PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC24FJ128GB202-I/MM

MICROCHIPID: C184986QFN-28-EP(6x6) · 29 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6))1IO12IO233V34AN11/RP17/CN5IO26VDD7VSS8IO09IO410TDO/PMA8/CN311SOSCI/CN1/RP12SOSCO/SCLKI/13TDI/PMA9/CN314RP19/PMBE0/C15RP20/PMA4/CN29EP28IO3327IO4726MCLR#25VDD24VSS23IO1222IO1121IO1020PMD6/CN24/VB19CN27/USBID/R18VDD17VSS16RP21/PMA3/CNGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.825.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=6.00mm · Pitch e=0.65mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 6.00mm × 6.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1IO1I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4AN11/RP17/CN9/RC1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN11/RP17/CN9/RC1 (General)
5IO2I/OGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 3.6V)
7VSSGNDMasseanschluss (VSS)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4I/OGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10TDO/PMA8/CN34/RA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TDO/PMA8/CN34/RA8 (General)
11SOSCI/CN1/RPI4/RB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SOSCI/CN1/RPI4/RB4 (General)
12SOSCO/SCLKI/CN0/RA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SOSCO/SCLKI/CN0/RA4 (SPI, I2C)
13TDI/PMA9/CN35/RA9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TDI/PMA9/CN35/RA9 (General)
14RP19/PMBE0/CN28/RC3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP19/PMBE0/CN28/RC3 (RTC/CLK)
15RP20/PMA4/CN25/RC4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP20/PMA4/CN25/RC4 (General)
16RP21/PMA3/CN26/RC5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP21/PMA3/CN26/RC5 (General)
17VSSGNDMasseanschluss (VSS)
18VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 3.6V)
19CN27/USBID/RB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CN27/USBID/RB5 (USB)
20PMD6/CN24/VBUS/RB6PowerVersorgungsspannungseingang (PMD6/CN24/VBUS/RB6 — 2.0V to 3.6V)
21IO10I/OGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11I/OGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12I/OGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24VSSGNDMasseanschluss (VSS)
25VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 3.6V)
26MCLR#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR# (General)
27IO47I/OGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33I/OGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 IO1
I/O
General Purpose Digital I/O Pin IO1
Designhinweis: 3.3V logic domain (3.6V absolute max), 40mA max drive current.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 14 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
PDF in neuem Fenster öffnen ↗PDF-Datenblatt lesen (.pdf)
PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: PIC24FJ128GB202-I/MM (MICROCHIP · QFN-28-EP(6x6))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (29 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (14 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 14 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC24FJ128GB
P1 · p01_fig01376×200px
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — 28/44-Pin, General Purpose, 16-Bit Flash Microcontrollers with Cryptographic Engine, ISO 7816, USB On-The-Go and XLP Technology
28/44-Pin, General Purpose, 16-Bit Flash Microcontrollers with Cryptographic Engine, ISO 7816, USB On-The-Go and XLP Technology
P1 · p01_fig021779×837px
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) —  2013-2015 Microchip Technology Inc. DS30005009C-page 1 | the device as USB endpoint buffers • On-Chip USB Transceiver • Supports Control, Interrupt, Isochronous and Bulk Transfers • On-Chip Pull-up and Pull-Down Resistors | Device | Memor
 2013-2015 Microchip Technology Inc. DS30005009C-page 1 | the device as USB endpoint buffers • On-Chip USB Transceiver • Supports Control, Interrupt, Isochronous and Bulk Transfers • On-Chip Pull-up and Pull-Down Resistors | Device | Memor
P24 · p24_fig01867×940px
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
P27 · p27_fig01867×1876px
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 2-5: SUGGESTED PLACEMENT OF THE OSCILLATOR CIRCUIT
FIGURE 2-5: SUGGESTED PLACEMENT OF THE OSCILLATOR CIRCUIT
P182 · p182_fig01843×1484px
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — • Input Functions: U1RX, U1CTS • Output Functions: U1TX, U1RTS
• Input Functions: U1RX, U1CTS • Output Functions: U1TX, U1RTS
P182 · p182_fig01P182
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 182 (p182_fig01)
Datasheet Page 182 (p182_fig01)
P380 · p380_fig01925×832px
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 28-1: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR CAPACITANCE MEASUREMENT
FIGURE 28-1: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR CAPACITANCE MEASUREMENT
P381 · p381_fig01966×657px
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 28-2: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT
FIGURE 28-2: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT
P381 · p381_fig021777×870px
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 28-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION
FIGURE 28-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION
P381 · p381_fig02P381
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 381 (p381_fig02)
Datasheet Page 381 (p381_fig02)
P447 · p447_fig021777×637px
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) —  2013-2015 Microchip Technology Inc. DS30005009C-page 447 | Legend: XX...X Customer-specific information Y Year code (last digit of calendar year) YY Year code (last 2 digits of calendar year) WW Week code (week of January 1 is week ‘01’)
 2013-2015 Microchip Technology Inc. DS30005009C-page 447 | Legend: XX...X Customer-specific information Y Year code (last digit of calendar year) YY Year code (last 2 digits of calendar year) WW Week code (week of January 1 is week ‘01’)
P447 · p447_fig02P447
PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 447 (p447_fig02)
Datasheet Page 447 (p447_fig02)
Seite 1 / 2 (14 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC24FJ128GB202-I/MM)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 6.00 × 6.00 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 2.0V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to +125°C Temperaturbereich und USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.0V to 3.6V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +125°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
32 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-28-EP(6x6))
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol29 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint29 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 4.70×4.70mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-28-EP(6x6))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
QFN-28-EP(6x6)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6))?

Das Bauteil PIC24FJ128GB202-I/MM von MICROCHIP im QFN-28-EP(6x6)-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (AN11/RP17/CN9/RC1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN11/RP17/CN9/RC1 (General)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 3.6V)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC24FJ128GB202-I/MM?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC24FJ128GB202-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.70 × 4.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC24FJ128GB202-I/MM heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC24FJ128GB202-I/MM (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (29 Pins) & PIC24FJ128GB VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1IO1Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4AN11/RP17/CN9/RC1Digital_IOSignalanschluss AN11/RP17/CN9/RC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN11/RP17/CN9/RC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5IO2Digital_IOGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
7VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4Digital_IOGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10TDO/PMA8/CN34/RA8Digital_IOSignalanschluss TDO/PMA8/CN34/RA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TDO/PMA8/CN34/RA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11SOSCI/CN1/RPI4/RB4Digital_IOSignalanschluss SOSCI/CN1/RPI4/RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SOSCI/CN1/RPI4/RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12SOSCO/SCLKI/CN0/RA4Digital_IOSignalanschluss SOSCO/SCLKI/CN0/RA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SOSCO/SCLKI/CN0/RA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
13TDI/PMA9/CN35/RA9Digital_IOSignalanschluss TDI/PMA9/CN35/RA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TDI/PMA9/CN35/RA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14RP19/PMBE0/CN28/RC3Digital_IOSignalanschluss RP19/PMBE0/CN28/RC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP19/PMBE0/CN28/RC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
15RP20/PMA4/CN25/RC4Digital_IOSignalanschluss RP20/PMA4/CN25/RC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP20/PMA4/CN25/RC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16RP21/PMA3/CN26/RC5Digital_IOSignalanschluss RP21/PMA3/CN26/RC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP21/PMA3/CN26/RC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
18VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
19CN27/USBID/RB5Digital_IOSignalanschluss CN27/USBID/RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CN27/USBID/RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
20PMD6/CN24/VBUS/RB6Power_InPositiver Versorgungseingang (PMD6/CN24/VBUS/RB6) im Spannungsbereich 2.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
21IO10Digital_IOGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11Digital_IOGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12Digital_IOGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
25VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
26MCLR#Digital_IOSignalanschluss MCLR# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27IO47Digital_IOGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33Digital_IOGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.