao thức hỗ trợ: General.
14RA6Digital_IOChân tín hiệu RA6 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA6. Giao thức hỗ trợ: General.
15SS2Digital_IOChân tín hiệu SS2 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SS2. Giao thức hỗ trợ: General.
16SDO1Digital_IOChân tín hiệu SDO1 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SDO1. Giao thức hỗ trợ: General.
17SDI1Digital_IOChân tín hiệu SDI1 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SDI1. Giao thức hỗ trợ: General.
18T3CKDigital_IOChân tín hiệu T3CK (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): T3CK. Giao thức hỗ trợ: General.
19VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
20VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 1.8V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
21IO10Digital_IOChân Đa năng GPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11Digital_IOChân Đa năng GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12Digital_IOChân Đa năng GPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24Vss/AVssGNDChân nối đất (Vss/AVss — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
25Vdd/AVddPower_InChân cấp nguồn dương (Vdd/AVdd) hoạt động trong miền điện áp 1.8V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
26#MCLR/VPP/RA5Digital_IOChân tín hiệu #MCLR/VPP/RA5 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): #MCLR/VPP/RA5. Giao thức hỗ trợ: General.
27IO47Digital_IOChân Đa năng GPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33Digital_IOChân Đa năng GPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGNDĐế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EP) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF