Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-28-EP(6x6))
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertEmpfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Gemäß Applikationsschaltung QFN-28-EP(6x6) | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6))
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6))?
Das Bauteil PIC24FJ128GB202-I/MM von MICROCHIP im QFN-28-EP(6x6)-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (AN11/RP17/CN9/RC1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN11/RP17/CN9/RC1 (General)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 3.6V)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC24FJ128GB202-I/MM?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.70 × 4.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC24FJ128GB202-I/MM heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC24FJ128GB202-I/MM (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (29 Pins) & PIC24FJ128GB VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | IO1 | Digital_IO | General Purpose Digital I/O Pin IO1 |
| 2 | IO2 | Digital_IO | General Purpose Digital I/O Pin IO2 |
| 3 | 3V3 | Power_In | 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V) |
| 4 | AN11/RP17/CN9/RC1 | Digital_IO | Signalanschluss AN11/RP17/CN9/RC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN11/RP17/CN9/RC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 5 | IO2 | Digital_IO | GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1 |
| 6 | VDD | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 3.6V (Max. 3.6V). |
| 7 | VSS | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 8 | IO0 | Digital_IO | GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin) |
| 9 | IO4 | Digital_IO | GPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3 |
| 10 | TDO/PMA8/CN34/RA8 | Digital_IO | Signalanschluss TDO/PMA8/CN34/RA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TDO/PMA8/CN34/RA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 11 | SOSCI/CN1/RPI4/RB4 | Digital_IO | Signalanschluss SOSCI/CN1/RPI4/RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SOSCI/CN1/RPI4/RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 12 | SOSCO/SCLKI/CN0/RA4 | Digital_IO | Signalanschluss SOSCO/SCLKI/CN0/RA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SOSCO/SCLKI/CN0/RA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C. |
| 13 | TDI/PMA9/CN35/RA9 | Digital_IO | Signalanschluss TDI/PMA9/CN35/RA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TDI/PMA9/CN35/RA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 14 | RP19/PMBE0/CN28/RC3 | Digital_IO | Signalanschluss RP19/PMBE0/CN28/RC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP19/PMBE0/CN28/RC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 15 | RP20/PMA4/CN25/RC4 | Digital_IO | Signalanschluss RP20/PMA4/CN25/RC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP20/PMA4/CN25/RC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 16 | RP21/PMA3/CN26/RC5 | Digital_IO | Signalanschluss RP21/PMA3/CN26/RC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP21/PMA3/CN26/RC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 17 | VSS | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 18 | VDD | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 3.6V (Max. 3.6V). |
| 19 | CN27/USBID/RB5 | Digital_IO | Signalanschluss CN27/USBID/RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CN27/USBID/RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB. |
| 20 | PMD6/CN24/VBUS/RB6 | Power_In | Positiver Versorgungseingang (PMD6/CN24/VBUS/RB6) im Spannungsbereich 2.0V to 3.6V (Max. 3.6V). |
| 21 | IO10 | Digital_IO | GPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0 |
| 22 | IO11 | Digital_IO | GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID |
| 23 | IO12 | Digital_IO | GPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK |
| 24 | VSS | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 25 | VDD | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 3.6V (Max. 3.6V). |
| 26 | MCLR# | Digital_IO | Signalanschluss MCLR# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 27 | IO47 | Digital_IO | GPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF |
| 28 | IO33 | Digital_IO | GPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4 |
| 29 | EP | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |












