PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC24FJ128GB202-I/MM

MICROCHIPID: C184986QFN-28-EP(6x6) · 29 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6))1IO12IO233V34AN11/RP17/CN5IO26VDD7VSS8IO09IO410TDO/PMA8/CN311SOSCI/CN1/RP12SOSCO/SCLKI/13TDI/PMA9/CN314RP19/PMBE0/C15RP20/PMA4/CN29EP28IO3327IO4726MCLR#25VDD24VSS23IO1222IO1121IO1020PMD6/CN24/VB19CN27/USBID/R18VDD17VSS16RP21/PMA3/CNGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.825.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=6.00mm · Pitch e=0.65mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 6.00mm × 6.00mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1IO1I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4AN11/RP17/CN9/RC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AN11/RP17/CN9/RC1 (General)
5IO2I/OGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.0V to 3.6V)
7VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4I/OGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10TDO/PMA8/CN34/RA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TDO/PMA8/CN34/RA8 (General)
11SOSCI/CN1/RPI4/RB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SOSCI/CN1/RPI4/RB4 (General)
12SOSCO/SCLKI/CN0/RA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SOSCO/SCLKI/CN0/RA4 (SPI, I2C)
13TDI/PMA9/CN35/RA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TDI/PMA9/CN35/RA9 (General)
14RP19/PMBE0/CN28/RC3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP19/PMBE0/CN28/RC3 (RTC/CLK)
15RP20/PMA4/CN25/RC4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP20/PMA4/CN25/RC4 (General)
16RP21/PMA3/CN26/RC5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP21/PMA3/CN26/RC5 (General)
17VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
18VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.0V to 3.6V)
19CN27/USBID/RB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CN27/USBID/RB5 (USB)
20PMD6/CN24/VBUS/RB6Power正电源供电引脚 (PMD6/CN24/VBUS/RB6 — 2.0V to 3.6V)
21IO10I/OGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11I/OGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12I/OGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
25VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.0V to 3.6V)
26MCLR#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR# (General)
27IO47I/OGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33I/OGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 IO1
I/O
General Purpose Digital I/O Pin IO1
PCB布线建议: 3.3V logic domain (3.6V absolute max), 40mA max drive current.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 14 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: PIC24FJ128GB202-I/MM (MICROCHIP · QFN-28-EP(6x6))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (29 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (29 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (14 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张,共 14 张完整原图 (来自 PIC24FJ128GB 系列)
P1 · p01_fig01376×200px
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — 28/44-Pin, General Purpose, 16-Bit Flash Microcontrollers with Cryptographic Engine, ISO 7816, USB On-The-Go and XLP Technology
28/44-Pin, General Purpose, 16-Bit Flash Microcontrollers with Cryptographic Engine, ISO 7816, USB On-The-Go and XLP Technology
P1 · p01_fig021779×837px
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) —  2013-2015 Microchip Technology Inc. DS30005009C-page 1 | the device as USB endpoint buffers • On-Chip USB Transceiver • Supports Control, Interrupt, Isochronous and Bulk Transfers • On-Chip Pull-up and Pull-Down Resistors | Device | Memor
 2013-2015 Microchip Technology Inc. DS30005009C-page 1 | the device as USB endpoint buffers • On-Chip USB Transceiver • Supports Control, Interrupt, Isochronous and Bulk Transfers • On-Chip Pull-up and Pull-Down Resistors | Device | Memor
P24 · p24_fig01867×940px
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
P27 · p27_fig01867×1876px
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 2-5: SUGGESTED PLACEMENT OF THE OSCILLATOR CIRCUIT
FIGURE 2-5: SUGGESTED PLACEMENT OF THE OSCILLATOR CIRCUIT
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PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — • Input Functions: U1RX, U1CTS • Output Functions: U1TX, U1RTS
• Input Functions: U1RX, U1CTS • Output Functions: U1TX, U1RTS
P182 · p182_fig01P182
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 182 (p182_fig01)
Datasheet Page 182 (p182_fig01)
P380 · p380_fig01925×832px
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 28-1: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR CAPACITANCE MEASUREMENT
FIGURE 28-1: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR CAPACITANCE MEASUREMENT
P381 · p381_fig01966×657px
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 28-2: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT
FIGURE 28-2: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT
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PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 28-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION
FIGURE 28-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION
P381 · p381_fig02P381
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 381 (p381_fig02)
Datasheet Page 381 (p381_fig02)
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PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) —  2013-2015 Microchip Technology Inc. DS30005009C-page 447 | Legend: XX...X Customer-specific information Y Year code (last digit of calendar year) YY Year code (last 2 digits of calendar year) WW Week code (week of January 1 is week ‘01’)
 2013-2015 Microchip Technology Inc. DS30005009C-page 447 | Legend: XX...X Customer-specific information Y Year code (last digit of calendar year) YY Year code (last 2 digits of calendar year) WW Week code (week of January 1 is week ‘01’)
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PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 447 (p447_fig02)
Datasheet Page 447 (p447_fig02)
第 1 / 2 页 (共 14 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (PIC24FJ128GB202-I/MM)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件,机械封装尺寸为 6.00 × 6.00 × 1.00 mm(引脚间距 e = 0.65 mm)。工作电压范围 2.0V to 3.6V,工作温度 -40°C to +125°C,内置 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.0V to 3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +125°C
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
32 kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
封装类型:QFN (QFN-28-EP(6x6))
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号29 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘29 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 4.70×4.70mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-28-EP(6x6))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
QFN-28-EP(6x6)
按额定负载电流计算走线宽度,并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?

MICROCHIP 生产的 PIC24FJ128GB202-I/MM 采用 QFN-28-EP(6x6) 封装,共 29 脚,引脚间距 0.65 mm,工作电压范围 VCC 2.0V to 3.6V。主要引脚包括:1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (AN11/RP17/CN9/RC1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 AN11/RP17/CN9/RC1 (General)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 2.0V to 3.6V))。

PIC24FJ128GB202-I/MM 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) 本体轮廓为 6.00 × 6.00 mm,引脚间距 e = 0.65 mm,共计 29 个铜箔焊盘,附带中心散热焊盘 (EPAD) 4.70 × 4.70 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 PIC24FJ128GB202-I/MM 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC24FJ128GB202-I/MM (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录:引脚分配表 (29 脚) 与 PIC24FJ128GB 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1IO1Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4AN11/RP17/CN9/RC1Digital_IO信号引脚 AN11/RP17/CN9/RC1(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):AN11/RP17/CN9/RC1。支持总线接口:General。
5IO2Digital_IOGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD),工作电压域:2.0V to 3.6V(最高耐压:3.6V)。
7VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4Digital_IOGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10TDO/PMA8/CN34/RA8Digital_IO信号引脚 TDO/PMA8/CN34/RA8(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):TDO/PMA8/CN34/RA8。支持总线接口:General。
11SOSCI/CN1/RPI4/RB4Digital_IO信号引脚 SOSCI/CN1/RPI4/RB4(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):SOSCI/CN1/RPI4/RB4。支持总线接口:General。
12SOSCO/SCLKI/CN0/RA4Digital_IO信号引脚 SOSCO/SCLKI/CN0/RA4(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):SOSCO/SCLKI/CN0/RA4。支持总线接口:SPI, I2C。
13TDI/PMA9/CN35/RA9Digital_IO信号引脚 TDI/PMA9/CN35/RA9(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):TDI/PMA9/CN35/RA9。支持总线接口:General。
14RP19/PMBE0/CN28/RC3Digital_IO信号引脚 RP19/PMBE0/CN28/RC3(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):RP19/PMBE0/CN28/RC3。支持总线接口:RTC/CLK。
15RP20/PMA4/CN25/RC4Digital_IO信号引脚 RP20/PMA4/CN25/RC4(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):RP20/PMA4/CN25/RC4。支持总线接口:General。
16RP21/PMA3/CN26/RC5Digital_IO信号引脚 RP21/PMA3/CN26/RC5(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):RP21/PMA3/CN26/RC5。支持总线接口:General。
17VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
18VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD),工作电压域:2.0V to 3.6V(最高耐压:3.6V)。
19CN27/USBID/RB5Digital_IO信号引脚 CN27/USBID/RB5(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):CN27/USBID/RB5。支持总线接口:USB。
20PMD6/CN24/VBUS/RB6Power_In主供电输入引脚 (PMD6/CN24/VBUS/RB6),工作电压域:2.0V to 3.6V(最高耐压:3.6V)。
21IO10Digital_IOGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11Digital_IOGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12Digital_IOGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
25VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD),工作电压域:2.0V to 3.6V(最高耐压:3.6V)。
26MCLR#Digital_IO信号引脚 MCLR#(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):MCLR#。支持总线接口:General。
27IO47Digital_IOGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33Digital_IOGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP),提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。