ChipDocs.org
⌘K
2284 器件上传PDF
CH558T (SSOP-20-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH558T

WCHID: C139616SSOP-20-208mil · 20 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH558T (SSOP-20-208mil)1P5 1 .2bP4_DRV3bSPI0_PINX_4P5 4 .5P1.7/AIN7/SC6P5.7/RST7P3.2/LED0/IN8P3.4/LEDC/T09P4.6/XI/SCS_10P4.7/XO/SCK_20VDD3319VIN518GND/VSS17P0.2/RXD_16P0.3/TXD_15P5.0/DM14P5.1/DP13P2.7/TXD112P2.6/RXD111P2.5/TNOW/T2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=7.20mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.30mm × 7.20mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1P5 1 .I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P5 1 . (General)
2bP4_DRVI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 bP4_DRV (General)
3bSPI0_PINX_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 bSPI0_PINX_ (General)
4P5 4 .I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P5 4 . (General)
5P1.7/AIN7/SCKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P1.7/AIN7/SCK (SPI, ADC)
6P5.7/RSTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P5.7/RST (General)
7P3.2/LED0/INT0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P3.2/LED0/INT0 (General)
8P3.4/LEDC/T0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P3.4/LEDC/T0 (General)
9P4.6/XI/SCS_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P4.6/XI/SCS_ (RTC/CLK)
10P4.7/XO/SCK_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P4.7/XO/SCK_ (SPI, RTC/CLK)
11P2.5/TNOW/T2EX_/CAP2_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P2.5/TNOW/T2EX_/CAP2_ (General)
12P2.6/RXD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P2.6/RXD1 (UART)
13P2.7/TXD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P2.7/TXD1 (UART)
14P5.1/DPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P5.1/DP (General)
15P5.0/DMI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P5.0/DM (General)
16P0.3/TXD_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P0.3/TXD_ (UART)
17P0.2/RXD_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P0.2/RXD_ (UART)
18GND/VSSGND电源参考地引脚 (GND/VSS)
19VIN5Power正电源供电引脚 (VIN5 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
20VDD33Power正电源供电引脚 (VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 P5 1 .
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 P5 1 . (General)
PCB布线建议: Signal terminal P5 1 . (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: P5 1 .. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 6 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
在新窗口打开PDF ↗阅读规格书PDF (.pdf)
PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH558T (WCH · SSOP-20-208mil)
可在下方嵌入阅读器中直接滚动翻页、Ctrl+F 搜索关键词或全屏放大
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH558T (SSOP-20-208mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH558T (SSOP-20-208mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (20 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH558T (SSOP-20-208mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH558T (SSOP-20-208mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SSOP-20-208mil · 5.30×7.20mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH558T (SSOP-20-208mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (20 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH558T (SSOP-20-208mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (6 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–6 张，共 6 张完整原图 (来自 CH558 系列)
P1 · p01_fig011745×916px
CH558T (SSOP-20-208mil) — CH558 内置了ADC 模数转换、4 组定时器和PWM、双异步串口、SPI、USB 设备控制器和全速收发 器等功能模块。
CH558 内置了ADC 模数转换、4 组定时器和PWM、双异步串口、SPI、USB 设备控制器和全速收发 器等功能模块。
P2 · p02_fig011752×1371px
CH558T (SSOP-20-208mil) — 电源输入。支持低功耗睡眠，支持USB、UART0、UART1、SPI0 以及部分GPIO 外部唤醒。 l 芯片内置唯一ID 号，支持ID 号和校验。
电源输入。支持低功耗睡眠，支持USB、UART0、UART1、SPI0 以及部分GPIO 外部唤醒。 l 芯片内置唯一ID 号，支持ID 号和校验。
P2 · p02_fig01P2
CH558T (SSOP-20-208mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P46 · p46_fig011757×2656px
CH558T (SSOP-20-208mil) — CH558 手册 46 | 为1 则转为TNOW 输出，输出正在发送的状态，可以用于 控制RS485 等半双工模式的收发切换 | 5 bMCR_AUTO_FLOW RW | 0 | 4 bMCR_LOOP RW | 内部回路的测试模式使能位，该位为0 禁止内部回路测 试；该位为1 使能内部回路测试。 在内部回路的测试模式下，串口所有对外输出引脚均为无 效状态，TXD1 内部返回到RXD1，RTS 内部返回到CTS，DTR 内部返回到DSR，OUT1 内部返回到RI，OUT2
CH558 手册 46 | 为1 则转为TNOW 输出，输出正在发送的状态，可以用于 控制RS485 等半双工模式的收发切换 | 5 bMCR_AUTO_FLOW RW | 0 | 4 bMCR_LOOP RW | 内部回路的测试模式使能位，该位为0 禁止内部回路测 试；该位为1 使能内部回路测试。 在内部回路的测试模式下，串口所有对外输出引脚均为无 效状态，TXD1 内部返回到RXD1，RTS 内部返回到CTS，DTR 内部返回到DSR，OUT1 内部返回到RI，OUT2
P47 · p47_fig011757×1008px
CH558T (SSOP-20-208mil) — CH558 手册 47 | 调制解调器MODEM 状态寄存器(SER1_MSR)： | 位 名称 访问 描述 复位值 | 7 bMSR_DCD R0 该位是DCD 引脚的位反，为1 表示DCD 引脚有效(低电平有效) 1 | 6 bMSR_RI R0 该位是RI 引脚的位反，为1 表示RI 引脚有效(低电平有效) 1 | 5 bMSR_DSR R0 该位是DSR 引脚的位反，为1 表示DSR 引脚有效(低电平有效) 1 | 4 bMSR_CTS R0 该位是CTS 引脚的位反
CH558 手册 47 | 调制解调器MODEM 状态寄存器(SER1_MSR)： | 位 名称 访问 描述 复位值 | 7 bMSR_DCD R0 该位是DCD 引脚的位反，为1 表示DCD 引脚有效(低电平有效) 1 | 6 bMSR_RI R0 该位是RI 引脚的位反，为1 表示RI 引脚有效(低电平有效) 1 | 5 bMSR_DSR R0 该位是DSR 引脚的位反，为1 表示DSR 引脚有效(低电平有效) 1 | 4 bMSR_CTS R0 该位是CTS 引脚的位反
P47 · p47_fig021757×734px
CH558T (SSOP-20-208mil) — 位 名称 访问 描述 复位值 | [7:0] SER1_DLL RW SER1_DLL 是低字节，SER1_DLM 是高字节，两者组成16 位除数，用于由16 位计数器构成的串口波特率产生器。 只有当bLCR_DLAB 为1 时，才能读写这两个寄存器。 该除数 = Fsys * 2 / SER1_DIV / 16 / 波特率 | xxh | [7:0] SER1_DLM RW 80h | UART1 预分频除数寄存器(SER1_DIV)，仅当bLCR_DLAB=1 时有效：
位 名称 访问 描述 复位值 | [7:0] SER1_DLL RW SER1_DLL 是低字节，SER1_DLM 是高字节，两者组成16 位除数，用于由16 位计数器构成的串口波特率产生器。 只有当bLCR_DLAB 为1 时，才能读写这两个寄存器。 该除数 = Fsys * 2 / SER1_DIV / 16 / 波特率 | xxh | [7:0] SER1_DLM RW 80h | UART1 预分频除数寄存器(SER1_DIV)，仅当bLCR_DLAB=1 时有效：

电气参数与元器件规格详情 (CH558T)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH558T (SSOP-20-208mil) 是一款 20 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 7.20 × 5.30 × 1.85 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, UART, SPI, ADC, PWM, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
12MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
7.20 × 5.30 × 1.85 mm (A1=0.15 mm)
封装类型：TSSOP (SSOP-20-208mil)
引脚总数与中心间距N / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, ADC, PWM, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号20 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘20 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SSOP-20-208mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
7.20 × 5.30 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.85mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SSOP-20-208mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH558T (SSOP-20-208mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH558T (SSOP-20-208mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

WCH 生产的 CH558T 采用 SSOP-20-208mil 封装，共 20 脚，引脚间距 0.65 mm。主要引脚包括：1 (P5 1 .: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P5 1 . (General)), 2 (bP4_DRV: 多功能复用 I/O 与外设引脚 bP4_DRV (General)), 3 (bSPI0_PINX_: 多功能复用 I/O 与外设引脚 bSPI0_PINX_ (General)), 4 (P5 4 .: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P5 4 . (General)), 5 (P1.7/AIN7/SCK: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P1.7/AIN7/SCK (SPI, ADC)), 6 (P5.7/RST: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P5.7/RST (General))。

CH558T 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，CH558T (SSOP-20-208mil) 本体轮廓为 5.30 × 7.20 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 20 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 CH558T 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH558T (WCH, SSOP-20-208mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (20 脚) 与 CH558 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1P5 1 .Digital_IO信号引脚 P5 1 .（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：P5 1 .。支持总线接口：General。
2bP4_DRVDigital_IO信号引脚 bP4_DRV（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：bP4_DRV。支持总线接口：General。
3bSPI0_PINX_Digital_IO信号引脚 bSPI0_PINX_（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：bSPI0_PINX_。支持总线接口：General。
4P5 4 .Digital_IO信号引脚 P5 4 .（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：P5 4 .。支持总线接口：General。
5P1.7/AIN7/SCKDigital_IO信号引脚 P1.7/AIN7/SCK（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI。支持总线接口：SPI, ADC。
6P5.7/RSTDigital_IO信号引脚 P5.7/RST（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：P5.7/RST。支持总线接口：General。
7P3.2/LED0/INT0Digital_IO信号引脚 P3.2/LED0/INT0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：P3.2/LED0/INT0。支持总线接口：General。
8P3.4/LEDC/T0Digital_IO信号引脚 P3.4/LEDC/T0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：P3.4/LEDC/T0。支持总线接口：General。
9P4.6/XI/SCS_Digital_IO信号引脚 P4.6/XI/SCS_（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：P4.6/XI/SCS_。支持总线接口：RTC/CLK。
10P4.7/XO/SCK_Digital_IO信号引脚 P4.7/XO/SCK_（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI。支持总线接口：SPI, RTC/CLK。
11P2.5/TNOW/T2EX_/CAP2_Digital_IO信号引脚 P2.5/TNOW/T2EX_/CAP2_（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：P2.5/TNOW/T2EX_/CAP2_。支持总线接口：General。
12P2.6/RXD1Digital_IO信号引脚 P2.6/RXD1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：P2.6/RXD1。支持总线接口：UART。
13P2.7/TXD1Digital_IO信号引脚 P2.7/TXD1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：P2.7/TXD1。支持总线接口：UART。
14P5.1/DPDigital_IO信号引脚 P5.1/DP（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：P5.1/DP。支持总线接口：General。
15P5.0/DMDigital_IO信号引脚 P5.0/DM（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：P5.0/DM。支持总线接口：General。
16P0.3/TXD_Digital_IO信号引脚 P0.3/TXD_（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：P0.3/TXD_。支持总线接口：UART。
17P0.2/RXD_Digital_IO信号引脚 P0.2/RXD_（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：P0.2/RXD_。支持总线接口：UART。
18GND/VSSGND0V 接地回路引脚 (GND/VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
19VIN5Power_In主供电输入引脚 (VIN5)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
20VDD33Power_In主供电输入引脚 (VDD33)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
探索器件库封装厂商上传