CH558T (SSOP-20-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH558T

WCHID: C139616SSOP-20-208mil · 20 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · CH558T (SSOP-20-208mil)1P5 1 .2bP4_DRV3bSPI0_PINX_4P5 4 .5P1.7/AIN7/SC6P5.7/RST7P3.2/LED0/IN8P3.4/LEDC/T09P4.6/XI/SCS_10P4.7/XO/SCK_20VDD3319VIN518GND/VSS17P0.2/RXD_16P0.3/TXD_15P5.0/DM14P5.1/DP13P2.7/TXD112P2.6/RXD111P2.5/TNOW/T2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=7.20mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 5.30mm × 7.20mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1P5 1 .I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P5 1 . (General)
2bP4_DRVI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin bP4_DRV (General)
3bSPI0_PINX_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin bSPI0_PINX_ (General)
4P5 4 .I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P5 4 . (General)
5P1.7/AIN7/SCKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P1.7/AIN7/SCK (SPI, ADC)
6P5.7/RSTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P5.7/RST (General)
7P3.2/LED0/INT0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P3.2/LED0/INT0 (General)
8P3.4/LEDC/T0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P3.4/LEDC/T0 (General)
9P4.6/XI/SCS_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P4.6/XI/SCS_ (RTC/CLK)
10P4.7/XO/SCK_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P4.7/XO/SCK_ (SPI, RTC/CLK)
11P2.5/TNOW/T2EX_/CAP2_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P2.5/TNOW/T2EX_/CAP2_ (General)
12P2.6/RXD1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P2.6/RXD1 (UART)
13P2.7/TXD1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P2.7/TXD1 (UART)
14P5.1/DPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P5.1/DP (General)
15P5.0/DMI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P5.0/DM (General)
16P0.3/TXD_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P0.3/TXD_ (UART)
17P0.2/RXD_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P0.2/RXD_ (UART)
18GND/VSSGNDMasseanschluss (GND/VSS)
19VIN5PowerVersorgungsspannungseingang (VIN5 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
20VDD33PowerVersorgungsspannungseingang (VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 P5 1 .
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P5 1 . (General)
Designhinweis: Signal terminal P5 1 . (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: P5 1 .. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 6 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: CH558T (WCH · SSOP-20-208mil)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
CH558T (SSOP-20-208mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
CH558T (SSOP-20-208mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (20 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
CH558T (SSOP-20-208mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH558T (SSOP-20-208mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SSOP-20-208mil · 5.30×7.20mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
CH558T (SSOP-20-208mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
CH558T (SSOP-20-208mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (6 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–6 von 6 unbeschnittenen Originalzeichnungen für CH558
P1 · p01_fig011745×916px
CH558T (SSOP-20-208mil) — CH558 内置了ADC 模数转换、4 组定时器和PWM、双异步串口、SPI、USB 设备控制器和全速收发 器等功能模块。
CH558 内置了ADC 模数转换、4 组定时器和PWM、双异步串口、SPI、USB 设备控制器和全速收发 器等功能模块。
P2 · p02_fig011752×1371px
CH558T (SSOP-20-208mil) — 电源输入。支持低功耗睡眠,支持USB、UART0、UART1、SPI0 以及部分GPIO 外部唤醒。 l 芯片内置唯一ID 号,支持ID 号和校验。
电源输入。支持低功耗睡眠,支持USB、UART0、UART1、SPI0 以及部分GPIO 外部唤醒。 l 芯片内置唯一ID 号,支持ID 号和校验。
P2 · p02_fig01P2
CH558T (SSOP-20-208mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P46 · p46_fig011757×2656px
CH558T (SSOP-20-208mil) — CH558 手册 46 | 为1 则转为TNOW 输出,输出正在发送的状态,可以用于 控制RS485 等半双工模式的收发切换 | 5 bMCR_AUTO_FLOW RW | 0 | 4 bMCR_LOOP RW | 内部回路的测试模式使能位,该位为0 禁止内部回路测 试;该位为1 使能内部回路测试。 在内部回路的测试模式下,串口所有对外输出引脚均为无 效状态,TXD1 内部返回到RXD1,RTS 内部返回到CTS,DTR 内部返回到DSR,OUT1 内部返回到RI,OUT2
CH558 手册 46 | 为1 则转为TNOW 输出,输出正在发送的状态,可以用于 控制RS485 等半双工模式的收发切换 | 5 bMCR_AUTO_FLOW RW | 0 | 4 bMCR_LOOP RW | 内部回路的测试模式使能位,该位为0 禁止内部回路测 试;该位为1 使能内部回路测试。 在内部回路的测试模式下,串口所有对外输出引脚均为无 效状态,TXD1 内部返回到RXD1,RTS 内部返回到CTS,DTR 内部返回到DSR,OUT1 内部返回到RI,OUT2
P47 · p47_fig011757×1008px
CH558T (SSOP-20-208mil) — CH558 手册 47 | 调制解调器MODEM 状态寄存器(SER1_MSR): | 位 名称 访问 描述 复位值 | 7 bMSR_DCD R0 该位是DCD 引脚的位反,为1 表示DCD 引脚有效(低电平有效) 1 | 6 bMSR_RI R0 该位是RI 引脚的位反,为1 表示RI 引脚有效(低电平有效) 1 | 5 bMSR_DSR R0 该位是DSR 引脚的位反,为1 表示DSR 引脚有效(低电平有效) 1 | 4 bMSR_CTS R0 该位是CTS 引脚的位反
CH558 手册 47 | 调制解调器MODEM 状态寄存器(SER1_MSR): | 位 名称 访问 描述 复位值 | 7 bMSR_DCD R0 该位是DCD 引脚的位反,为1 表示DCD 引脚有效(低电平有效) 1 | 6 bMSR_RI R0 该位是RI 引脚的位反,为1 表示RI 引脚有效(低电平有效) 1 | 5 bMSR_DSR R0 该位是DSR 引脚的位反,为1 表示DSR 引脚有效(低电平有效) 1 | 4 bMSR_CTS R0 该位是CTS 引脚的位反
P47 · p47_fig021757×734px
CH558T (SSOP-20-208mil) — 位 名称 访问 描述 复位值 | [7:0] SER1_DLL RW SER1_DLL 是低字节,SER1_DLM 是高字节,两者组成16 位除数,用于由16 位计数器构成的串口波特率产生器。 只有当bLCR_DLAB 为1 时,才能读写这两个寄存器。 该除数 = Fsys * 2 / SER1_DIV / 16 / 波特率 | xxh | [7:0] SER1_DLM RW 80h | UART1 预分频除数寄存器(SER1_DIV),仅当bLCR_DLAB=1 时有效:
位 名称 访问 描述 复位值 | [7:0] SER1_DLL RW SER1_DLL 是低字节,SER1_DLM 是高字节,两者组成16 位除数,用于由16 位计数器构成的串口波特率产生器。 只有当bLCR_DLAB 为1 时,才能读写这两个寄存器。 该除数 = Fsys * 2 / SER1_DIV / 16 / 波特率 | xxh | [7:0] SER1_DLM RW 80h | UART1 预分频除数寄存器(SER1_DIV),仅当bLCR_DLAB=1 时有效:

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (CH558T)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:CH558T (SSOP-20-208mil) ist ein 20-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 7.20 × 5.30 × 1.85 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und USB, UART, SPI, ADC, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
12MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
7.20 × 5.30 × 1.85 mm (A1=0.15 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (SSOP-20-208mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
USB, UART, SPI, ADC, PWM, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol20 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SSOP-20-208mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
7.20 × 5.30 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.85mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SSOP-20-208mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — CH558T (SSOP-20-208mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des CH558T (SSOP-20-208mil)?

Das Bauteil CH558T von WCH im SSOP-20-208mil-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm. Wichtige Pins: 1 (P5 1 .: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P5 1 . (General)), 2 (bP4_DRV: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin bP4_DRV (General)), 3 (bSPI0_PINX_: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin bSPI0_PINX_ (General)), 4 (P5 4 .: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P5 4 . (General)), 5 (P1.7/AIN7/SCK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P1.7/AIN7/SCK (SPI, ADC)), 6 (P5.7/RST: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P5.7/RST (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der CH558T?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des CH558T (SSOP-20-208mil) 5.30 × 7.20 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 20 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für CH558T heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für CH558T (WCH, SSOP-20-208mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (20 Pins) & CH558 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1P5 1 .Digital_IOSignalanschluss P5 1 . (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P5 1 .. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2bP4_DRVDigital_IOSignalanschluss bP4_DRV (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: bP4_DRV. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3bSPI0_PINX_Digital_IOSignalanschluss bSPI0_PINX_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: bSPI0_PINX_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4P5 4 .Digital_IOSignalanschluss P5 4 . (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P5 4 .. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5P1.7/AIN7/SCKDigital_IOSignalanschluss P1.7/AIN7/SCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC.
6P5.7/RSTDigital_IOSignalanschluss P5.7/RST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P5.7/RST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7P3.2/LED0/INT0Digital_IOSignalanschluss P3.2/LED0/INT0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P3.2/LED0/INT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8P3.4/LEDC/T0Digital_IOSignalanschluss P3.4/LEDC/T0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P3.4/LEDC/T0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9P4.6/XI/SCS_Digital_IOSignalanschluss P4.6/XI/SCS_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P4.6/XI/SCS_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
10P4.7/XO/SCK_Digital_IOSignalanschluss P4.7/XO/SCK_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, RTC/CLK.
11P2.5/TNOW/T2EX_/CAP2_Digital_IOSignalanschluss P2.5/TNOW/T2EX_/CAP2_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P2.5/TNOW/T2EX_/CAP2_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12P2.6/RXD1Digital_IOSignalanschluss P2.6/RXD1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P2.6/RXD1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
13P2.7/TXD1Digital_IOSignalanschluss P2.7/TXD1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P2.7/TXD1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
14P5.1/DPDigital_IOSignalanschluss P5.1/DP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P5.1/DP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15P5.0/DMDigital_IOSignalanschluss P5.0/DM (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P5.0/DM. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16P0.3/TXD_Digital_IOSignalanschluss P0.3/TXD_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P0.3/TXD_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
17P0.2/RXD_Digital_IOSignalanschluss P0.2/RXD_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P0.2/RXD_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
18GND/VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND/VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
19VIN5Power_InPositiver Versorgungseingang (VIN5) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
20VDD33Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD33) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).