机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-28-EP(6x6))
由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)
标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号| 位号 / 替代型号 | 参数值 / 封装 | 电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | 按应用电路选取 QFN-28-EP(6x6) | 按额定负载电流计算走线宽度,并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。 |
工程技术常见问题 (FAQ) — PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6))
关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?
MICROCHIP 生产的 PIC24FJ128GB202-I/MM 采用 QFN-28-EP(6x6) 封装,共 29 脚,引脚间距 0.65 mm,工作电压范围 VCC 2.0V to 3.6V。主要引脚包括:1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (AN11/RP17/CN9/RC1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 AN11/RP17/CN9/RC1 (General)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 2.0V to 3.6V))。
PIC24FJ128GB202-I/MM 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?
依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) 本体轮廓为 6.00 × 6.00 mm,引脚间距 e = 0.65 mm,共计 29 个铜箔焊盘,附带中心散热焊盘 (EPAD) 4.70 × 4.70 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。
哪里可以下载 PIC24FJ128GB202-I/MM 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?
您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC24FJ128GB202-I/MM (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。
静态索引附录:引脚分配表 (29 脚) 与 PIC24FJ128GB 系列同族变体展开静态数据表
| 引脚编号 (Pin #) | 信号名称 (Signal Name) | 电气类型 (Type) | 功能说明与 PCB 设计建议 |
|---|---|---|---|
| 1 | IO1 | Digital_IO | General Purpose Digital I/O Pin IO1 |
| 2 | IO2 | Digital_IO | General Purpose Digital I/O Pin IO2 |
| 3 | 3V3 | Power_In | 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V) |
| 4 | AN11/RP17/CN9/RC1 | Digital_IO | 信号引脚 AN11/RP17/CN9/RC1(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):AN11/RP17/CN9/RC1。支持总线接口:General。 |
| 5 | IO2 | Digital_IO | GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1 |
| 6 | VDD | Power_In | 主供电输入引脚 (VDD),工作电压域:2.0V to 3.6V(最高耐压:3.6V)。 |
| 7 | VSS | GND | 0V 接地回路引脚 (VSS),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。 |
| 8 | IO0 | Digital_IO | GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin) |
| 9 | IO4 | Digital_IO | GPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3 |
| 10 | TDO/PMA8/CN34/RA8 | Digital_IO | 信号引脚 TDO/PMA8/CN34/RA8(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):TDO/PMA8/CN34/RA8。支持总线接口:General。 |
| 11 | SOSCI/CN1/RPI4/RB4 | Digital_IO | 信号引脚 SOSCI/CN1/RPI4/RB4(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):SOSCI/CN1/RPI4/RB4。支持总线接口:General。 |
| 12 | SOSCO/SCLKI/CN0/RA4 | Digital_IO | 信号引脚 SOSCO/SCLKI/CN0/RA4(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):SOSCO/SCLKI/CN0/RA4。支持总线接口:SPI, I2C。 |
| 13 | TDI/PMA9/CN35/RA9 | Digital_IO | 信号引脚 TDI/PMA9/CN35/RA9(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):TDI/PMA9/CN35/RA9。支持总线接口:General。 |
| 14 | RP19/PMBE0/CN28/RC3 | Digital_IO | 信号引脚 RP19/PMBE0/CN28/RC3(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):RP19/PMBE0/CN28/RC3。支持总线接口:RTC/CLK。 |
| 15 | RP20/PMA4/CN25/RC4 | Digital_IO | 信号引脚 RP20/PMA4/CN25/RC4(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):RP20/PMA4/CN25/RC4。支持总线接口:General。 |
| 16 | RP21/PMA3/CN26/RC5 | Digital_IO | 信号引脚 RP21/PMA3/CN26/RC5(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):RP21/PMA3/CN26/RC5。支持总线接口:General。 |
| 17 | VSS | GND | 0V 接地回路引脚 (VSS),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。 |
| 18 | VDD | Power_In | 主供电输入引脚 (VDD),工作电压域:2.0V to 3.6V(最高耐压:3.6V)。 |
| 19 | CN27/USBID/RB5 | Digital_IO | 信号引脚 CN27/USBID/RB5(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):CN27/USBID/RB5。支持总线接口:USB。 |
| 20 | PMD6/CN24/VBUS/RB6 | Power_In | 主供电输入引脚 (PMD6/CN24/VBUS/RB6),工作电压域:2.0V to 3.6V(最高耐压:3.6V)。 |
| 21 | IO10 | Digital_IO | GPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0 |
| 22 | IO11 | Digital_IO | GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID |
| 23 | IO12 | Digital_IO | GPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK |
| 24 | VSS | GND | 0V 接地回路引脚 (VSS),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。 |
| 25 | VDD | Power_In | 主供电输入引脚 (VDD),工作电压域:2.0V to 3.6V(最高耐压:3.6V)。 |
| 26 | MCLR# | Digital_IO | 信号引脚 MCLR#(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):MCLR#。支持总线接口:General。 |
| 27 | IO47 | Digital_IO | GPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF |
| 28 | IO33 | Digital_IO | GPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4 |
| 29 | EP | GND | 芯片底部裸露散热焊盘 (EP),提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。 |












