ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
CH558T (SSOP-20-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH558T

WCHID: C139616SSOP-20-208mil · 20 chân · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · CH558T (SSOP-20-208mil)1P5 1 .2bP4_DRV3bSPI0_PINX_4P5 4 .5P1.7/AIN7/SC6P5.7/RST7P3.2/LED0/IN8P3.4/LEDC/T09P4.6/XI/SCS_10P4.7/XO/SCK_20VDD3319VIN518GND/VSS17P0.2/RXD_16P0.3/TXD_15P5.0/DM14P5.1/DP13P2.7/TXD112P2.6/RXD111P2.5/TNOW/T2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. FOOTPRINT 2D
1234567891011121314151617181920E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=7.20mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 5.30mm × 7.20mm · Pitch: 0.65mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (20/20)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1P5 1 .I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P5 1 . (General)
2bP4_DRVI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi bP4_DRV (General)
3bSPI0_PINX_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi bSPI0_PINX_ (General)
4P5 4 .I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P5 4 . (General)
5P1.7/AIN7/SCKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P1.7/AIN7/SCK (SPI, ADC)
6P5.7/RSTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P5.7/RST (General)
7P3.2/LED0/INT0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P3.2/LED0/INT0 (General)
8P3.4/LEDC/T0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P3.4/LEDC/T0 (General)
9P4.6/XI/SCS_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P4.6/XI/SCS_ (RTC/CLK)
10P4.7/XO/SCK_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P4.7/XO/SCK_ (SPI, RTC/CLK)
11P2.5/TNOW/T2EX_/CAP2_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P2.5/TNOW/T2EX_/CAP2_ (General)
12P2.6/RXD1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P2.6/RXD1 (UART)
13P2.7/TXD1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P2.7/TXD1 (UART)
14P5.1/DPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P5.1/DP (General)
15P5.0/DMI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P5.0/DM (General)
16P0.3/TXD_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P0.3/TXD_ (UART)
17P0.2/RXD_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P0.2/RXD_ (UART)
18GND/VSSGNDChân Mass Tham chiếu (GND/VSS)
19VIN5PowerChân cấp nguồn dương (VIN5 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
20VDD33PowerChân cấp nguồn dương (VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 P5 1 .
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P5 1 . (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal P5 1 . (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: P5 1 .. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 6 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: CH558T (WCH · SSOP-20-208mil)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
CH558T (SSOP-20-208mil) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH558T (SSOP-20-208mil) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (20 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
CH558T (SSOP-20-208mil) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH558T (SSOP-20-208mil) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SSOP-20-208mil · 5.30×7.20mm · Pitch 0.65mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
CH558T (SSOP-20-208mil) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
CH558T (SSOP-20-208mil) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (6 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–6 trên 6 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip CH558
P1 · p01_fig011745×916px
CH558T (SSOP-20-208mil) — CH558 内置了ADC 模数转换、4 组定时器和PWM、双异步串口、SPI、USB 设备控制器和全速收发 器等功能模块。
CH558 内置了ADC 模数转换、4 组定时器和PWM、双异步串口、SPI、USB 设备控制器和全速收发 器等功能模块。
P2 · p02_fig011752×1371px
CH558T (SSOP-20-208mil) — 电源输入。支持低功耗睡眠，支持USB、UART0、UART1、SPI0 以及部分GPIO 外部唤醒。 l 芯片内置唯一ID 号，支持ID 号和校验。
电源输入。支持低功耗睡眠，支持USB、UART0、UART1、SPI0 以及部分GPIO 外部唤醒。 l 芯片内置唯一ID 号，支持ID 号和校验。
P2 · p02_fig01P2
CH558T (SSOP-20-208mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P46 · p46_fig011757×2656px
CH558T (SSOP-20-208mil) — CH558 手册 46 | 为1 则转为TNOW 输出，输出正在发送的状态，可以用于 控制RS485 等半双工模式的收发切换 | 5 bMCR_AUTO_FLOW RW | 0 | 4 bMCR_LOOP RW | 内部回路的测试模式使能位，该位为0 禁止内部回路测 试；该位为1 使能内部回路测试。 在内部回路的测试模式下，串口所有对外输出引脚均为无 效状态，TXD1 内部返回到RXD1，RTS 内部返回到CTS，DTR 内部返回到DSR，OUT1 内部返回到RI，OUT2
CH558 手册 46 | 为1 则转为TNOW 输出，输出正在发送的状态，可以用于 控制RS485 等半双工模式的收发切换 | 5 bMCR_AUTO_FLOW RW | 0 | 4 bMCR_LOOP RW | 内部回路的测试模式使能位，该位为0 禁止内部回路测 试；该位为1 使能内部回路测试。 在内部回路的测试模式下，串口所有对外输出引脚均为无 效状态，TXD1 内部返回到RXD1，RTS 内部返回到CTS，DTR 内部返回到DSR，OUT1 内部返回到RI，OUT2
P47 · p47_fig011757×1008px
CH558T (SSOP-20-208mil) — CH558 手册 47 | 调制解调器MODEM 状态寄存器(SER1_MSR)： | 位 名称 访问 描述 复位值 | 7 bMSR_DCD R0 该位是DCD 引脚的位反，为1 表示DCD 引脚有效(低电平有效) 1 | 6 bMSR_RI R0 该位是RI 引脚的位反，为1 表示RI 引脚有效(低电平有效) 1 | 5 bMSR_DSR R0 该位是DSR 引脚的位反，为1 表示DSR 引脚有效(低电平有效) 1 | 4 bMSR_CTS R0 该位是CTS 引脚的位反
CH558 手册 47 | 调制解调器MODEM 状态寄存器(SER1_MSR)： | 位 名称 访问 描述 复位值 | 7 bMSR_DCD R0 该位是DCD 引脚的位反，为1 表示DCD 引脚有效(低电平有效) 1 | 6 bMSR_RI R0 该位是RI 引脚的位反，为1 表示RI 引脚有效(低电平有效) 1 | 5 bMSR_DSR R0 该位是DSR 引脚的位反，为1 表示DSR 引脚有效(低电平有效) 1 | 4 bMSR_CTS R0 该位是CTS 引脚的位反
P47 · p47_fig021757×734px
CH558T (SSOP-20-208mil) — 位 名称 访问 描述 复位值 | [7:0] SER1_DLL RW SER1_DLL 是低字节，SER1_DLM 是高字节，两者组成16 位除数，用于由16 位计数器构成的串口波特率产生器。 只有当bLCR_DLAB 为1 时，才能读写这两个寄存器。 该除数 = Fsys * 2 / SER1_DIV / 16 / 波特率 | xxh | [7:0] SER1_DLM RW 80h | UART1 预分频除数寄存器(SER1_DIV)，仅当bLCR_DLAB=1 时有效：
位 名称 访问 描述 复位值 | [7:0] SER1_DLL RW SER1_DLL 是低字节，SER1_DLM 是高字节，两者组成16 位除数，用于由16 位计数器构成的串口波特率产生器。 只有当bLCR_DLAB 为1 时，才能读写这两个寄存器。 该除数 = Fsys * 2 / SER1_DIV / 16 / 波特率 | xxh | [7:0] SER1_DLM RW 80h | UART1 预分频除数寄存器(SER1_DIV)，仅当bLCR_DLAB=1 时有效：

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (CH558T)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:CH558T (SSOP-20-208mil) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 20 chân, kích thước bao hình cơ khí 7.20 × 5.30 × 1.85 mm (bước chân e = 0.65 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức USB, UART, SPI, ADC, PWM, RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
12MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
7.20 × 5.30 × 1.85 mm (A1=0.15 mm)
Họ đóng gói: TSSOP (SSOP-20-208mil)
Số lượng chân & Bước chânN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
USB, UART, SPI, ADC, PWM, RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol20 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern20 pads · Pitch 0.65mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SSOP-20-208mil)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
7.20 × 5.30 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=1.85mm · e=0.65mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
SSOP-20-208mil
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — CH558T (SSOP-20-208mil)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của CH558T (SSOP-20-208mil) như thế nào?

Linh kiện CH558T do WCH sản xuất đóng gói kiểu SSOP-20-208mil gồm 20 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (P5 1 .: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P5 1 . (General)), 2 (bP4_DRV: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi bP4_DRV (General)), 3 (bSPI0_PINX_: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi bSPI0_PINX_ (General)), 4 (P5 4 .: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P5 4 . (General)), 5 (P1.7/AIN7/SCK: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P1.7/AIN7/SCK (SPI, ADC)), 6 (P5.7/RST: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P5.7/RST (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của CH558T là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ CH558T (SSOP-20-208mil) có kích thước danh định 5.30 × 7.20 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 20 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho CH558T ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của CH558T (WCH, SSOP-20-208mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (20 chân) & Liên kết Biến thể Họ CH558Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1P5 1 .Digital_IOChân tín hiệu P5 1 . (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): P5 1 .. Giao thức hỗ trợ: General.
2bP4_DRVDigital_IOChân tín hiệu bP4_DRV (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): bP4_DRV. Giao thức hỗ trợ: General.
3bSPI0_PINX_Digital_IOChân tín hiệu bSPI0_PINX_ (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): bSPI0_PINX_. Giao thức hỗ trợ: General.
4P5 4 .Digital_IOChân tín hiệu P5 4 . (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): P5 4 .. Giao thức hỗ trợ: General.
5P1.7/AIN7/SCKDigital_IOChân tín hiệu P1.7/AIN7/SCK (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC.
6P5.7/RSTDigital_IOChân tín hiệu P5.7/RST (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): P5.7/RST. Giao thức hỗ trợ: General.
7P3.2/LED0/INT0Digital_IOChân tín hiệu P3.2/LED0/INT0 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): P3.2/LED0/INT0. Giao thức hỗ trợ: General.
8P3.4/LEDC/T0Digital_IOChân tín hiệu P3.4/LEDC/T0 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): P3.4/LEDC/T0. Giao thức hỗ trợ: General.
9P4.6/XI/SCS_Digital_IOChân tín hiệu P4.6/XI/SCS_ (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): P4.6/XI/SCS_. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
10P4.7/XO/SCK_Digital_IOChân tín hiệu P4.7/XO/SCK_ (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI. Giao thức hỗ trợ: SPI, RTC/CLK.
11P2.5/TNOW/T2EX_/CAP2_Digital_IOChân tín hiệu P2.5/TNOW/T2EX_/CAP2_ (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): P2.5/TNOW/T2EX_/CAP2_. Giao thức hỗ trợ: General.
12P2.6/RXD1Digital_IOChân tín hiệu P2.6/RXD1 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): P2.6/RXD1. Giao thức hỗ trợ: UART.
13P2.7/TXD1Digital_IOChân tín hiệu P2.7/TXD1 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): P2.7/TXD1. Giao thức hỗ trợ: UART.
14P5.1/DPDigital_IOChân tín hiệu P5.1/DP (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): P5.1/DP. Giao thức hỗ trợ: General.
15P5.0/DMDigital_IOChân tín hiệu P5.0/DM (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): P5.0/DM. Giao thức hỗ trợ: General.
16P0.3/TXD_Digital_IOChân tín hiệu P0.3/TXD_ (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): P0.3/TXD_. Giao thức hỗ trợ: UART.
17P0.2/RXD_Digital_IOChân tín hiệu P0.2/RXD_ (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): P0.2/RXD_. Giao thức hỗ trợ: UART.
18GND/VSSGNDChân nối đất (GND/VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
19VIN5Power_InChân cấp nguồn dương (VIN5) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
20VDD33Power_InChân cấp nguồn dương (VDD33) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF